向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

基于骁龙845的全新移动VR参考设计助力下一代VR体验发展

时间:2018-02-23 阅读:
支持最新的VR创新及体验,彰显Qualcomm Technologies在新兴扩展现实(XR)行业的领导地位。

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 于世界移动大会(MWC)前夕宣布,推出基于强大的Qualcomm骁龙845移动平台的一款全新虚拟现实(VR)参考平台。aFNEETC-电子工程专辑

Qualcomm Technologies, Inc. 虚拟及增强现实业务负责人Hugo Swart表示:“我们客户的目标是抓住日益增长的独立式和智能手机VR的行业机遇,因此我们持续为他们提供全新的先进技术。通过骁龙845移动VR平台,我们正在支持下一波智能手机VR和独立式VR头显,帮助我们的客户和开发者打造沉浸式应用和未来体验。” aFNEETC-电子工程专辑

骁龙845移动平台于去年12月在骁龙技术峰会期间首次展示,具有多个全新架构和子系统,旨在带来打破现实与虚拟世界边界的独一无二体验。骁龙845移动VR平台将建立在骁龙™835移动VR平台的成功基础之上,后者搭载于多款荣获CES 2018奖项的VR终端。与歌尔股份有限公司的密切合作关系,更使得全球制造商能够基于骁龙845 移动VR平台快速打造商用设计。aFNEETC-电子工程专辑

谷歌VR及AR业务及运营部副总裁Amit Singh表示:“Daydream在骁龙845上表现出色。通过使用Qualcomm Hexagon DSP,我们得以实现在其它平台上无法达到的功效提升和优化。通过骁龙845,我们相信我们能够为用户实现具备低时延、高帧率以及流畅头部追踪表现的高品质VR体验。”aFNEETC-电子工程专辑

骁龙™845移动平台采用了最新的Qualcomm Adreno 630视觉处理子系统,可以提供出色的集成式图形、视频和显示处理技术。与骁龙835移动平台相比,以上技术带来了30%的图像性能提升、30%的能效比提升,以及超过2倍的显示接口数据吞吐量提升。此外,其所引入的全新XR技术创新“Adreno视觉聚焦”可以将图形渲染和眼球追踪相结合,能够了解用户正在注视的位置。这一技术旨在将最高等级的图形资源聚焦于用户注视的位置,从而提供最清晰的视觉效果。aFNEETC-电子工程专辑

HTC vive中国区总裁汪丛青表示:“HTC一直为业界最敏锐的用户提供最高品质的VR体验。通过与Qualcomm合作,同时利用我们自有的软硬件创新,HTC现已通过高端VR一体机Vive Focus带来极致VR体验。”aFNEETC-电子工程专辑

此外,六自由度(6DoF)和即时定位与地图构建(SLAM)技术的结合实现了在一个空间内追踪身体和位置的功能——室内空间定位(Roomscale),用户无需线缆或额外的空间传感器,便能够在所处的XR环境中自由行动,这是在移动独立式终端上首次实现该功能。这一功能主要是通过骁龙845中全新的专用Qualcomm Hexagon DSP和Adreno视觉处理子系统进行处理的。Qualcomm Technologies的参考设计已经支持了一些由谷歌Daydream、Oculus和Vive等VR生态系统领军企业打造的首批独立式VR终端。aFNEETC-电子工程专辑

Facebook和Oculus业务发展副总裁Ash Jhaveri表示:“骁龙移动VR平台达到了当下性能的极致水平,能够满足独立式VR产品类别的高计算需求。Qualcomm的技术与Oculus的专长结合,开启了为人们带来最出色独立式VR的诸多可能。”aFNEETC-电子工程专辑

扩展现实(Xtended Reality,XR)是包含VR和AR的总称。在这一新兴行业,Qualcomm Technologies已经支持客户推出了超过20款XR终端,包括独立式头显设备以及支持XR的智能手机。aFNEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 新一代超低接收电流SubGHz射频收发芯片实现高效能低功 笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代超低接收电流SubGHz射频收发系列芯片,命名为A7169。新一代超低接收电流SubGHz射频收发芯片,实现高效能低功耗……
  • 笙科发布新一代5.8GHz无线射频收发芯片 笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代5.8GHz无线射频收发芯片,命名为A5133,传输速度为500kbps ~ 4Mbps,支持FSK调变……
  • 业内带宽最高的HBM2E DRAM发布,单颗容量16GB SK海力士(SK hynix)宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。
  • 功耗最低的PCIe Gen4 NVMe SSD控制器面世 新款Marvell SSD控制器系列包括88SS1321、88SS1322和88SS1323,是业内首款采用12nm工艺技术制造的PCIe Gen4 DRAM和DRAM-less SSD控制器。该控制器系列的支持范围涵盖所有现有和新兴的m.2(22110 至 2230)、BGA、EDSFF和U.2 SSD尺寸,是云数据中心服务器计算存储、企业开机驱动设备、PC客户端存储和游戏存储,以及新兴工业和边缘设备应用的理想选择。
  • 适合小型穿戴设备的ReRAM:密度最高,读取电流最低 可变电阻式随机存取内存(ReRAM)为非挥发性内存,藉由电压脉冲于金属氧化物薄膜,产生的大幅度电阻变化以记录1和0。其制程化繁为简,由两电极间简易金属氧化物架构组成,使其同时拥有低功耗和高写入速度的优点。富士通电子推出业内最高密度8Mbit ReRAM,拥有业内最低的读取电流,适合需要电池供电的小型穿戴设备……
  • NXP:跨界的产品,双面的属性 2019年已成为恩智浦微控制器部门推出新产品最多的一年……
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告