向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

MACOM携手ST将硅基氮化镓引入主流射频市场和应用中

时间:2018-02-08 阅读:
MACOM和意法半导体宣布,就硅基氮化镓晶圆的开发达成一项协议,即由ST负责生产,供MACOM在各种射频应用中使用。

高性能射频、微波、毫米波和光波半导体产品的领先供应商MACOM Technology Solutions Holdings,Inc.和横跨多个电子应用领域的全球半导体领先供应商意法半导体(ST)日前宣布,就硅基氮化镓晶圆的开发达成一项协议,即由ST负责生产,供MACOM在各种射频应用中使用。在扩大MACOM供应来源的同时,该协议还赋予ST针对手机、无线基站和相关商业电信基础设施应用以外的射频市场生产及销售其自己的硅基氮化镓产品的权利。edmEETC-电子工程专辑

通过这项协议,MACOM有望提高硅晶圆生产能力、改进成本结构以取代现有的硅LDMOS技术,还可加速硅基氮化镓在主流市场的普及。ST和MACOM已合作多年,一直在ST的CMOS晶圆厂生产硅基氮化镓。按照目前的计划,ST的样片生产预计将在2018年开始。edmEETC-电子工程专辑

“这项协议标志着我们引领射频行业转向氮化镓技术的漫长征途自此拉开帷幕。迄今为止,MACOM已通过相当普通的化合物半导体工厂精炼和证明了硅基氮化镓的优势,其射频性能和可靠性可媲美甚至超越昂贵的碳化硅基氮化镓替代技术,”MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示。“我们希望与ST的这次合作能够将这些氮化镓创新引入硅供应链中,最终能够为要求最严苛的客户和应用提供服务。”edmEETC-电子工程专辑

“St在硅晶圆制造领域的规模化和出色运营旨在挖掘推动MACOM和ST全新射频功率应用发展的潜力,因为它能够提供扩大硅基氮化镓市场所必需的经济突破,”意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti表示。“尽管为现有射频应用增加机遇极具吸引力,但我们更感兴趣的是如何将硅基氮化镓应用于新型射频能量应用(尤其是需要提高传统发动机燃烧效率的等离子点火等汽车应用)以及需要提高效率和延长照明系统使用寿命的射频照明应用。”edmEETC-电子工程专辑

Strategy Analytics高级半导体应用服务总监Eric Higham表示:“一旦打破高功率射频半导体器件每瓦0.04美元的价格壁垒,射频能量市场便会迎来巨大机遇,”Higham继续说道:“射频能量器件的出货量可能高达数亿个,其应用包括商业微波炉烹饪、汽车照明和点火以及等离子照明,销售额可达到数十亿美元。”edmEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 我国自主研发毫米波相控阵芯片问世,加速5G毫米波普及 据报道,1月19日,网络通信与安全紫金山实验室在南京举行科技成果发布会,宣布完全自主可控、成本超低的大规模毫米波相控阵芯片问世,有望加速全球宽带卫星上网及5G毫米波的普及。
  • 在CMOS中构建MEMS: 一个不可能实现的梦想? Nanusens有一个雄心勃勃的技术目标: 打造可靠、便宜,可与其接口专用集成电路(ASIC)构建在同一芯片上的CMOS微电子机械系统(MEMS)器件。节省的空间将足以改变消费类电子产品的游戏规则 。但从技术上分析,在CMOS中构建MEMS应该是不可能的……
  • GeSi工艺比传统3D传感技术强在哪? Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战,从先进材料导入、光学及IC设计的创新,乃至完整系统及算法的实现,一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性,替3D传感技术竖立新的标竿。
  • 突破性的新制造技术在CMOS中构建MEMS,并打破MEMS收缩屏 现今的MEMS设备内包括一个在硅片上形成传感器的运动部件,以及另一个含有控制电路的芯片。第二个芯片很容易使用标准的CMOS工艺制造,但是第一个芯片,内部有微小的移动机械部件,是需要专有工艺处理的部件,是阻止生产量快速增加的限制因素。
  • 晶体管延续摩尔定律生命 随着摩尔定律持续进展,CMOS技术可在每代工艺提高约2倍的晶体管密度,从而降低了每一世代中的每个晶体管成本...
  • 新磁性位置传感器在无人机、轻工业、医疗以及太空机器 在过去几年里,一系列新的终端市场和应用开始涌现,推动了对更高性能位置传感器的需求。这在磁性位置传感器 IC 领域尤为明显,此类传感器的供应商已经响应市场的急切呼唤,开始推出新产品,专为快速发展的机器人和无人机市场量身定制……
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告