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成都锐成芯微加入SiFive DesignShare 项目

时间:2018-09-04 作者:SiFive 阅读:
成都锐成芯微将是第一个在日益增长的DesignShare生态系统中提供 超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash®——高可靠性嵌入式MTP的IP公司 ……

圣马特奥市,加利福尼亚州和成都——2018年9月4日——SiFive国际领先的商业RISC-V处理器IP供应商,日前宣布成都锐成芯微,一家向全球客户提供IOT超低功耗总体解决方案的一站式IP公司,加入日益壮大的DesignShare 生态系统。

成都锐成芯微为DesignShare项目提供 超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash®——高可靠性嵌入式MTP存储方案,该方案可提供100k擦写次数,150℃下具备10年数据保持能力 。成都锐成芯微经过大量验证的模拟IP和存储器技术将使得SiFive的客户很容易在实现降低功耗的同时,提高集成RISC-V指令集架构CPU的SoC的成本优势,加快设计速度,降低了芯片开发难度。

“成都锐成芯微致力于通过协作和生态系统的开发促进IP和ASIC业务的创新,” 成都锐成芯微董事长兼首席执行官向建军先生表示,“行业内对于开源硬件的需求不断增加,由SiFive提供的DesignShare是一个很好的平台,可以让更多的设计公司或系统公司在基于SiFive的RISC-V处理器为核心的定制化ASIC平台架构下迅速展开创新应用,以较低成本获得原型芯片,迅速迭代,为定制ASIC成功导入量产奠定基础。”

通过DesignShare项目可获得成都锐成芯微超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash®——高可靠性嵌入式MTP IP, SiFive、成都锐成芯微及生态系统中其他合作伙伴为新兴公司提供低成本或零成本的IP,从而降低实现定制芯片设计所需的前期工程成本。缩短上市时间,降低创业门槛,消除了以往阻碍芯片创业公司发展的常见障碍。

“成都锐成芯微的超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash®——高可靠性嵌入式MTP IP可以让工程师在他们将来的设计中更加容易的使用RISC-V,实现特定应用领域的芯片设计” SiFive公司Operation高级副总裁兼SoC Division总经理Shafy Eltoukhy表示,“我们很高兴看到我们的DesignShare生态系统带来的创新,锐成芯微是一家发展迅速,以应用为导向的IP公司,我们之间的合作可以为中国乃至世界范围的客户带来更多的价值。”

自DesignShare于2017年推出以来,该项目已发展到包括从调试和跟踪技术到嵌入式存储器和可重新配置FPGA的多种IP解决方案,如需了解DesignShare更多详细信息及查询完整技术列表,请访问 www.sifive.com/designshare

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关于SiFive

SiFive是基于RISC-V指令集架构的商业化处理器核心IP的领先供应商。在RISC-V开创者和业内资深专家组成的团队领导下,SiFive帮助SoC设计人员缩短产品上市时间,以及通过定制的开放式架构处理器内核降低成本,同时,使系统设计人员能够构建基于RISC-V的定制半导体,从而实现芯片优化。SiFive总部位于硅谷,获得了Sutter Hill Ventures、Spark Capital、Osage University Partners(OUP)和成为资本(Chengwei Capital)的风险投资,和华米、SK电讯和Western Digital结成了战略合作伙伴。更多信息,详访问官网www.sifive.com。


关于成都锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),2011年在成都高新区注册成立,注册资金4000万元。公司总部设于成都,在美国硅谷、台湾新竹、日本、上海、分别设有站点。

锐成芯微作为专业半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商,产品主要包括:极低功耗的模拟IP平台,和高可靠性的eNVM技术解决方案。锐成芯微在28nm到180nm工艺平台上,成功开发出多个产品线的模拟平台: 包括极低功耗物联网模拟平台、低功耗MCU应用模拟平台、信息安全应用模拟平台、智能卡应用模拟平台等。

2016年4月锐成芯微同位于加州硅谷的全球领先的MTP IP供应商Chip Memory Technology(CMT)达成战略合作,获得其独家全球领先的LogicFlash®技术,该技术已在180nm~55nm的多个工艺节点验证或量产,并连续六年被国际汽车电子商所采用。

2017年锐成芯微发布了全球领先的超低功耗IoT模拟IP平台,并携手中国前三大的集成电路设计企业合作推出全球最低功耗的NB-IoT芯片。

更多信息,请访问http://www.analogcircuit.cn/

 

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