向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

三重富士通半导体针对毫米波市场推出55nm CMOS制程设计套件

时间:2018-01-29 阅读:
为实现低成本的第5代移动通讯系统及支持自动驾驶的车载雷达的相关技术,高性能低功耗具有毫米波(30-300GHz)功能的CMOS电路备受瞩目。但是因为毫米波信号波长较短,高精度的电子元件模型不易实现,所以需要多次的试制来达到要求的性能。因此造成了研发周期长、试制成本高等问题。

三重富士通半导体股份有限公司(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场,共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件(Process Design kit,简称PDK)。通过此PDK的运用,用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。Y4jEETC-电子工程专辑

【 背景 】Y4jEETC-电子工程专辑

为实现低成本的第5代移动通讯系统及支持自动驾驶的车载雷达的相关技术,高性能低功耗具有毫米波(30-300GHz)功能的CMOS电路备受瞩目。但是因为毫米波信号波长较短,高精度的电子元件模型不易实现,所以需要多次的试制来达到要求的性能。因此造成了研发周期长、试制成本高等问题。Y4jEETC-电子工程专辑

【 简介 】Y4jEETC-电子工程专辑

针对三重富士通半导体的55nm的低功耗工艺“C55LP(Low Power)”及三重富士通半导体独自研发的超低功耗工艺“C55DDC(Deeply Depleted Channel)”,推出了适用于毫米波设计的PDK。与富士通研究所共同开发的此款PDK中,包括最适合使用于毫米波带宽的晶体管及传输电路的电子元件参数及电路构造,因此可以大幅提高100GHz以下带宽的大规模收发器电路的设计精确度。Y4jEETC-电子工程专辑

主要特征Y4jEETC-电子工程专辑

●经过硅验证的110 GHz范围内的毫米波用SPICE MODELY4jEETC-电子工程专辑

●提供已最优化的电子元件及PcellY4jEETC-电子工程专辑

-毫米波晶体管Y4jEETC-电子工程专辑

-传输电路Y4jEETC-电子工程专辑

-电感,MIM/MOM电容,可变电容,电阻,二极管Y4jEETC-电子工程专辑

-倒装焊工艺垫(Bumping pad)设计的相关条件Y4jEETC-电子工程专辑

●支持主要EDA供应商的EDA工具Y4jEETC-电子工程专辑

●对应技术:C55LP,C55DDCY4jEETC-电子工程专辑

●对应频率:28GHz,80GHzY4jEETC-电子工程专辑

【 示例及效果 】Y4jEETC-电子工程专辑

以下的示例是一个将毫米波带域信号高增益放大的“多级放大器”,以及将两个复用信号进行高精度分离/解调的“正交解调器”构成的接收电路。特别是在多级放大器级数增加的时候,设计值及测定值会有很大的差异。但通过三重富士通半导体所推出的PDK,在初期就能够得到接近实体电路的设计结果(图1)。Y4jEETC-电子工程专辑

使用此款PDK,不仅是放大器,包括宽带正交解调器及变频器、电压控制震荡器在内的毫米波电路的设计精度也得以提高,进可实现在短期内完成大规模毫米波收发电路的研发。Y4jEETC-电子工程专辑

Fujitsu18012901Y4jEETC-电子工程专辑

【 将来计划 】Y4jEETC-电子工程专辑

三重富士通半导体正在准备推出包含封装模组特性在内的PDK,以帮助客户提高毫米波产品的性能及缩短研发时间。并计划自2018年起,逐步推出包含模拟电路宏模型及评测毫米波元件等周边服务。Y4jEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • GeSi工艺比传统3D传感技术强在哪? Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战,从先进材料导入、光学及IC设计的创新,乃至完整系统及算法的实现,一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性,替3D传感技术竖立新的标竿。
  • 突破性的新制造技术在CMOS中构建MEMS,并打破MEMS收缩屏 现今的MEMS设备内包括一个在硅片上形成传感器的运动部件,以及另一个含有控制电路的芯片。第二个芯片很容易使用标准的CMOS工艺制造,但是第一个芯片,内部有微小的移动机械部件,是需要专有工艺处理的部件,是阻止生产量快速增加的限制因素。
  • 晶体管延续摩尔定律生命 随着摩尔定律持续进展,CMOS技术可在每代工艺提高约2倍的晶体管密度,从而降低了每一世代中的每个晶体管成本...
  • 思科宣布6.6亿美元收购光学芯片制造商Luxtera 思科公司宣布将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。
  • 首届开源微处理器RISC-V峰会五大亮点 近两年越来越火爆的开源CPU架构RISC-V于12月3-6日在硅谷举行全球首届RISC-V Summit峰会,有1000多位芯片设计相关的软件和硬件专业人士参加峰会。电子工程专辑分析师汇编梳理了多方信息,为大家揭示是次峰会的五大亮点……
  • 专访ST新任CEO:ST是如何走出公司动荡岁月的 2018年5月31日,Jean-Marc Chery接替Carlo Bozotti,成为ST微电子的新任CEO。Carlo Bozotti在这家法国和意大利合资公司任职13年,最后几年是该公司历史上最动荡的时期之一。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告