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2018年半导体资本超五成用于内存

时间:2018-08-31 作者:Dylan McGrath 阅读:
IC Insights预测,2018年半导体产业资本支出(capex)总额将首次突破千亿美元大关,其中,内存芯片的资本支出将占整体产业的一半以上…
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 根据市场研究公司IC Insights的调查报告,2018年半导体产业资本支出(capex)总额将达到1,020亿美元,其中,内存芯片的资本支出预计将占整体产业的53%,几乎是五年前内存所占比重的两倍。rmvEETC-电子工程专辑

根据IC Insights的最新版McClean Report,随着所有的NAND闪存(flash)供应商提高3D NAND的产能,预计与NAND相关的资本支出总额将超过310亿美元,占半导体产业总额的31%。不过,相较于2017年NAND Flash资本支出成长暴增91%,今年NAND资本支出总额增幅减缓至13%。rmvEETC-电子工程专辑

同时,该报告预测,DRAM和SRAM的资本支出增幅将比其他任何产业更高,继2017年大幅成长82%后,今年将再成长41%。根据该报告,DRAM/SRAM的资本支出预计将达到229亿美元,占整体半导体产业的22%。rmvEETC-电子工程专辑

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IC Insights预计,全球半导体产业总计将达到1,020亿美元——包括现有晶圆厂产线和全新制造设施的升级,象征着半导体产业第一次为资本支出注入突破1,000亿美元大关。该公司称,今年的总资本支出将比2017年增加9%,并较2016年的资本支出增加了38%。rmvEETC-电子工程专辑

IC Insights警告道,经过两年的资本支出大幅增加后,业界过度看好NAND flash市场需求的风险相当高且不断成长。IC Insights指出,三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)/Western Digital/ SanDisk和XMC /长江存储科技(YMTC)都计划在未来几年内大幅提升3D NAND flash产能,此外,还有其他新的中国内存新创公司可能进入市场。rmvEETC-电子工程专辑

IC Insights在新闻发布中指出:“内存市场的历史先例显示,过多的支出通常会导致产能过剩以及紧随而来的价格疲软。”rmvEETC-电子工程专辑

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编译:Susan HongrmvEETC-电子工程专辑

 本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载rmvEETC-电子工程专辑

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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