广告

传华为首款5G手机耗电量超大,需铜冷却模块散热

时间:2018-07-31 作者:网络整理 阅读:
很少有公司已经设计出自己的5G无线芯片,同时生产芯片,又在自家手机上使用这类芯片的公司更是凤毛麟角,这就是为何华为5G技术引发关注的原因。不过,据说华为首款5G手机将比4G手机耗电更多,显然需要更优质的铜冷却模块来散热。

在今年6月份的MWC上海大会上,华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图,其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。

据报道,徐直军证实该公司的5G芯片将消耗现有4G芯片2.5倍的电量。尽管徐直军认为,与现有芯片相比,这是一种性能更好的折衷方案,但这也意味着,华为最初的5G手机将需要更大的电池和非典型的冷却方案。徐直军说,5G芯片的散热和节能技术还需要进一步的研究和改进。

据Digitimes报道,产业链消息称,为解决首款5G手机的散热问题,华为据传将使用双鸿(Auras Technology)公司的高级散热模块。核心散热组件据说是0.4毫米厚的铜片,这是一种相当昂贵的部件,双鸿两年前已经成熟量产商用。

此前散热铜片多用在超轻薄的笔记本产品上,因为它的成本远远高于当下智能机普遍采用的石墨散热片,甚至比三星、LG、HTC采用的热管成本也高。

以往用于轻薄型笔记本电脑的铜散热模块

据报道,Auras已在7月底启动试产铜冷却模块,将在9月份开始批量生产,这比华为手机的发布要早得多。目前看来,华为5G手机有望在2019年6月上市,初步的月产能定在30万部。

在这之后的几个月,预计5G手机将搭载高通的Snapdragon X50调制解调器,但在此之前,5G设备上可能使用英特尔XMM 8000 5G调制解调器。

早期5G移动设备的大小和形状仍不确定,因为没有任何公司展示最终的5G智能手机外观。尽管高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G组件,但英特尔只展示了大型5G设备原型。三星正在为多款5G设备开发Exynos 5G芯片组,但尚未透露其5G智能手机的外观。

本文综合自网易科技、快科技、腾讯科技报道

 

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
广告
相关新闻
广告
广告
广告
广告