向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

内嵌MCU硬核的国产FPGA将加速AI边缘计算等新兴应用的发展

时间:2018-08-28 阅读:
对于像AI、边缘计算、自动驾驶、工业图像识别等新兴的应用方案来说, FPGA具有灵活的可编程特点,可以快速实现并验证设计工程师所需要的解决方案。因此,我们看到这些新兴的热门应用领域都对FPGA青睐有加,反过来这也为FPGA提供了更为广阔的发展空间。

对于像AI、边缘计算、自动驾驶、工业图像识别等新兴的应用方案来说, FPGA具有灵活的可编程特点,可以快速实现并验证设计工程师所需要的解决方案。因此,我们看到这些新兴的热门应用领域都对FPGA青睐有加,反过来这也为FPGA提供了更为广阔的发展空间。dfzEETC-电子工程专辑

新兴市场应用将为FPGA提供广阔的发展契机

AI要做运算和算法,设计师可以先通过AI开源平台做训练,训练完的模型再通过一些工具移植到FPGA,这样就变成门槛比较低的设计方式了。FPGA本身的架构对于逻辑推理、低延迟的运算是非常有帮助的, AI应用为FPGA带来了发展契机,同时FPGA也会加速AI的应用发展。dfzEETC-电子工程专辑

除了AI,边缘计算也对FPGA有巨大的需求。我们对云服务器都比较熟悉了,谷歌、微软和阿里云等大型数据中心都在使用高性能、高密度的FPGA。然而,IoT和自动驾驶对边缘计算也有很大的需求。如果所有网络节点都通过云端服务器处理数据,不但网络带宽难以应付,云端服务器也很难提供实时的决策,这就要求很多信息直接在边缘终端就地处理。此外,边缘计算还需要满足低功耗、低成本及小面积等要求,而便于配置各种IO接口的FPGA就可以完美地解决这些问题。dfzEETC-电子工程专辑

理想的MCU+FPGA架构

虽然FPGA十分灵活,并行运算能力强,其软核也很方便使用,而新兴应用对计算能力和数据管理能力的要求越来越高,这就促使FPGA设计师开始构思将处理器与FPGA完美结合的架构,两者结合可有效提升整体性能。INTEL收购Altera的背后动机其实就是CPU+FPGA的美好愿望。这种强强联合的架构瞄准的是数据中心等高端应用,而中低端嵌入式市场应用更为广泛。那么什么样的架构才能满足这类需求呢?dfzEETC-电子工程专辑

现今嵌入式应用已无处不在,从智能手机到USB充电器,从工业机器人到电动玩具,以ARM为代表的MCU已经无孔不入。如果在FPGA中嵌入MCU,再加上一些存储器和外设接口,这样的理想架构就可以兼具强大的处理能力和灵活的逻辑编程特性,这不就是AI和边缘计算等新兴应用所需要的超级引擎吗?dfzEETC-电子工程专辑

在FPGA内部集成MCU、DSP、SERDES等模块,不但可提高集成度,也可为系统设计师节省板上空间。该种集成方案已经抢占了不少传统DSP/SERDES的市场,相信接下来也会蚕食传统MCU市场。dfzEETC-电子工程专辑

这种内嵌MCU的FPGA SoC系统,其实就是利用FPGA可编程的优势,将用户在不同应用场景所需要的非固定接口与外设,由中低密度FPGA可编程逻辑单元来编程实现,配置成特定内嵌CPU的设备,直接将CPU数据处理功能集成进微型化低密度FPGA,从而极大地拓展了FPGA芯片系统化应用的深度和广度。dfzEETC-电子工程专辑

国产首款内嵌MCU的非易失性FPGA SoC

国产FPGA开发商高云半导体最近推出一款集成MCU的FPGA SoC产品GW1NS-2,内嵌了ARM Cortex- M3、分布式RAM、BRAM、用户Flash、USB 2.0 PHY、MIPI D-PHY,以及12bits/16MHz ADC等功能模块。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件, GW1NS-2以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存。其内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供出色的计算能力和异常系统响应中断功能,具有高性能、低功耗、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。dfzEETC-电子工程专辑
20180828-gowin-1.pngdfzEETC-电子工程专辑
图一:GW1NS的内部模块结构图(资料来源:高云半导体)dfzEETC-电子工程专辑

20180827-gowin-1.jpgdfzEETC-电子工程专辑

图二:高云GWINS参考设计开发板(资料来源:高云半导体)dfzEETC-电子工程专辑

目前,在全球低密度、非易失性FPGA市场,高云的主要竞争对手就是Lattice,Xilinx较少涉足这一细分市场。该类型产品可以完全取代传统的CPLD,年市场总量约有5亿美元。高云小蜜蜂系列产品采用闪存工艺技术,可以多次编程,具有更强的灵活性和可复用性。另外,非易失性可以有效保护用户的私密信息和数据,再结合创新的硬件加密技术,可对设计进行良好的保护,避免令客户头疼的抄袭设计问题。这不但有利于专利技术的保护,也有益于推动中国科技企业的自主创新。dfzEETC-电子工程专辑

GW1NS-2 首次集成了Cortex-M3 MCU和1.7K LUT FPGA逻辑,实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,内置USB 2.0 PHY、MIPI D-PHY和ADC等IO硬核,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,能够广泛应用于工业控制、通信物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域。dfzEETC-电子工程专辑

GW1NS不但是国产首款内嵌MCU的非易失性FPGA SoC,同时也是高云半导体布局AI的开端。高云创新性地将低密度、内嵌闪存的非易失FPGA引入消费、控制、物联网、安全、AI等多个领域,充分利用MCU和FPGA的互补特性以及USB PHY、ADC灵活外设, 大大拓宽了FPGA的应用市场。相信这种内嵌MCU的FPGA SoC将推动FPGA在工业图像识别、语音识别等AI和边缘计算领域的快速发展。dfzEETC-电子工程专辑

软硬一体化的开发平台

FPGA最大的挑战是设计,不但要有灵活方便的EDA设计工具,而且也要求工程师具有相当的设计经验。为应对这一设计挑战,高云提供了软硬件设计一体化的开发平台。GW1NS-2应用设计需要FPGA构架的硬件设计,以及嵌入式微处理器的软件设计,两者有机结合才能够大幅提高用户设计的效率。dfzEETC-电子工程专辑

FPGA硬件设计工具能够完成FPGA综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。嵌入式微处理器软件设计可利用安装在PC上的软件设计工具(Ecplise/Keil Compiler、Linker、 Debugger),编写C语言程序,然后编译成软件二进制文档,经软件设计工具保存到连接嵌入式微处理器的储存器之中。dfzEETC-电子工程专辑

20180827-gowin-2.jpgdfzEETC-电子工程专辑

 dfzEETC-电子工程专辑

图三:GW1NS-2 FPGA-SoC的应用设计结合软硬件设计流程(来源:高云半导体)dfzEETC-电子工程专辑

典型应用设计实例

GW1NS系列的典型应用包括:无人机伺服电机控制器、USB Type C CD/PD方案、智能电源管理系统、LED显示墙系统、各种工业控制/人机界面,以及摄像头图像系统等。dfzEETC-电子工程专辑

目前的FPGA产品很少有集成USB 2.0功能模块的,因为在传统观念上,FPGA都是应用在通信系统和设备上的,很少与消费类产品发生交集。而随着市场需求的发展,以及FPGA集成度不断提升、功耗降低,其在消费类产品中的应用也会越来越多。苹果工程师就对FPGA表现出极大的兴趣,而且,在iPhone7中已经用到了FPGA。dfzEETC-电子工程专辑

GW1NS内置的USB 2.0 PHY硬核模块包括 UTMI+digital 和 UTMI+AFE(Analog Front End), 主要用于连接 USB控制器和 USB PHY。其数据速率高达480Mbps,同时兼容 USB1.1 1.5/12Mbps速率,它支持即插即用和热插拔。此外,高云的USB TYPE_C CC-Port/PD Controller IP覆盖了USB TPYE-C的几乎所有功能(如图四所示),可为消费类电子产品的设计者提供完整的USB解决方案。dfzEETC-电子工程专辑

20180828-gowin-2.pngdfzEETC-电子工程专辑

图四:GW USB TYPE_C解决方案(来源:高云半导体)dfzEETC-电子工程专辑

MIPI联盟是专门针对移动行业的接口规范产业联盟,其最新的MIPI I3C接口标准可以解决设备中传感器数量增长所带来的挑战,尤其是智能手机市场,一款手持设备中往往需要10个传感器和20个逻辑信号支持。做为MIPI联盟一个新的通讯协议,I3C兼容并扩展了传统I2C通讯协议,其总线为两线式串行总线。dfzEETC-电子工程专辑

高云GW1NS产品内置MIPI D-PHY硬核,符合I3C规范,可以支持Full HD1080P的图像处理。该公司还提供SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板等。高云I3C IP及其FPGA设计具有低引线数、可扩展性、低功耗、更高的容量等创新性能,能有效的减少集成电路芯片系统的物理端口,并支持低功耗、高数据速率和其他已有端口协议,为支持移动手持设备、智能驾驶、IOT设计添加了许多增强的特性。dfzEETC-电子工程专辑

目前, 大部分图像系统都是采用 MIPI 摄像头串行接 口( CSI -2)协议,用于连接各种图像传感器。而基于高云GW1NS的摄像机控制接口( CCI )采用 I3C 接口,跟传统的I2C相比,能够减少引线数并简化系统实施 。dfzEETC-电子工程专辑

20180828-gowin-3.pngdfzEETC-电子工程专辑

图五:基于高云GW1NS的I3C摄像头模组 (来源:高云半导体)dfzEETC-电子工程专辑

结语

dfzEETC-电子工程专辑
人工智能、物联网、边缘计算等新兴应用为FPGA带来了前所未有的发展机遇,FPGA将有可能继CPU、MCU之后,成为下一代万物互联产品和系统的大脑。而内嵌MCU的FPGA无疑将是应对新兴需求挑战的有力武器。高云半导体的GWINS系列产品不但可以满足这类应用的设计需求,而且也会提升国产FPGA产品的技术含量和市场竞争力。dfzEETC-电子工程专辑

qrcode_EETCwechat_120.jpgdfzEETC-电子工程专辑

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”dfzEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 攻克小型电池供电器件中低静态电流的设计挑战 得益于小型化、Bluetooth®通信和嵌入式处理方面的进步,现代助听器具有比以往更多的功能,从流媒体音乐到能够通过智能手机上的应用程序调节听力放大。
  • 开发人员如何为嵌入式设计选择最优的8位MCU? 虽然8位MCU已在不断发展的MCU领域中占据一席之地,但嵌入式开发人员必须纳入新的考量因素。使用8位MCU的好处包括相对较低的成本和易用性,但这可能受到工具隐形成本、支持软件不足、误导的数据手册参数和缺乏可扩展性的影响。在为您的下一个设计评估适合的MCU时,记住所有这些考量因素可以大大提高您现在和长期的市场成功机会。
  • USB4规范正式发布:最快40Gbps,向下兼容共享带宽 日前,USB4 1.0 版规范正式于 USB-IF 网站发布,基于英特尔(Intel)主导的雷电(Thunderbolt)3开发。USB4 1.0 版实体接口端口抛弃 Type-A、Type-B,只用Type-C,最快速度从 USB 3.2 的 Gen2×2 20Gbps 翻倍至 Gen3×2 40Gbps。此外还支持多种数据和显示协议有效共享最大带宽……
  • 充电,不要慢,就是GaN! 要说今年最火的电源议题,氮化镓(GaN)当之无愧,在输入电压为100 V或更低的应用中,已经没什么理由能让你拒绝GaN晶体管。相比传统硅晶体管,GaN可以使电源效率更高、温度更低、尺寸更小,实现大功率电源无散热片设计。在近日ASPENCORE举办的第20届电源论坛上,有三位演讲嘉宾都分享了GaN相关话题……
  • MOSFET Qrr——在追求能效时,忽视这一参数是危险的 在电流流经MOSFET体二极管的应用中,反向恢复电荷Qrr会引起一些重大的挑战,设计工程师需要仔细处理。在低功耗充电器和适配器产品应用中,其开关频率高且负载电流一般小于5A,对I2R损耗的关注较少,设计工程师应密切关注动态损耗。选择低Qrr MOSFET可以降低尖峰值,提高效率,降低EMI辐射。
  • I2C隔离调试那些事 本文基于荣湃半导体公司iDivider智能分压技术,应用了电容分压的原理,相对于其他隔离技术电路更为简化,功耗更低,速度更快,抗干扰能力增强。I2C隔离调试中一些调试技巧和案例分析,以及其典型电路和应用方法做了详细介绍。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告