向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

音频设计之声学Box防水方案设计

时间:2018-06-06 作者:上海润欣科技股份有限公司创研社 阅读:
手机防水在众多品牌手机跟随行业趋势把防水作为卖点之一加入新款手机中,防水技术有望复制指纹识别技术的普及路径,从苹果三星等巨头旗舰级手机向其他中高端普及,手机防水有望普及到迅速提升渗透率,作为声学供应商,声学产品防水功能需求大大增加,今天针对声学Box防水方案做设计探讨。

前言TFSEETC-电子工程专辑

在这个智能手机时代,智能手机已经成为我们每个人生活必备工具,不仅做为通讯工具,还能充当数码相机、游戏机、电子邮箱,甚至是钱包,它能带给我们便捷、欢乐、感动。但有一点我们使我们心痛的就是“手机进水”,所以手机防水在众多品牌手机跟随行业趋势把防水作为卖点之一加入新款手机中,防水技术有望复制指纹识别技术的普及路径,从苹果三星等巨头旗舰级手机向其他中高端普及,手机防水有望普及到迅速提升渗透率,作为声学供应商,声学产品防水功能需求大大增加,今天针对声学Box防水方案做设计探讨。TFSEETC-电子工程专辑

防水结构件及相关工艺要求TFSEETC-电子工程专辑

Box18060601TFSEETC-电子工程专辑

防水SPK结构—前后腔隔离—设计四边台阶TFSEETC-电子工程专辑

Box18060602TFSEETC-电子工程专辑

防水Box需要设计四边台阶如图3,普通Box设计三边台阶如图1,气压会使单体的音膜和盆架分离,造成前后腔串通导致防水失效;截面的差异见图2和图4的黄色区域。TFSEETC-电子工程专辑

防水SPK结构—前腔与外界隔离—设计四边台阶TFSEETC-电子工程专辑

  1. 第四边台阶会占用出声通道空间,为保证声学性能,第四边下方需要设计凸台,如黄色透明区域。
  2. 台阶宽度需要0.55mm。

防水SPK结构—前后腔隔离—双面胶贴钢片TFSEETC-电子工程专辑

Box18060603TFSEETC-电子工程专辑

防水SPK结构—前后腔隔离—双面胶贴钢片TFSEETC-电子工程专辑

Box18060604TFSEETC-电子工程专辑

贴钢片对高度空间有更高的要求,同时影响最小出声通道;TFSEETC-电子工程专辑

以0916单体为例,非防水项目球顶至Box表面的距离需要0.65振动空间+0.2钢片=0.85mm;防水项目需要0.65振动空间+0.5塑胶+0.2双面胶+0.2钢片=1.55mm。TFSEETC-电子工程专辑

防水SPK结构—前后腔隔离—钢片注塑+打胶TFSEETC-电子工程专辑

注塑的钢片设计存胶槽,边沿和存胶槽形成一圈不间断的胶水,保证其防水性能,。边沿区域需要打胶防止前后腔串通。不建议使用此方案,打胶区域较多,工艺繁琐,气密性NG风险稍高;TFSEETC-电子工程专辑

钢片设计凸包,对沉槽区域进行打胶;TFSEETC-电子工程专辑

空间需求:凸包落差0.2mm;打胶宽度0.6mm;TFSEETC-电子工程专辑

防水SPK结构—出声孔与整机密封—双色注塑TFSEETC-电子工程专辑

二射注塑软胶,通过与整机斜面挤压软胶以达到防水要求;TFSEETC-电子工程专辑

双色注塑容易出线软胶毛边、溢料、熔接线、困气、缩水,软胶高度对注塑工艺较为敏感,综合以上,建议慎用此方案;TFSEETC-电子工程专辑

防水SPK结构—出声孔与整机密封—出声孔抛光处理TFSEETC-电子工程专辑

红色面进行抛光处理,整机上贴合硅胶垫等零件,与Box形成挤压以防水。TFSEETC-电子工程专辑

Box18060605TFSEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 汇顶科技并购恩智浦VAS业务完成交割 2月4日,汇顶科技发布《关于对外投资设立孙公司并购买资产之标的资产交割完成的公告》,宣布其收购恩智浦VAS业务交易的资产交割手续已履行完毕。
  • 新蓝牙音频标准LE Audio发布,你能听到这些改变… 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)公开了即将应用在音频方面的下一代蓝牙技术标准“LE Audio”(Low Energy Audio,低功耗音频),这不同于一般的蓝牙格式,如蓝牙5(Bluetooth 5),这是蓝牙音频的新标准。
  • Skyworks将以4.05亿美元收购Avnera,瞄准语音接口市场 射频模拟和混合信号半导体厂商Skyworks签署了一项最终协议,将以4.05亿美元现金收购私人无晶圆厂半导体供应商Avnera,后者为一家成立于2004年的美国模拟系统芯片(ASoC)开发商……
  • 中兴侵权Maxell被罚2.89亿,华为也危险了 Maxell早前指控中兴的智能手机和平板计算机共105项产品侵犯了其专利,包括相机功能、音频处理、电源管理和导航。值得注意的是,Maxell在美国同一法院起诉中兴的同一天,也起诉了华为……
  • 2018松山湖中国IC创新高峰论坛特别报道(二):又会是十款爆 作为该系列活动中最重要的环节之一创新国产IC推介环节中,本土十家IC设计公司在论坛中推介了各自的今年的亮点产品,包括有人工智能SoC、高性能ADC、低功耗Flash存储器、TPMS发射传感器、IMU芯片、传感器调理芯片、快充电源管理SoC、电池保护芯片和PLL等芯片。
  • 中国三维声标准确定在即,这家德国机构功不可没 其实中国早在2016年5月就发布了《3D Audio技术需求草案》、《3D Audio测试方案草案》、《工作章程》以及《IPR政策草案》四份文件,准备推进3D Audio技术产业的发展,并计划于2018年4月完成3D Audio标准草案……
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告