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联发科技推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP

时间:2018-04-10 阅读:
联发科技具有业界最广泛的SerDes产品组合,为ASIC设计提供从10G、28G、56G到112G的多种解决方案。联发科技的ASIC服务和产品组合面向多种应用领域,诸如:企业级与超大规模数据中心......
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今天,联发科技推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,进一步扩充其ASIC产品阵线。该56G SerDes解决方案基于数字信号处理(DSP)技术,采用高速传输信号PAM4,具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。联发科技56G SerDes IP 已通过7nm 和16nm原型芯片实体验证,确保该IP可以很容易地整合进各种前端产品设计中。Xk4EETC-电子工程专辑

联发科技具有业界最广泛的SerDes产品组合,为ASIC设计提供从10G、28G、56G到112G的多种解决方案。联发科技的ASIC服务和产品组合面向多种应用领域,诸如:企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施(回程线路Backhaul)、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。Xk4EETC-电子工程专辑

联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示:“过去这些年,ASIC市场发生了变化,为实现差异化竞争,物联网、通信及一些消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案。我们从中看到了 ASIC新的发展机遇。联发科技最新的ASIC方案提供通过 7nm 和16nm制程硅验证的IP,可无缝整合进入先进的ASIC产品中。”Xk4EETC-电子工程专辑

联发科技提供ASIC服务,致力帮助寻求专业设计及客制化芯片设计方案的客户,在多个领域拓展商机,如:有线和无线通信、超高性能计算、低功耗物联网、无线连接、个人多媒体、先进传感器和射频。联发科技的ASIC服务涵盖从前端到后端的任何阶段 — 系统及平台设计、系统单芯片(SoC)设计、系统整合及芯片物理布局(Physical layout)、生产支持和产品导入。Xk4EETC-电子工程专辑

采用联发科技56G SerDes IP的首款产品已经在开发中,预计于2018下半年上市。Xk4EETC-电子工程专辑

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