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AMD CEO:我们正朝“身临其境的运算”时代迈进

时间:2017-12-13 作者:Dylan McGrath 阅读:
“运算性能的下一个阶段进展,特别是对消费者来说,实际上是环绕着‘身临其境运算’ (immersive computing),以及我们所有人生活周遭数不清的连网设备。”

AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在日前于美国旧金山举行的2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,呼吁产业界共同努力满足对更高运算性能的需求,以持续改善终端使用者体验并协助解决部份世界上最困难的问题。NzfEETC-电子工程专辑

苏姿丰在IEDM发表专题演说时指出,维持创新步伐已经使得运算技术性能有大幅度提升,这不只需要半导体工艺技术的不断演进,也需要系统零组件更佳的整合,以及微架构效率、电源管理、内存整合以及软件等各方面技术的改善。NzfEETC-电子工程专辑

她并指出:“运算性能的下一个阶段进展,特别是对消费者来说,实际上是环绕着‘身临其境运算’(immersive computing),以及我们所有人生活周遭数不清的连网设备。”NzfEETC-电子工程专辑
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AMD首席执行官苏姿丰(来源:EE Times)NzfEETC-电子工程专辑

苏姿丰认为,透过合作将可推动产业界克服种种挑战──包括日益增加的内存带宽延迟、成本、功耗与芯片尺寸;她提倡采用多芯片架构,以及具备高性能、可扩展链接的高效率芯片对芯片互连技术。NzfEETC-电子工程专辑

而尽管仍有争议,产业界有许多人认技术创新脚步已经落后于摩尔定律(Moore’s Law),也就是芯片上每平方英吋晶体管密度每18个月会成长一倍的理论;苏姿丰指出,今日大概需要花2.4年才能达到每平方英吋晶体管密度成长一倍的目标,此外芯片尺寸随着时间增加也成为经济问题,内存带宽效率因此下降,而且SoC功耗每年增加约7%。NzfEETC-电子工程专辑

在高性能运算领域,半导体产业持续提供一致性的CPU与GPU性能呈指数成长;苏姿丰表示,CPU/GPU每瓦性能(performance-per-watt)效率大约每2.4年增加一倍。她估计此性能成长约有40%的贡献是来自于半导体工艺技术的演进:“在架构与系统方面持续努力对我们来说相当重要,而且老实说我们在这些方面还有很多进步的空间。”NzfEETC-电子工程专辑
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*CPU/GPU性能提升趋势NzfEETC-电子工程专辑
(来源:AMD)*NzfEETC-电子工程专辑

除了多芯片架构,苏姿丰还特别提到了3D堆栈、内存整合与电源管理等技术已经成熟,可进一步提升运算性能以及效率。NzfEETC-电子工程专辑

苏姿丰在发表专题演说的一开始就表示,她在1992年22岁时就曾于IEDM获得最佳学生论文奖,在25年后能在同一个讲台上发表专题演说备感荣幸。她在演说后接受EE Times采访时则透露,她在三年前接任AMD首席执行官之后已经离开纯研发岗位好一段时间,能在IEDM分享(历任IBM、Freescale与AMD)其研发经验令她十分开心。NzfEETC-电子工程专辑

“IEDM真的是非常重要的半导体组件技术会议,”苏姿丰指出:“对博士班学生以及许多关键产业来说,这场会议吸引了众多菁英,实际探讨最新、最重要的技术趋势。”NzfEETC-电子工程专辑

编译:Judith ChengNzfEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载NzfEETC-电子工程专辑

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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