广告

传英特尔3D NAND相中紫光,挟中国以令日韩

时间:2018-01-11 作者:网络整理 阅读:
英特尔和美光两家公司在3D NAND上分道扬镳的理由,传说是因为在工艺理念上有所不同,两人都太要强。而如果与紫光合作则不会存在这种分歧,因为3D NAND原始专利技术上,国内公司话语权并不大……
EETC https://www.eet-china.com

昨天我们报道了,英特尔(Intel)宣布与美光(Micron)将在第三代3D NAND研发完成之后,大约2019年分道扬镳(参考阅读),不过犹他州Lehi工厂将继续保留作3D Xpoint研发制造。今天就有台湾媒体DIGITIMES爆料,业界透露英特尔在3D NAND布局押宝中国市场,不仅扩充中国12吋厂的产能,后续不排除以技术授权等方式,加速携手紫光集团,届时恐颠覆NAND Flash产业。QilEETC-电子工程专辑

英特尔在2012年开始陆续降低对合资厂IM Flash Technologies的持股,几乎全部卖给了美光,开始扩张中国市场,将大连厂改装成3D NAND工厂,埋下与美光在3D NAND布局各奔前程的伏笔。观察近些年英特尔在NAND Flash的策略,早已步步疏离美光,双方正式宣告离异,业界并不惊讶。QilEETC-电子工程专辑

当然,英特尔不会把这一身技术就此尘封,而是选择了新的伙伴。QilEETC-电子工程专辑

DIGITIMES称,紫光集团与英特尔一直有意扩大合作,传出有延伸至存储器产业的迹象,业界推测英特尔与美光“分手”的原因之一,可看作英特尔大连3D NAND厂与紫光集团展开合作所做的前期布局。QilEETC-电子工程专辑

至于两家公司分道扬镳的理由,网传是因为在工艺理念上有所不同,具体可以参考《电子工程专辑》的报道《英特尔美光将在第三代3D NAND研发后分道扬镳》。而与紫光的合作不会存在这种分歧,因为3D NAND原始专利技术上,国内公司话语权并不大……QilEETC-电子工程专辑

根据市场调查机构 Forward Insights 的调查数据显示,使用 3D NAND Flash 大宗的 SSD 市场,2016 年全球出货量排名,英特尔仅仅占有 3%,三星仍维持龙头位置,金士顿排名第二,其他包括 Sandisk、美光、东芝都排名在英特尔的前面。QilEETC-电子工程专辑

据DIGITIMES援引NAND Flash产业人士分析,若英特尔与紫光集团合体进攻3D NAND市场,这将会是三星、东芝(Toshiba)等大厂最怕见到的情况,因为一旦中国势力介入现在六强鼎立的3D NAND市场生态,恐让市场供需更快速失衡,陷入供过于求。站在英特尔角度,若英特尔引入紫光势力,不但可以给三星、东芝等阵营下马威,更可以有条件换取中国更大的市场,这一招联中抗日韩来说是非常不错的战术。QilEETC-电子工程专辑

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)也发表文章认为,美光与英特尔未来在独立开发NAND Flash技术后,也不排除寻求如中国厂商等其他厂商合作的可能性,以增加其市场影响力。QilEETC-电子工程专辑

目前清华紫光也宣布将投资了 300 亿美元在南京建设自己的 DRAM 内存及 NAND Flash 闪存工厂。另外也才刚刚和台湾建兴宣布合作,在苏州兴建一座 SSD 固态硬盘开发、制造工厂。因此,未来如果真能与英特尔合作,英特尔所掌握的 NAND Flash 技术将有望让清华紫光的生产更上一层楼。QilEETC-电子工程专辑

本文综合自DIGITIMES、Technews报道QilEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
QilEETC-电子工程专辑

QilEETC-电子工程专辑

EETC https://www.eet-china.com
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 半导体先进工艺制程之路:5纳米是个坎,3纳米复杂尚不确定 摩尔定律象一盏明灯推动半导体业进步,特征尺寸缩小立下汗马功劳。然而现阶段尺寸缩小已近极限。不容置疑,全球代工业在进入逻辑制程7nm之后已经开始生变,由于研发费用及成本高耸等因素,2018年格罗方德与联电声言止步,因此导致全球只剩下台积电及三星两家在代工中争霸。
  • NXP:跨界的产品,双面的属性 2019年已成为恩智浦微控制器部门推出新产品最多的一年……
  • 当芯片工艺制程进入到2nm节点之后,摩尔定律还会如何继 英特尔在今年才正式进入到10nm时代,将在后年转入7nm,而这比原定计划最少也要晚了2年。而且权威的国际半导体机构已经不认为摩尔定律的缩小可以继续下去了,摩尔定律这位“花甲老人”真的走不动了吗?可是笔者看到另一番景象,目前三星和台积电等厂商异常活跃......
  • 台积电明年首发5纳米芯片,独揽苹果大单 6月17日,据报道,台积电冲刺5纳米,已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位,预计明年,苹果将是第一个导入量产的客户。
  • 中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术? 作为制造芯片的核心装备,光刻机一直是中国的技术弱项,其技术水平严重制约着中国芯片技术的发展。荷兰ASML公司的光刻机设备处于世界先进水平,日本光刻设备大厂都逐渐被边缘化,国内更是还有很大的差距。那么中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术呢?
  • 中国大陆晶圆厂跟踪调研:2019年中国20家FAB情况中期盘 近年来,国内各地纷纷上马晶圆制造厂,各级地方政府盲目支持项目上马。为了自主可控,为了提升我国的集成电路水平,是需要建设自己的晶圆厂,但是真的需要遍地开发,几乎每个省市都投资建设晶圆厂项目吗?为了让大家对国内各家FAB情况有新的了解,现将今年上半年20家FAB有关情况整理如下:其中,有2家在投产,12家在建,4家在规划中或新增规划,2家已经处于停摆状态。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告