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半导体产业的整并大潮怕是到头了

时间:2018-08-18 作者:Dylan McGrath 阅读:
IC Insights指出,过去几年来,全球半导体产业频繁发生大规模并购的时代可能已经达到高峰…

根据市场研究公司IC Insights的调查报告,过去几年来,全球半导体产业频繁发生大规模并购的时代可能已经达到高峰了,至少在交易规模方面确实如此。

IC Insights指出,由于高通(Qualcomm)以440亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的交易破局,显示政府监管审查行动越来越严格,加上高额美元交易的复杂性以及中美贸易战升温,都使得半导体并购交易规模达到天花板上限。

IC Insights表示,“以当前的地缘政治环境,加上贸易战一触即发,半导体收购规模超过400亿美元的可能性越来越低。”

从芯片制造商发布的10大芯片制造商收购行动来看,其中有8家都是在过去三年发生的,包括命运多舛的高通—恩智浦并购案。
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上个月,高通公司取消了并购NXP的提议。该公司自2016年10月首度宣布收购NXP,两年来仍无法获得中国财政部的批准。今年稍早,美国总统特朗普(Donald Trump)还阻止了博通(Broadcom)以1,170亿美元敌意收购高通的行动,因为担心美国可能因此失去无线技术方面的领导地位,而拱手让给中国公司。

IC Insights估计,2015年至2018年中期,半导体产业并购总额达到2,450亿美元,其中包括2015年达到创纪录的1,073亿美元。今年上半年,该公司估计半导体交易价值约96亿美元。

编译:Susan Hong

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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