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高云半导体I3C完整解决方案

时间:2018-05-28 作者:高云半导体 阅读:
高云半导体I3C解决方案是基于其小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案……

2018年4月16日,高云半导体携基于MIPI I3C标准的I3C解决方案成功亮相2018 Linley春季处理器研讨会,成为全球首家实现I3C解决方案并成功演示的FPGA厂家。HdmEETC-电子工程专辑
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高云半导体I3C解决方案是基于其小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。HdmEETC-电子工程专辑

了解高云I3C方案的详细信息,点击“I3C方案视频链接”。HdmEETC-电子工程专辑

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