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5G NR标准出炉后,5G基带芯片战也要来了

时间:2018-01-04 作者:Rick Merritt 阅读:
随着3GPP加速在去年底前完成了5G NR规格的制定,芯片商目前正紧锣密鼓地部署5G基带芯片,期望能在今年7月之前上市。

3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召开会议,正式宣布完成5G蜂窝系统的首项标准——非独立式(NSA) 5G NR规格。随着3GPP加速在去年底前完成了初步的规格制定,芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片,期望能在今年7月之前上市。DomEETC-电子工程专辑

2017年底的这场重要会议吸引了多达800名工程师参与,每次会议提交多达3,000个提案。DomEETC-电子工程专辑

高通(Qualcomm)研发部门工程副总裁John Smee说:“有鉴于运营商的需求,我们一直在尽量加速从规格底定到商业化的时间,这是一场开发5G设备的竞赛......因此,在会议中作成决定之际,我们也与他们分享ASIC团队建置硬件的情况——所有的这一切都考虑到各种最终的变化。”DomEETC-电子工程专辑

当3GPP在12月1日结束最终工作组会议后,Release 15物理层标准的细节就算基本完成了。因此,高通和爱立信(Ericsson)随即宣布已经透过使用FPGA的手机和基站,在其实验室中测试了最终规格。DomEETC-电子工程专辑

Smee说:“在Release 14之后,我们开始了解到在一般架构方面的投入,而包括时隙结构、讯号传输、信道编码、试验结构等规格细节也在整个2017年逐渐明朗。”DomEETC-电子工程专辑

目前的3GPP规格支持在当今的LTE核心网络上建立5G网络(即5G NSA),运营商并计划在2019年利用该LTE核心网络提供商业服务。3GPP计划在明年秋天推出5G核心网络规格,以实现所谓的独立式5G链路(即5G SA)。DomEETC-电子工程专辑

IHS Markit分析师Stephane Teral表示:“美国将在今年年底前针对LTE标准部署数千个节点,透过爱立信和诺基亚(Nokia)的固定无线接取设备,”连接至Verizon及其他业者计划的最后一哩接取服务。DomEETC-电子工程专辑

Teral表示,该独立版本(5G SA)预计将使宽带移动服务能在2019年于韩国商用上市,并在中国展开大规模的试验,届时我们将会有三星(Samdung)、华为(Huawei)和中兴通讯(ZTE)提供的设备。」DomEETC-电子工程专辑

另一位市场研究员则预测,由于LTE建设减少,预计要到2021年以后,5G建设才能真正让基站市场恢复成长。
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去年底,来自3GPP葡萄牙里斯本会议的一则推特贴文, 宣布完成Release 15版宽带规格制定DomEETC-电子工程专辑

供应商积极布局5G基带芯片DomEETC-电子工程专辑

过去一年来,英特尔和高通都曾经发表过各自的5G手机基带芯片计划。基站OEM通常将自家的ASIC设计,作为其秘密武器的一部份。DomEETC-电子工程专辑

目前,高通出货的客户端LTE基带芯片大约占一半的市场,其次是三星和联发科(Mediatek)。 此外,市调公司Strategy Analytics表示,英特尔由于在苹果(Apple)最新一代iPhone手机取得了设计订单,目前正大幅提升其整体市场排名。DomEETC-电子工程专辑

不过,谁将在这场5G基带芯片竞赛中胜出?最终将取决于其所实现的质量及其完成上市的时间。Smee表示,供应商将保持芯片的差异化,包括其所支持的全球频段和接收/发射天线的数量,以及其所实现的延迟、传输速率与能源效率——特别是在功率放大器方面。DomEETC-电子工程专辑

展望未来,Release 16版规格预计将支持下一代调制解调器实现共享授权/免授权的频谱、超低延迟链路,以及基站之间相互通讯并协调任务的能力。DomEETC-电子工程专辑

高通和爱立信分别在其位于美国和瑞典的实验室,针对3.5GHz和28 GHz频段测试了Release 15。此外,来自AT&T、NTT Docomo、Orange、SK Telecom、Verizon和Vodafone等九家运营商也分别提供了各自的测试结果或观察。DomEETC-电子工程专辑

去年11月底,中国移动(China Mobile)在其实验室中利用中兴通讯的5G NR原型基站进行了测试。高通并宣布计划以诺基亚基站测试其原型基带。DomEETC-电子工程专辑

Smee说:“在接下来的几个月,我们将与运营商合作进一步增加功能,并准备好进行空中下载(OTA)试验,让技术走出实验室,落实现场应用”。DomEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载DomEETC-电子工程专辑

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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