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ST最新ACEPACK功率模块在塑料封装内整合高功率密度与可靠性

时间:2018-03-26 阅读:
意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。

意法半导体新ACEPACK (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。m0VEETC-电子工程专辑

意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统焊接引脚和金属螺丝夹,简化组装过程,实现快速、可靠的安装。m0VEETC-电子工程专辑

在芯片内部,意法半导体的第三代沟槽式场截止IGBT实现了低导通电阻与高开关性能的完美组合。新模块有两种配置可选:sixpack模块内置六个IGBT及续流二极管,可用作三相变频器;功率集成模块(PIM)提供一个完整的驱动功率级。PIM是转换器-变频器-制动器(CIB)产品,集成一个三相整流器、三相变频器以及处理负载反馈能量的制动单元。两款产品都含有一个负温度系数热敏电阻,用于测量和控制温度。m0VEETC-电子工程专辑

各种PIM/CIB和sixpack产品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封装,内置650V或1200V IGBT,额定电流15A到75A。模块内部布局经过优化,降低了杂散电感和EMI辐射,更容易达到EMC法规的要求。2.5kV隔离确保在恶劣工况下模块有稳健的性能表现。所有模块的最高额定工作温度都是175°C,让设计人员更自由地优化散热器尺寸和功率耗散。m0VEETC-电子工程专辑

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