向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

华芯通服务器芯片年底上市,高通称未退出该项业务

时间:2018-06-08 作者:网络整理 阅读:
由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相,称将于今年年底前上市。与此同时,高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙辟谣了退出服务器业务的说法……
EETC https://www.eet-china.com

在5月底贵州省政府与TExtkey>高通公司共同举办的媒体通气会上,由高通和贵州市政府联合投资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司 (以下简称 “华芯通”) 宣布,将于2018年下半年面向市场推出其第一代可商用的通用服务器芯片。目前该芯片已经流片、试产成功。sM6EETC-电子工程专辑

华芯通公司董事长欧阳武介绍,公司成立2年来,已建立起了一支结构完整的技术团队,通过合作,研发团队的能力得到锻炼,研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市,第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。
20180608-huaxintong-1TItle="20180608-huaxintong-1">
将于今年年底上市的华芯通第一代服务器芯片sM6EETC-电子工程专辑

华芯通服务器芯片因采用开放的ARM架构设计而备受瞩目。据了解,在与ARM的合作方面,大部分公司都是在ARM的标准Core授权下设计自己的产品,但华芯通通过与高通的密切合作,可在ARM的核心架构授权基础上重新设计自己的处理器。这将极大地提高华芯通设计芯片的灵活性,特别是可以针对中国市场应用设计更加高效的芯片。从长远来看,这种模式更具有发展潜能。sM6EETC-电子工程专辑

然而,连日来关于“高通将砍掉ARM服务器芯片业务”的传言一度甚嚣尘上,也让业内人士担心华芯通的前景。sM6EETC-电子工程专辑

相关阅读:sM6EETC-电子工程专辑

ARM服务器军团几乎全军覆没,谷歌和Facebook还想搅动这潭水?sM6EETC-电子工程专辑

高通服务器芯片负责人离职,x86霸权仍无人能撼sM6EETC-电子工程专辑

高通总裁辟谣:没有退出,我们会尽责到底sM6EETC-电子工程专辑

“我们并没有退出服务器芯片业务,作为华芯通的股东,高通会在技术专长,设计能力和管理方面继续为华芯通提供重要支持和帮助,保证华芯通拥有充足的资源,中国集成电路产业的整体实力。” 高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在会上表示,高通将履行作为华芯通第二大股东的义务,一如既往地从技术和资金上支持华芯通开展服务器芯片的研发。
20180608-huaxintong-2
高通公司总裁阿蒙(左)、高通公司中国区董事长孟樸(右)答记者问sM6EETC-电子工程专辑

贵州省常务副省长李再勇表示,贵州省持续深入大数据战略,“寻求在包括服务器芯片领域取得突破的信心始终坚定”。而与高通公司的战略合作,则“极大增强了华芯通在服务器芯片领域的市场竞争力”,接下来,双方将加快对华芯通的赋能进程,使其尽快实现核心领域的突破。sM6EETC-电子工程专辑

高通公司中国区董事长孟樸在会上回答《中国科学报》记者关于“如何保障对华芯通的持续支持”提问时表示,高通一贯看好ARM服务器芯片前景,将着力推动建立和完善ARM服务器产业生态。华芯通半导体董事长欧阳武则透露,华芯通未来将加快形成有自主知识产权的核心技术实力,从着力中国市场逐步转变为面向全球市场。sM6EETC-电子工程专辑

华芯通方面表示,公司将继续在坚定发展ARM服务器芯片产品的战略方向下,与业界伙伴共同推进服务器芯片生态体系建设,努力成为世界一流的半导体设计企业。sM6EETC-电子工程专辑

本文综合自经济日报、科学网、第一财经报道sM6EETC-电子工程专辑

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
sM6EETC-电子工程专辑

sM6EETC-电子工程专辑

EETC https://www.eet-china.com
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 前途黯淡?高通服务器技术副总裁离职 大半年过去了,高通的服务器之路却非常坎坷,几乎没有什么客户采纳其方案,QDT总裁Anand Chandrasekher在今年5月份离职,此后部门精简,裁员达280人。现在,QDT的技术副总裁Dileep Bhandarkar也走人了……
  • 华芯通启用北京研发中心,高通服务器芯片战略主打“中国 关于人才储备和招聘,华芯通已经吸收了60多名长期在电子、通信和集成电路行业具有20多年经验的高级技术人员入职,年底预计将达150人规模。
  • 拆解显示:华为5G芯片面积和能效都不如高通? 外媒Venturebeat分析认为,从拆解结果来看,华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙(Snapdragon)5G芯片要大,而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告,他们认为华为推出的5G解决方案其实是相对低效的,它会导致设备体积更大,更昂贵,能源效率也会低于本来的水平。
  • 传仅流片费用达3亿元,5nm工艺只有苹果华为敢先“玩”? 台积电5纳米制造工艺预计将于2020年上半年实现量产,届时业界将会看到一大批采用5nm工艺的芯片。据了解,台积电第二代7nm EUV工艺的流片费用已经创记录、为3000万美元、大概2亿人民币左右,而5nm全光罩流片费用又上涨50%,大概要3亿人民币。高端芯片变成大公司才有资本玩得起了?5nm门槛有多高?
  • 华为5G芯片测试all pass!包揽半数3C认证5G手机 国内首批8款5G手机获得3C认证,其中华为占了4款,此外,华为已率先完成5G芯片全部测试,华为5G产品线总裁杨超斌接受陆媒专访时表示,“虽然美国对华为进行限制,但是就5G来说,对我们没什么影响”。虽然运营商和手机厂商们已经摩拳擦掌,但2019年仍只是4G网络向5G网络过渡的关键一年,并非大范围普及的好时机。
  • 高通获美国政府支持,多部门要求法院暂停对其执法 据国外媒体报道,当地时间周二提交的一份文件显示,美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令,称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告