广告

新一代硬件仿真系统面向汽车、5G、AI和数据中心SoC

时间:2018-08-24 作者:Yorbe Zhang 阅读:
继新思科技(Synopsys)在2014年3月推出构建在ZeBu Server架构之上的硬件仿真系统ZeBu Server-3的4年之后,2018年6月底,Synopsys推出了其新一代硬件仿真系统ZeBu Server 4。
广告
电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势

继新思科技(Synopsys)在2014年3月推出构建在ZeBu Server架构之上的硬件仿真系统ZeBu Server-3的4年之后,2018年6月底,Synopsys推出了其新一代硬件仿真系统ZeBu Server 4。

首先,我们回顾一下ZeBu Server-3的主要特点:提供了多种验证使用模式,包括功耗相关(power-aware)仿真、仿真加速、电路在线仿真、可综合的测试平台、事务级验证(TBV)和混合仿真,可根据项目要求灵活地部署。在当年,Synopsys声称ZeBu Server-3提供了业界最大的设计容量,基于高密度28nm FPGA技术的高度可扩展架构Xilinx Virtex-7,支持最大为30亿门的芯片设计。在该产品推出的初期即在中国赢取了展讯等客户。

“随着SoC复杂度和集成度的提高,芯片验证所需的容量也需要一至二倍的增长,这正如PC和笔记本电脑基本在5年内更新相似。”当我在美国硅谷Synopsys总部面对面采访该公司高级副总裁兼验证产品部总经理Manoj Gandhi时,他表示。

4年多的时间,全球电子产业格局发生了巨大的变化,以AI、高性能移动电话、复杂图形处理为代表的新兴应用取得了巨大的进步和成就,进而对IC设计提出了更高的要求。

与此同时,高投入、高复杂度IC如何保证设计和量产的成功率日益严峻,相对应的一些新的IC设计策略也应运而生,其中一个重要的手段是先导入软件仿真。

按照Synopsys的官方新闻稿件,新推出的硬件仿真系统ZeBu Server 4具备以下的特点:

● 硬件仿真系统ZeBu Server 4仍然采用了基于久经考验的ZeBu快速硬件仿真架构
● 硬件仿真性能是前一代解决方案的两倍,同时具备高可靠性
● 可支持190亿门SoC设计
● 能够实现SoC验证和软件研发,以满足汽车、5G、网络、AI和数据中心SoC爆发式增长的验证需求。
● 对机房的空间需求减少了一半,同时功耗降低了5倍,实现了业界最低的拥有成本。
● 提供创新的软件功能,可以加快编译、高级调试、功耗分析、仿真加速和混合硬件仿真。
20180824-synopsys-2.png
图:ZeBu Server 4的主要特性。

面向包括汽车、5G、网络、人工智能和数据中心领域出现的全新SoC类型,是推出该硬件仿真系统的一大动力。

“新型SoC所要求的验证工作负载让性能受限的传统硬件仿真系统面临巨大挑战,这些旧的架构同时还会因为硬件仿真性能的有限改善而进一步受到限制。都需要新型的高性能和大容量仿真系统来应对大量的验证和软件研发工作负载。”Gandhi说到,“Synopsys目前占据着硬件和软件验证全球第一的位置,在过去三年中硬件仿真系统的增长率达到了40%以上。”

按照Gandhi的介绍,ZeBu Server 4自2017年7月开始供货,至今已在超过10家客户的项目中被使用验证,同时,可为用户提供云服务和租赁服务。

最后,值得一提的是ZeBu Server 4采用了先进的Xilinx UltraScale FPGA芯片。“采用商用FPGA芯片,与使用定制化处理器、定制化FPGA等相比较,具有更新周期合理、可靠性高等优势。”Gandhi强调。凭借前所未有的容量以及千兆每秒(Gbit/s)的互连性能,Xilinx UltraScale可在硬件仿真系统中支持当前业界最大型的设计方案,同时带来高性能、小占用面积和低功耗特性。而由于SoC验证复杂性和软件工作量不断提升,快速仿真系统也随着FPGA的换代而双倍提升性能和容量。
20180824-synopsys-3.png
图:不同硬件仿真系统架构的比较。

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Yorbe Zhang
ASPENCORE亚太区总裁。
  • EE Times Silicon 100: 2021最值得关注的100家半导体 ASPENCORE旗下EE Times最新发布了2021年Silicon 100,甄选出全球最值得关注的100家电子和半导体初创公司,他们代表着新兴技术的发展趋势和全球半导体行业的未来。在这100家入选的半导体新星中,有12家公司给予详尽的介绍。据《电子工程专辑》分析师团队统计,有24家中国公司或由华人创办的企业入选。 此外,《电子工程专辑》今年3月份发布的“中国IC设计100排行榜”也收录进了2021年版Silicon 100,为全球电子和半导体业界人员提供了一个完整的中国芯片设计产业格局和每个技术类别的Top 10企业。
  • 软硬结合的智能DDR PHY训练技术 DDR接口速率越来越高,每一代产品都在挑战工艺的极限,对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY训练所面临的挑战,介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势,解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。
  • 系统动力双剑合璧,提升硅前硬件纠错及软件验证速度 为了应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力,包括Cadence在内的EDA厂商近期纷纷将重点投向硬件仿真加速与原型验证领域,希望在芯片开发过程中,一方面使用软件工作负载和基准来验证功耗和性能,另一方面,又能在仿真和验证过程中同时兼顾软硬件。
  • 半导体前沿技术研究:中、美、日、欧哪家强? “芯片短缺”和“建造晶圆厂”现已成为各国政府和企业界领袖们最为关注和头疼的问题。芯片与全球经济和各国GDP有什么相关性呢?半导体前沿技术的研发跟半导体产业又有什么关系呢?从全球顶级半导体学术会议和研究机构发表的论文数量可以推断出哪个国家的未来芯片研发实力最强吗?
  • 模拟IP集成中的各种问题,从芯片、封装和PCB层面如何防 将生成的模拟模块集成到整个ASIC/SoC设计中会带来一系列全新的问题,对于数字和模拟两种电路模块,芯片布局规划都将受到每个模块的最佳位置、引脚布局、I/O位置、关键路径、电源和信号分布,以及芯片尺寸及其纵横比的约束。模拟IP对这些问题中的大多数都特别敏感,而模拟模块也是硬MAC,这就使上述所有问题变得复杂。
  • 怎样实现最佳的DCM反激式转换器设计? 反激式转换器在连续导通模式 (CCM) 和非连续导通模式 (DCM)下都可以工作。但对许多低功耗和低电流应用而言,DCM反激式转换器更加紧凑而且成本更低。本文将详细介绍此类转换器的设计步骤。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  •  Cirrus Logic宣布同意收购Lion S Cirrus Logic近日宣布已达成协议,以3.35亿美元现金收购位于美国加利福尼亚的Lion Semiconductor。此次收购为智能手机、笔记本电脑和其他设备的电源应用带来了独特的知识产权和产品,并加速了公司高性能混合信号业务的增长。预计 Lion Semiconductor将立即增加 GAAP 和非 GAAP 每股收益,从交易完成到 2022 财年结束之间贡献约 6000 万美元的收入。
  • 2021国产IP和定制芯片生态大会成功 7月6日,2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开,本次大会由中国高端IP和芯片定制企业芯动科技主办,是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会,适应了产业链上下游对合作共赢的企盼,有力助推国产自主化风口……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了