广告

高通出手拯救PC产业,联手华硕、HP、AMD强推千兆LTE笔电

时间:2017-12-06 作者:邵乐峰 阅读:
Qualcomm Technologies在今日召开的第二届骁龙技术峰会上携手微软、华硕、Sprint、惠普、AMD等合作伙伴,共同展示了基于Qualcomm骁龙移动平台的PC技术,并联合三星共同宣布推出骁龙845移动平台……
广告
ASPENCORE

Qualcomm Technologies在今日召开的第二届骁龙技术峰会上携手微软、华硕、Sprint、惠普、AMD等合作伙伴,共同展示了基于Qualcomm骁龙移动平台的PC技术,并联合三星共同宣布推出骁龙845移动平台。尽管845平台的技术细节稍后才会公布,但小米董事长雷军的现身说法,表明小米2018年即将发布的旗舰手机将有望拿下骁龙845在中国的首发资格。wApEETC-电子工程专辑

千兆LTE笔电终于问世wApEETC-电子工程专辑

Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙和微软Windows与设备事业部执行副总裁Terry Myerson重申了双方的合作,以及过去数月里两家公司在提供基于骁龙平台的Windows10上所取得的进展。这一全新的PC品类具备千兆级LTE速率,可支持始终开启、始终连接的体验,以及超过一整天的电池续航,并具有纤薄、精致、无风扇的PC设计,均支持Windows 10的运行。
20171206-qualcomm-1wApEETC-电子工程专辑

华硕公司首席执行官沈振来登台发布了首款骁龙平台Windows设备——超轻薄二合一笔记本华硕NovaGo,作为全球首款支持千兆级LTE网络的笔记本电脑,华硕NovaGo使用骁龙X16 LTE调制解调器,网络连接速度能达到现有设备的3-7倍。得益于骁龙平台低能耗的优势,华硕NovaGo可实现最长30天的待机,连续播放视频的时间达到22小时。华硕NovaGo提供有4GB+64GB或8GB+256GB的配置选择,定价分别为599美元/799美元,约合人民币3964元/5287元,很快就会上市。
20171206-qualcomm-2wApEETC-电子工程专辑

惠普公司消费者个人系统副总裁兼总经理Kevin Frost宣布推出的则是一款可拆卸式惠普ENVY x2骁龙平台Windows移动PC。惠普ENVY x2主打轻薄设计和持久续航,采用二合一设计,主体部分最薄处仅为6.9mm,可拆卸的键盘以及手写笔均作为标配提供。惠普ENVY x2配备12.3英寸WUGA+分辨率的显示屏,覆盖了康宁大猩猩4代玻璃面板,内置电池可提供最长20小时的使用或700小时的待机。wApEETC-电子工程专辑

20171206-qualcomm-3
移动运营商也支持着Qualcomm Technologies的这一项目。Sprint技术部门首席运营官Günther Ottendorfer宣布Sprint将支持这一全新的始终连接的PC品类,并期待为骁龙平台Windows生态系统提供无限数据流量。wApEETC-电子工程专辑

AMD副总裁兼客户事业部总经理Kevin Lensing的现身让现场听众颇感意外,因为所有人都会不自觉的将AMD Ryzen处理器与骁龙835处理器归为竞争对手。但事实上,AMD此番宣布的是将Qualcomm Technologies调制解调器技术引入AMD Ryzen处理器平台,并借此帮助全球领先的PC公司轻松打造出顶级的计算平台,不仅支持始终连接、千兆级的LTE速率,同时还具备AMD Ryzen移动处理器的疾速性能、流畅图形渲染和最优效率。
20171206-qualcomm-4wApEETC-电子工程专辑

小米有望拿下骁龙845中国首发wApEETC-电子工程专辑

高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian预发布了Qualcomm下一代旗舰移动技术—骁龙845移动平台。他表示,按照内部规划,高通顶级芯片往往都会提前三年进行布局,最新的骁龙845移动平台主要聚焦六大关键点,包括拍摄、沉浸式体验、人工智能、安全性、全球网络连接、续航。随后,克里斯蒂安诺•阿蒙邀请三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung登台,确认了三星将成为骁龙845的代工厂,双方将继续合作推进芯片制程的发展。
20171206-qualcomm-5wApEETC-电子工程专辑

小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军登台发表主题演讲,强调了小米与Qualcomm Technologies围绕顶级平台的紧密合作、称早在6年前小米发布第一代产品时,就采用了骁龙MSM8260处理器,接下来的每一代产品都采用骁龙当年最好的产品,累计至今小米搭载骁龙的手机出货量已经达到2.38亿台。上个月,小米和高通签署了三年合作协议,雷军确认小米下一代旗舰智能手机将采用骁龙845,以彰显Qualcomm Technologies对中国手机行业的承诺。
20171206-qualcomm-6
本文为《电子工程专辑》原创,版权所有,谢绝转载wApEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
wApEETC-电子工程专辑

wApEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
邵乐峰
ASPENCORE 中国区首席分析师。
  • SA:2020年Q1蜂窝基带芯片市场收益52亿美元,同比增长9% 6 月 28 日,市调机构Strategy Analytics的最新报告显示,2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元,同比增长9%。
  • 为什么说将边缘AI芯片嵌入物联网设备是必然之选 边缘AI芯片的普及将可能给消费者和企业带来重大变化。但从长远来看,边缘AI芯片对企业应用的影响可能更大,它可以为企业带来更多新的可能性,尤其是在物联网应用方面。
  • 环绕屏小米MIX Alpha工程机拆解图曝光,传二代即将发布 6月2日,一位卖家@特特爱购物211 在闲鱼二手平台上曝光了小米MIX Alpha工程机的拆解图,看上去元器件集成度非常高。去年9月24日,小米正式发布了MIX Alpha 5G概念手机,屏占比了180.6%,支持全网通5G双卡,1亿像素三摄像头,售价19999元……
  • 推动台积电美国新厂案的幕后「?」手 晶圆代工大厂台积电在上周宣布“有意”于美国亚利桑那州设置一座5纳米晶圆厂,其动机很可能是受到多重政治因素的影响,也可能与美国联邦政府已经提供的激励措施有关。但根据台积电前任首席法务官Dick Thurston的看法,那些激励措施可能在财务上一文不值,而是让台积电能在与华为这家大客户的相关问题上与美方交换条件。此举可能会为台积电的未来发展蒙上阴霾……
  • SSD资料存储也需要专用处理器! 存储技术突飞猛进,处理器的性能提升速度却没跟上,甚至成为一个瓶颈──专为数据存储量身打造的处理器会是一种解决方案。
  • 功耗仅20mW的边缘AI芯片是如何开发出来的? 一直处于超级隐身模式的一家硅谷初创公司声称他们重塑了神经网络数学计算,开发出一种互补型边缘AI芯片,并已经向客户发售样品,它并没有使用通常的大型乘法累加单元阵列。该公司最初的想法是将Xperi的传统图像和音频处理知识与机器学习相结合。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了