8年间92座晶圆代工厂关闭或转作他用,剩下的大者恒大-电子工程专辑

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8年间92座晶圆代工厂关闭或转作他用,剩下的大者恒大

时间:2018-03-07 作者:网络整理 阅读:
预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭,这意味着未来的半导体生产将更集中当前业的手中,包括晶圆代工龙头台积电,或是以内存生产为主的全球三大厂都将持续保持大者恒大的优势。

IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势,根据市场调查机构IC Insights日前所公布的数据显示,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途。

预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭,这意味着未来的半导体生产将更集中当前业的手中,包括晶圆代工龙头台积电,或是以内存生产为主的全球三大厂都将持续保持大者恒大的优势。

IC Insights统计指出,自2008年至2009年发生全球金融海啸以来,半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂产能,并改变工艺到尺寸更大的晶圆上生产半导体组件,以追求更好的成本效益。

根据统计,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途。若以地域别来看,日本地区关闭了34座晶圆厂最多,北美地区关闭了30座晶圆厂,欧洲地区关闭了17座晶圆厂,亚太地区则关闭了11座晶圆厂。
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2009至2017年各地晶圆厂关厂数量(Source:工商时报)

若由晶圆尺寸别来看,关闭的晶圆厂中以6吋厂为大宗,占总关厂数量比重达41%,排名第二的是8吋厂,占总关厂比重达26%。至于4吋及5吋厂占关厂总量比重分别为10%及13%。而比较值得注意之处,12吋厂关闭占比亦达10%。
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2009至2017年各尺寸晶圆厂关厂比重(Soure:Technews)

就目前市场主流的 12 吋厂来说,2009 年因破产而被德州仪器 (TI) 收购的德国 DRAM 厂商奇梦达 (Qimonda),是最先关闭 12 吋晶圆厂的厂商。2013 年台湾茂德 (ProMOS) 关闭了 2 座生产内存的 12 吋晶圆厂。2014 年瑞萨电子(Renesas Electronics) 也将自家生产逻辑 IC 的 12 吋厂脱手卖给 SONY,接手的 SONY 则将该厂移作生产影像传感器使用。2017 年,韩国三星电子(Samsung Electronics) 也将自家位于韩国龙仁的 Line 11 12 吋内存晶圆厂,转用于生产影像传感器。

另外,关闭时间来说,先前受到全球经济衰退的影响,2009 与 2010 年全球关闭的晶圆厂数量为最多,分别达 25 座与 22 座。2012 年和 2013 年期间则是关闭了 10 座,2015 年关闭 2 座,2017 年则是有 3 座晶圆厂停产。至于,现有数据显示,在 2018 年到 2019 年间,预计还会有 3 座 IC 晶圆厂关闭,其中包括 2 座 6 吋厂,1 座 8 吋厂。

报告进一步表示,自 2008 年到 2009 年期间的全球经济衰退爆发以来,IC 厂商为提高晶圆生产成本效益,一直在努力减少含 8 吋以下晶圆厂的产能,并转往更大尺寸晶圆生产发展。而在半导体厂商间兴起的并购风潮,以及朝向 20 纳米以下工艺发展的同时,也有助于半导体制造厂商淘汰低效能老旧晶圆厂。此外,随着越来越多 IC 厂商营运模式转变,预期未来还会有更多的晶圆厂关闭,这将会有助于晶圆代工厂商的发展。

报告中指出,由于半导体产业持续传出整并案,而且新建晶圆厂的成本高,工艺设备的价格也是愈来愈贵,导致生产成本高涨,IDM厂于是将手中晶圆厂关闭,营运模式改成轻晶圆厂(fab-lite),或直接转型为无晶圆厂(fabless)IC设计公司等。由此来看,未来几年会有更多晶圆厂关闭,订单将会由晶圆代工厂接手。

台积电董事长张忠谋在年初的法人说明会中亦指出,他认为IDM厂会将晶圆持续委外代工,而且认为每个IDM厂都会走向fab-lite的方向,而且会是愈来愈减轻晶圆厂(fab lighter and lighter)。同时,IDM厂除了会将旧有的产品线委外,也会将新的工艺及技术交由晶圆代工厂负责生产。

本文综合自technews、工商时报报道

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