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芯片制造商们的下一个新宠——物联网?

时间:2018-05-08 作者:Dylan McGrath 阅读:
全球智能型手机市场的销售量也许正逐渐放缓,但芯片制造商近来已开始从物联网(IoT)的成长中受益……

随着智能手机市场出现疲软迹象,芯片制造商近年来逐渐依赖来自另一个被视为重点领域的成长:物联网(Internet of Things;IoT)。pKeEETC-电子工程专辑

多年来,我们一直听到物联网被鼓吹为下一件大事(Next Big Thing),也习于业界对于这一市场的大胆预测——包括数以兆计的装置即将出现,以及带来超过数百亿美元的IC收入等。pKeEETC-电子工程专辑

截至目前为止,一些芯片制造商的财报数据都显示对于智能手机芯片的需求疲软,特别是台积电(TSMC)上个月的季报资料。尽管如此,市场上普遍对于智能型手机市场的担忧—— 特别是苹果(Apple)的iPhone ——事实上并未冲击到Apple今年第一季财报的佳绩,包括iPhone X的销售情况都优于预期。pKeEETC-电子工程专辑

随着这一年的市场进展放缓,智能手机可能会也可能无法达到芯片供货商的要求,但至今从其所发布的第一季才报数据清楚显示,物联网带动半导体销售成长的力道正在加速中。多家公司已经将销售成长归功于物联网,包括英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)和芯科科技(Silicon Labs)等。pKeEETC-电子工程专辑

IHS Markit嵌入式处理器首席分析师Tom Hackenberg说:“过去几年来,这些公司纷纷重组,将整个部门分配至IoT平台。这就是你之所以听到这么多关于IoT驱动营收的原因”。pKeEETC-电子工程专辑

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Tom HackenbergpKeEETC-电子工程专辑

根据IC Insights预测,今年用于实现物联网系统功能的半导体销售总额将达到大约245亿美元,高于去年的213亿美元。该市场研究公司目前正在更新对于IoT芯片销售的预测,但根据去年的估计指出,这一市场将在2020年成长到311亿美元。pKeEETC-电子工程专辑

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IC Insights资深市场研究分析师Rob Lineback在回复《EE Times》的电子邮件中表示:“有鉴于智能手机市场成长疲软,手机领域的IC主导供货商正加紧提供物联网服务。”pKeEETC-电子工程专辑

“物联网”还不能算是一个市场?pKeEETC-电子工程专辑

对于芯片制造商来说,定义物联网市场机会的挑战之一就在于物联网本身。因为它其实还不算是一个市场,最多只能说是一种功能。如同赛普拉斯(Cypress)总裁兼执行长Hassane El-Khoury所说的,当Cypress销售连网芯片给汽车制造商用于连网汽车时,那些组件仍然销售至车用市场,而不是一个单独的“物联网”市场。pKeEETC-电子工程专辑

El-Khoury说:“每个人都在定义物联网并量化其数据,将其炒作的似乎非常强大而且也很酷。但我认为物联网更像是一种功能,而不是一种纯粹由其打造的市场。”pKeEETC-电子工程专辑

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Hassane El-KhourypKeEETC-电子工程专辑

正因为此,El-Khoury表示很难确定物联网对于赛普拉斯业务的影响。物联网是El-Khoury去年接掌CEO时推出‘Cypress 3.0’策略的三大焦点领域之一——除了物联网,还包括汽车和工业。如同El-Khoury举例所说明的,在这些领域中有很多的重迭。尽管如此,赛普拉斯仍持续销售微控制器(MCU)和内存,因为这些产品都涉及许多与物联网相关的产品。pKeEETC-电子工程专辑

El-Khoury说,衡量物联网对于Cypress影响的一项指标就是该公司的连网业务,其于2017年成长了45%。”pKeEETC-电子工程专辑

同时,芯科科技(Silicon Labs)则从该公司的物联网业务中获得了近50%的销售收入,今年第一季的营收较去年同期成长了17%。pKeEETC-电子工程专辑

Silicon Labs总裁兼执行长Tyson Tuttle告诉《EE Times》,这一比例数字只会随着时间的进展而持续增加。Tuttle预计,该公司的物联网业务今年将带来5亿美元的价值,而这个数字“还仅仅是个开始”。pKeEETC-电子工程专辑

但最终,Tuttle认为,只有当市场从零碎分散的专有协议、技术和产品转型至无缝地实现装置与装置间通讯以及与云端通讯等更密切的模式时,才能真正达到物联网的愿景。这是Silicon Labs透过近期收购(包括2.4亿美元收购Z-Wave)加强其产品组合的主要原因。pKeEETC-电子工程专辑

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Tyson TuttlepKeEETC-电子工程专辑

Tuttle说:“有些事情必须融合在一起,才能让市场真正起飞。最终,我们需要开始以终端用户的想法来设计产品。”pKeEETC-电子工程专辑

“目前我们还只是处在物联网市场发展的开端。”El-Khoury说,“随着越来越多的技术导入,将会有更多的装置彼此互连。”pKeEETC-电子工程专辑

编译:Susan HongpKeEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载pKeEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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