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人工智能发展需要大量ASIC,近几年必火

时间:2017-11-22 作者:Dylan McGrath 阅读:
根据Semico Research,在未来几年,人工智能将以图形识别、语音识别和语言翻译等各种形式,出现在几乎每一款设备与应用中…
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根据Semico Research的最新调查报告,在2021年以前,人工智能(AI)声控设备ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长,几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。D8WEETC-电子工程专辑

随着Amazon Echo和Google Home等声控数字助理的普及,加上普遍对于人工智能(AI)进行设计的狂热,新创公司与既有业者正积极地开发芯片,为产品增添声控功能以及其他AI特性,特别是在消费领域。
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根据Semico公司ASIC/SoC资深研究分析师Rich Wawrzyniak指出,在未来几年,人工智能将以图形识别、语音识别和语言翻译等各种形式,出现在几乎每一款设备与应用中——这些设备与应用中都带有一个处理器、DSP或FPGA,以及某种程度的运算资源。D8WEETC-电子工程专辑

Wawrzyniak说:“在某种程度上,这些功能类型在每一个层级和细分市场都存在需求。我们认为这些功能无论如何都将成为必备项目,而且可能带动半导体市场的下一波大幅成长。”D8WEETC-电子工程专辑

Semico的2017年ASIC设计项目报告由Wawrzyniak撰写,报告中预测在2016年到2021年之间,ASIC产品出货量将成长10.1%,其主要动力来自于工业与消费市场的成长。另一方面,去年全球ASIC出货量成长了7.7%。D8WEETC-电子工程专辑

据该报告显示,由于市场饱和加上需求减少,许多传统终端应用的成长速度开始减慢,而与物联网(IoT)有关的应用正在起飞。D8WEETC-电子工程专辑

Semico表示,除了物联网和人工智能以外,与智能电网、可穿戴电子产品、固态硬盘(SSD)、无人机、工业物联网(IIoT)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和5G基础设施相关的ASIC产品成长率预计也将较广泛的市场更迅速。D8WEETC-电子工程专辑

根据Semico预测,在2021年以前,消费电子领域的基础SoC设计项目将以19%的CAGR成长,而工业物联网ASIC设计项目则将成长25%。D8WEETC-电子工程专辑

该报告并预测,明年物联网ASIC单位出货量将超过18亿个单位。D8WEETC-电子工程专辑

编译:Susan HongD8WEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载D8WEETC-电子工程专辑

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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