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NB-IoT借MWC 2018大肆扩张,中国厂商抢眼

时间:2018-03-06 作者:Rick Merritt 阅读:
NB-IoT的发展在MWC 2018迈进了一大步,展示各种最新的芯片、软件、服务方案与技术,预计在未来几年,NB-IoT将占据蜂窝IoT连网技术的最大部份。
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窄带物联网(NB-IoT)的发展在今年的世界移动通讯大会(MWC 2018)迈进了一大步,各种最新的芯片、软件、服务方案与技术展示竞相争艳。预计在未来几年,NB-IoT将占据蜂窝IoT连网技术的最大部份,并与LTE M1以及LoRa为主的一连非串蜂窝、远距离网络平行发展。8cvEETC-电子工程专辑

Sequans Communications在MWC发布首款针对NB-IoT优化的芯片;新创公司Riot Micro与一家软件开发商共同展示双模(NB-IoT/LTE M1)网络;Qorvo则为所有的低功耗广域网(LPWAN)推出其低频的RF芯片组合。8cvEETC-电子工程专辑

根据市调公司ABI Research的资料,LPWAN将在2025年成为全球成长最快速的连网技术,届时将支持高达40亿台的IoT设备。Qorvo也表示2017年的低频产品市场就成长了20%。8cvEETC-电子工程专辑

中国移动(China Mobile)在MWC上指出已经在346个城市推出NB-IoT网络了,这些网络分别采用来自5家公司的芯片组——华为(Huawei)、联发科(Mediatek)、高通(Qualcomm)、中兴通讯(ZTE)和紫光集团旗下锐迪科(RDA)。TechInsights分析师也在会中表示,中国移动已经核准在其网络上使用15款搭载这些芯片的NB-IoT模块。8cvEETC-电子工程专辑

中国触控与指纹识别IC公司汇顶科技(Goodix Technology)在MWC宣布并购德国物联网公司CommSolid,正式进军NB-IoT领域,并将开始销售采用CommSolid IP的NB-IoT芯片。TechInsights表示,汇顶科技在MWC上透过Vodafone网络进行现场技术展示。
Sequans Monarch
SQN3410是Sequans的NB-IoT专用芯片,支持可编程RF区块(来源:Sequans)8cvEETC-电子工程专辑

此外,思科(Cisco)则报告其与中国联通(China Unicom)试行NB-IoT管理系统的成果。思科专为NB-IoT提供的Jasper Control Center控制平台有助于自动控制各种广泛的应用,包括从农业与建筑物自动化到智慧计量、停车、消防控制以及街道照明等。8cvEETC-电子工程专辑

中国联通物联网业务部总经理陈晓天表示:“预计到2020年,我们的网络上将支持超过1亿个NB-IoT连网。”8cvEETC-电子工程专辑

中国另一家主要的营运商中国电信(China Telecom)则更新其于NB-IoT部署的最新进展。中国的三大电信营运商正竞相执行政府积极推动蜂窝物联网的命令。8cvEETC-电子工程专辑

Sequans、Riot、Qorvo的组件与展示8cvEETC-电子工程专辑

Sequans发布其专为LTE Cat NB1/NB2优化的Monarch N单芯片,兼容于3GPP第14/15版标准。相较于Sequans现有的双模芯片,Monarch N据称明显缩减了尺寸与成本。不过,除了提到这款芯片有助实现10mm2的更小模块以外,该公司并未透露任何细节。8cvEETC-电子工程专辑

Sequans表示,Monarch N瞄准的是工业传感器和电表等市场应用。目前,Verizon也看好这款芯片,并可能用于其保护频段(guard-band)的部署。8cvEETC-电子工程专辑

Verizon执行董事Chris Schmidt表示,“Sequans的Monarch技术有助于我们推出LTE Cat M1网络。”但他对于是否使用NB-IoT版本的问题则避而不谈。8cvEETC-电子工程专辑

新创公司Riot Micro在去年12月发布其NB-IoT专用芯片,该芯片的功耗约仅几毫安(mA)到几微安(uA),而且能以远低于业界目标的5美元模块成本销售。在MWC 2018,Riot Micro与电信软件供应商Amarisoft合作,展示采用Riot RM1000芯片和Amarisoft Amari LTE 100软件的双模网络。8cvEETC-电子工程专辑

Qorvo则详细介绍了适用于任何物联网网络类型的9种低频RF芯片组合。8cvEETC-电子工程专辑

Qorvo的组件广泛支持50~4,200MHz的频段,包括发射线性放大器、增益模块、可变增益放大器、衰减器、开关、滤波器、双工器以及低噪声放大器(LNA)等,并为低功耗和小尺寸实现优化。8cvEETC-电子工程专辑

编译:Susan Hong8cvEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载8cvEETC-电子工程专辑

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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