广告

Marvell首款16端口50GbE PHY收发器实现高密度数据中心连接

时间:2018-03-12 阅读:
88X7120 16端口50G以太网物理层收发器完全符合新的IEEE 802.3cd和802.3bs标准,旨在实现高密度数据中心连接。
广告
ASPENCORE

存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商Marvell公司宣布推出Alaska C系列高速以太网物理层(PHY)收发器中的最新产品88X7120,旨在改进数据中心的带宽和性能。人工智能和机器学习等新应用的涌现,持续推动了数据中心对处理能力和I/O带宽需求的指数级增长。Marvell新型收发器的推出,专门用于解决超大规模数据中心从25千兆以太网(GbE)和100GbE向50GbE,200GbE和400GbE的升级。88X7120使用50G PAM4信令,支持16个50GbE端口、4个200GbE端口和2个400GbE端口,能够满足超大规模数据中心的I/O速度需求。iMCEETC-电子工程专辑

Marvell针对数据中心应用能够提供多种产品,PHY是构成高速数据中心互连的骨干,也是Marvell公司战略中的重要组成部分。新的收发器的加入,以及加上Marvell公司针对数据中心市场推出的交换机产品系列和其他优化的产品,具备可扩展的互连速度,从而能够以经济高效的方式满足I/O吞吐量的要求。iMCEETC-电子工程专辑

这款新的收发器也是市场上第一款完全符合IEEE 802.3cd标准的PHY器件,该标准定义了基于PAM4的50GbE端口类型。 88X7120上的端口密度经过特别优化,能够针对50GbE、200GbE和400GbE部署支持QSFP-DD(四通道小体积可插拔 - 双密度)和OSFP(八通道小体积可插拔)端口类型。这些新器件还具备“变速箱(gearboxing)”功能,可以实现PAM4和NRZ端口类型之间的转换,从而平滑过渡到较新的以太网速度,同时保持对现有光学和ASIC I/O的支持。新器件具有完全对称的架构,在系统和线路侧接口上都具有长距离SerDes,能实现系统设计的灵活性,并支持光学和直接连接的铜线互连。 88X7120现在已向主要客户提供样片。iMCEETC-电子工程专辑

Marvell网络与连接执行副总裁Chris Koopmans介绍说:“为满足当今超大规模数据中心快速增长的带宽需求,将数据吞吐率提高到每通道50Gb至关重要。我们的下一代PHY收发器能够提供业界最高性能的解决方案,帮助客户满足其下一代网络日益扩大的带宽需求。”iMCEETC-电子工程专辑

LinkedIn全球基础设施架构与战略首席工程师Yuval Bachar表示:“我们数据中心带宽的持续增长正在推动快速采纳更高的I/O速度,以提高系统密度、带宽和性能。随着下一代服务器和交换机的部署,铜缆和光纤连接将从现在的25G铜缆信令和100G光纤连接,扩展到50GbE、200GbE和400GbE,这将需要新的互连技术来支持超大规模和中等规模数据中心的升级。”iMCEETC-电子工程专辑

Linley Group网络首席分析师Bob Wheeler评论道:“凭借这种新型PHY设备,Marvell正在快速启动50G以太网生态系统,并展示其对数据中心市场的一贯承诺。我们预计到2019年,市场对符合标准的50G服务器的使用将会大量增加,而Marvell正在以竞争对手解决方案两倍的端口密度来支持高密度交换机。”iMCEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • QLC SSD大规模涌入数据中心,为HDD敲响落幕钟声 关于QLC NAND技术怎样适用于数据中心,市面上确实有着各种各样的观点。尽管一些潜在用户最初担心该技术能否承受数据中心的工作负载,但伴随着市场对QLC需求的持续增长和众多OEM厂商的验证,这些担忧已基本消除。换句话说,QLC技术通过自身的质量和可靠性证明其大规模应用不存在任何障碍。
  • 飞腾发布S2500,号称国产最强多路服务器处理器 近日,天津飞腾发布了新一代服务器芯片—腾云S2500。据悉,该系列芯片采用16nm工艺,64核架构,8路直连512核,是目前国产性能最强的多路服务器系统。该单路芯片可扩展支持2-8路,一台服务器最多能支持8颗S2500芯片直连构成多路服务器,片内集成64MB三级Cache,支持8个DDR4-3200存储通道,功耗……
  • 华为印度今年营收下调50%,裁员60-70%?回应来了 据印媒《经济时报》,几名知情人士透露,华为下调2020年在印度的收入目标至多50%,并将裁员60-70%,但不包括研发和全球服务中心的员工。针对传言,华为印度公司27日晚间回应……
  • 英特尔考虑芯片制造外包?彭博:美国称霸半导体时代结束 7月23日,英特尔首席执行官Bob Swan在与产业分析师的视频会谈上说:“我们必须使用其他公司的工艺技术,我们称之为应变计划,我们准备这样做。”半导体产业外包制造芯片已司空见惯,但英特尔作为全球最大的IDM厂商,在过去50年都是芯片设计与制造一气呵成,彭博社认为,英特尔芯片制造一旦外包,将把龙头地位让给台积电,结束英特尔乃至美国称霸半导体产业的时代……
  • 孟晚舟引渡案证据公开,汇丰配合美国构陷华为 北京时间7月24日上午,加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院公开孟晚舟引渡案下一阶段庭审的证据材料,这些证据证实,所谓孟晚舟案,完全是美国炮制的政治案件。汇丰银行参与构陷,恶意做局、拼凑材料、捏造罪证,目的是“戴罪立功”,让美国司法部撤回对它的其它刑事指控。
  • 一个挽回100万美元损失的电源设置 光纤通讯网络的一个1,000W电源模块严重烧毁,就在一天前这个模块还能正常工作。公司高层选择用10美元的组件修复,以避免重新部署所有电源模块需承担的百万美元成本…但经过3年却又出现问题,为了保住钱包,本文作者该如何是好…?
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了