向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

利用Microchip全新界面手势软件库轻松配置低功率触摸板

时间:2018-05-22 作者:Microchip 阅读:
微芯科技日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库,让设计人员能够使用该公司的8位PIC和AVR单片机(MCU)以及32位SAM MCU轻松实现触摸板,添加点击、滑动及缩放功能并无需额外成本……

电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域,它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠,现在消费者可以在日常设备(如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器)上进行触摸控制,而无需为界面支付额外费用。 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库,让设计人员能够使用该公司的8位PIC和AVR单片机(MCU)以及32位SAM MCU轻松实现触摸板。 购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库,它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。u5xEETC-电子工程专辑
180423-TXFG-PHOTO-DM080101-Angle-Transparentu5xEETC-电子工程专辑
2D触摸表面软件库是实现小触摸板和触摸屏的理想选择,它可以在设备现有的MCU上运行,因此不会产生额外成本。 这消除了对专用触摸控制器的需求,使产品设计人员能够灵活地向产品添加手指位置跟踪和手势检测功能,例如滑动和缩放。触摸库通过Microchip的代码配置器提供,代码配置器包括适用于PIC MCU的MPLAB代码配置器(MCC)以及适用于AVR和SAM MCU的Atmel START。两种软件工具均可通过针对单个项目量身定制的精简C代码简化图形配置,并提高开发速度。 2D触摸表面软件库现已在Atmel START上推出,并将在本季度在MCC上推出。u5xEETC-电子工程专辑
180511-TXFG-PR-DS00001599F-7x5u5xEETC-电子工程专辑
直观、漂亮的用户界面是产品成功的关键,借助2D触摸表面软件库,您无需集成昂贵的操作系统即可为消费者提供可与智能手机媲美的界面体验。这一软件库非常适合为消费电子、汽车和工业领域的各种应用添加触摸功能,例如智能扬声器、方向盘或恒温器。u5xEETC-电子工程专辑

Microchip的触摸和手势业务部副总裁Fanie Dvenvenhage表示:“电容式触摸已经成为主流,我们看到需要低功耗手势触摸界面的应用数量在不断增长。 2D触摸表面软件库降低了实现小触摸板和触摸屏的难度和成本。”u5xEETC-电子工程专辑

软件库让触摸板拥有了内在的低功耗性能,因为整个表面可在深度休眠时一次完成扫描。 可靠性是对触摸功能的基本要求,该解决方案通过消除水和噪音的影响提供持续响应能力和功能,满足汽车和家电应用的需求。 实现的方案应能在潮湿环境中工作,并可承受10V的传导噪声,符合国际电工委员会(IEC)6100-4-6测试等级3的要求。u5xEETC-电子工程专辑

开发工具u5xEETC-电子工程专辑

DM080101耐水性触摸表面开发工具包让评估2D触摸表面软件库变得简单易行。 该工具包演示触摸板的耐水性和抗干扰性,具有两个触摸按钮,全部由同一个MCU控制。u5xEETC-电子工程专辑

供货u5xEETC-电子工程专辑

购买任何兼容的MCU均可免费获得2D触摸表面软件库。DM080101耐水性触摸表面开发工具包现已开始供货。u5xEETC-电子工程专辑

如需了解详细信息,请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商,也可以访问Microchip网站。如果需要购买文中提及的产品,请访问Microchip使用方便的在线销售渠道microchipDIRECT,也可以联系Microchip的授权分销合作伙伴。u5xEETC-电子工程专辑

EETC wechat barcodeu5xEETC-电子工程专辑

u5xEETC-电子工程专辑
关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。u5xEETC-电子工程专辑

 u5xEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 高云半导体发布GoAI -- 全球首例基于国产FPGA的人工智 2019年9月16日 ,全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAI™。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案,GoAI™加速方案可获得将近78倍的速度提升,加速优势显著。同时GoAI™的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合,为用户开发使用带来了极大的便利。
  • 新一代超低接收电流SubGHz射频收发芯片实现高效能低功 笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代超低接收电流SubGHz射频收发系列芯片,命名为A7169。新一代超低接收电流SubGHz射频收发芯片,实现高效能低功耗……
  • 笙科发布新一代5.8GHz无线射频收发芯片 笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代5.8GHz无线射频收发芯片,命名为A5133,传输速度为500kbps ~ 4Mbps,支持FSK调变……
  • 业内带宽最高的HBM2E DRAM发布,单颗容量16GB SK海力士(SK hynix)宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。
  • 适合小型穿戴设备的ReRAM:密度最高,读取电流最低 可变电阻式随机存取内存(ReRAM)为非挥发性内存,藉由电压脉冲于金属氧化物薄膜,产生的大幅度电阻变化以记录1和0。其制程化繁为简,由两电极间简易金属氧化物架构组成,使其同时拥有低功耗和高写入速度的优点。富士通电子推出业内最高密度8Mbit ReRAM,拥有业内最低的读取电流,适合需要电池供电的小型穿戴设备……
  • 何谓迄今最复杂的处理器芯片——IPU处理器? Graphcore公司日前推出了一款称为智能处理单元(IPU)的新型AI加速处理器。其首席执行官Nigel Toon在接受EETimes采访时介绍了其公司愿景、AI加速器市场以及AI的未来。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告