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Vicor最新合封电源芯片组实现更高的XPU性能

时间:2018-03-07 阅读:
PoP合封电源模块建立在Vicor应用于高性能计算机及大型数据中心部署的分比式电源架构 (FPA) 系统之上。
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日前,Vicor 公司宣布推出最新合封电源 (“PoP”) 芯片组,其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 处理器的模块化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不仅可倍增电流,而且还可为靠近 XPU 的 48V 电源分压至所需的较低电压,实现更高的 XPU 性能。配电效率和系统密度的提升超越了传统的无电流倍增功能的 12V 输入多相电源稳压器的限制。合封电源是一项支持耗电极高的人工智能 (“AI”) 处理器和 48V 自动驾驶系统的关键技术。2GYEETC-电子工程专辑

PoP合封电源模块建立在Vicor应用于高性能计算机及大型数据中心部署的分比式电源架构 (FPA) 系统之上。FPA 不仅支持高效率配电,而且还支持从 48V 直接转换为 1V 以下的 GPU、CPU 和 AI ASIC 电压的应用。有了可置于非常靠近大电流处理器的电流倍增技术,PoP MCM 可克服传统的12V系统性能提高的障碍。2GYEETC-电子工程专辑

一对 MCM4608S59Z01B5T00 MCM 和一个 MCD4609S60E59H0T00 模块化电流倍增器驱动器 (MCD) 可在高达 1V 的电压下提供 600A 的稳定峰值电流和高达 1,000A 的峰值电流。MCM 具有高密度、纤薄封装(46 毫米 x 8 毫米 x 2.7 毫米)和低噪声属性,非常适合在 XPU 基板内或其附近合封。接近 XPU,可消除 12V 多相稳压器方案稳压器输出到负载的“最后一英寸”电流供给路径过长所产生的大量功耗及带宽限制。2GYEETC-电子工程专辑

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