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高精度毫米波芯片助力无线电波3D成像技术

时间:2018-05-14 作者:Nitin Dahad 阅读:
Vayyar Imaging开发出整合大量收发器和先进的DSP的新芯片,可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓,并进一步实现固态物体透视,突破当今3D成像传感器技术的限制…

以色列3D成像传感器业者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收发器和先进的DSP的新芯片,可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓。该公司声称,这项进展突破了当今3D成像传感器技术的现有局限性。DfHEETC-电子工程专辑

这款先进的CMOS SoC在单一芯片中整合了72个发射器和72个接收器,涵盖3GHz~81GHz的成像和雷达波段,并采用整合了大容量内部存储器的Tensilica P5 DSP进一步强化。该公司表示,无需使用任何外部CPU,即可执行复杂的成像算法。DfHEETC-电子工程专辑

Vayyar共同创办人、首席执行官兼主席Raviv Melamed在接受《EE Times》的采访时表示:“从面积、互连与功耗方面来看,我们必须克服几个架构挑战,才能让单芯片支持数量庞大的无线电通道。”DfHEETC-电子工程专辑

Melamed表示,该公司与Cadence、台积电(TSMC)和日月光半导体(ASE)密切合作,共同开发这款采用台积电65纳米LP工艺的RF/模拟/数字ASIC。DfHEETC-电子工程专辑

“无线电波成像是一项强大的技术,但几十年来一直处于休眠状态,如今,Vayyar的新型传感器终于得以释放其潜力。”Melamed说:“这款多通道的雷达SoC可支持毫米波和超宽带(UWB)运作,该芯片能够产生信号;为其进行传送、接收和数字化;然后以芯片上DSP处理器对接收到的信号进行处理,以取得环境的空间影像。”DfHEETC-电子工程专辑

Melamed接着表示:“我们正努力地缩小雷达和光学组件之间的差距。雷达一般只能提供低分辨率,而今我们的芯片带来了能因应分辨率和透视问题的低成本解决方案。”DfHEETC-电子工程专辑

Vayyar的传感器能区分对象和人物,在绘制大面积区域的同时确定位置,并制作环境的3D影像。这款传感器还能实时同步检测并分类各种目标。此外,该感器使用宽带无线电波,能够穿透不同类型的材料,并在各种天气或光线条件下作业,使其相当适用于汽车和工业市场。DfHEETC-电子工程专辑

Melamed说:“我们为客户提供了从芯片到完整的软件套件和先进算法,以提升其以我们的技术为基础开发产品的能力。”他在接受《EE Times》采访时表示,他们目前最先看好的应用是在智慧家庭和汽车领域。DfHEETC-电子工程专辑

“在家庭中,有许许多多的技术和传感器。如果一个独居老人在家中跌倒了,只需要一个传感器就能覆盖整个家庭,而不需要使用其他许多技术。更棒的是它能够免于因架设摄影机引发的稳私问题——由于采用了无线电波3D成像,而不必使用摄影机,因此,可以覆盖整个家中或许多环境,而不影响使用者的隐私。这将有助于开启许多用于监控的领域,而不存在任何有关的安全问题。”DfHEETC-电子工程专辑

编译:Susan HongDfHEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载DfHEETC-电子工程专辑

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Nitin Dahad
EE Times欧洲记者。Nitin Dahad是EE Times的欧洲记者。
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