向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

做大面积可弯曲电子产品,硅纳米线是个好选择

时间:2018-08-21 作者:Nitin Dahad 阅读:
英国研究人员开发出干式接触印刷系统,可将多个硅纳米线移植到软性的大面积基板上,从而开发出有效控制电子特性的高性能超薄电子层…

英国的研究人员展示了一种干式接触印刷系统,能将多个硅纳米线移植于软性的大型基板上,从而开发出能够有效控制其电子特性的高性能超薄电子层。这为大规模使用软性和可弯曲的电子产品开启了新机会,包括物联网(IoT)和智能城市等应用。oLUEETC-电子工程专辑

英国格拉斯哥大学(University of Glasgow)教授Ravinder Dahiya在接受《EE Times》采访时指出,“单晶硅是一种硬脆的材料,一旦将它弯曲,就会裂开。因此,我们开发了一种新的客制、闭路接触式印刷系统,能够印刷多个100纳米(nm)硅纳米线接脚,在软性基板上形成电子层。这种电子材料能直接接触基板,因此是干式印刷而非湿式印刷。我们可以实现高产量的一致纳米线,在较大面积上产生均匀的响应。”oLUEETC-电子工程专辑

这项研究由Ravinder Dahiya主导的可弯曲电子与感测技术(Bendable Electronics and Sensing Technologies;BEST)研究小组进行,最新成果就发表在《微系统和纳米工程》(Microsystems and Nanoengineering)期刊。这一团队已经开发出许多创新技术,包括太阳能发电的软性“电子皮肤”,可用于打造义肢,以及可伸缩的健康传感器,用于监测用户汗水的pH值。oLUEETC-电子工程专辑
180814_ND_1_400.pngoLUEETC-电子工程专辑
将硅纳米线用于大面积电子产品的一大挑战在于实现均匀的组件响应。较小尺寸的纳米线也增加了与整合有关的难度,特别是在非传统软性基板上打造大型电子产品。这些问题都需要新的方法来合成具有均匀长宽比的半导体纳米线,并以由其制成的电子层组合对准的纳米线,从而在大面积上打造出具有均匀响应的组件。oLUEETC-电子工程专辑

在其研究论文中,研究人员介绍如何使用硅晶和氧化锌来制造半导体纳米线,并将其印刷在软性基板上,用于开发电子组件和电路。在此过程中,他们发现这种方式能够产生均匀的硅纳米线——这些硅纳米线均以相同的方向排列,而不是像类似的氧化锌工艺一样随机的树枝状排列。oLUEETC-电子工程专辑

文中还描述了这种接触式印刷方法,包括如何从对齐的纳米线获得这种电子层,以及使用整体纳米线组合来开发组件。相较于基于单纳米线的组件,统计上来看,纳米线组合的尺寸变化更少得多,因此,基于多纳米线的组件在大面积上较具有可接受的响应均匀度。oLUEETC-电子工程专辑

该研究团队还进行了一连串的实验,使用他们在实验室中开发和制造的印刷组件,将导线印刷到软性的表面上。经过一连串的实验后,他们成功地找到压力和速度的最佳组合,能够有效地一次又一次地印刷纳米线。oLUEETC-电子工程专辑
180814_ND_2_400.pngoLUEETC-电子工程专辑
Dahiya教授补充说:“这篇论文象征着迈向新一代软性和印刷电子产品的重要里程碑。为了让未来的电子设备融合更多的灵活性于其设计中,业界需要更节能高效的电子组件,使其能更经济实惠地在较大表面积上进行生产。”oLUEETC-电子工程专辑

“随着这一发展,我们已经走了很长一段路才达到这样的成果。”Dahiya说:“这种接触式印刷系统让我们能够可靠地制造具有高可重复性的软性电子组件,并朝着创造各种可弯曲、软性且可扭曲的新设备迈出令人振奋的一步。”oLUEETC-电子工程专辑

编译:Susan HongoLUEETC-电子工程专辑

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载oLUEETC-电子工程专辑

qrcode_EETCwechat_120.jpgoLUEETC-电子工程专辑

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”oLUEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Nitin Dahad
EE Times欧洲记者。Nitin Dahad是EE Times的欧洲记者。
您可能感兴趣的文章
  • 联发科发布首款为游戏而生的Helio G90T,性能直追骁龙73 7月30日下午消息,IC设计大厂联发科技正式发布首款“为游戏而生”的芯片Helio G90系列处理器和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。期望从手机游戏网络流畅度、操控、画质、负载调控等四方面进行优化,带给手机用户全面升级的游戏体验。
  • 英特尔:14纳米缺货状况不会在10纳米或7纳米上重演 2018 年下半年,因为英特尔的 14 纳米工艺产能不足,造成整体处理器市场的大缺货,进而导致许多计算机大厂因此而业绩衰退,甚至影响到内存与其他产品厂商的业绩。
  • 中芯国际 14 纳米今年实现量产! 目前全球发展 7 纳米及其以下先进制程的只剩下台积电、三星及英特尔 3 家公司。其中,台积电 2019 年最快都要试产 5 纳米制程了。而相对于国内最大的晶圆代工厂中芯国际,虽然也表示也不会放弃先进制程研发。
  • 半导体制造用到的气体,原来是这样操作的! 林德(Linde)原本是是全球四大气体公司之一,随着去年10月美国联邦贸易委员会批准林德与普莱克斯(Praxair)的90亿美元对等合并协议,四大已经成为三大。国外gasworld BI估算“新林德”已经拿下了33%的市场,在全球气体业务方面业已超过液化空气(Air Liquide)。
  • 日韩贸易战对全球电子产业的意义 日本限制关键化学材料出口韩国,已经对全球电子产业造成无法弥补的伤害,其自身亦付出无法估量且毫无必要的代价。这些材料包括氟化氢、含氟聚酰亚胺和光刻胶等,对芯片制造至关重要,这些限制在影响韩国电子企业的同时,也将影响全球电子供应链。可是到目前为止,日本政府还没有证据表明韩国将这些受限材料用于军事用途……
  • 华为旗下哈勃出手第三代半导体材料 在第三代半导体材料中,碳化硅似乎成为“新宠”。近日,据天眼查显示,华为旗下的哈勃科技投资有限公司,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。据悉,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告