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英特尔眼睁睁看着对手在EUV上越跑越远

时间:2018-09-05 作者:Alan Patterson,EE Times美国版驻台特派记者 阅读:
失去全球IC产业龙头宝座的Intel,似乎在采用极紫外光(EUV)微影技术的脚步上也已经落后,而该公司在1990年代末期曾是第一批开始发展EUV的半导体业者…

引领技术开发的少数芯片制造商认定,极紫外光(EUV)微影技术将在明年使得半导体组件的晶体管密度更进一步向物理极限推进,但才刚失去全球半导体产业龙头宝座的英特尔(Intel),似乎放弃了继续努力在采用EUV的脚步上领先;该公司在1990年代末期曾是第一批开始发展EUV的IC厂商。

曾是电子工程师的市场研究机构Bernstein分析师Mark Li表示,英特尔不会在短时间内导入EUV,该公司仍在克服量产10纳米工艺的困难,因此其7纳米工艺还得上好几年,何时会用上EUV更是个大问题。

在此同时,三星(Samsung)与台积电(TSMC)正在小心翼翼推进EUV技术;这两家公司都在开发预计2019年导入量产的EUV技术,遥遥领先其他半导体业者。而英特尔看来已经成为落后两家同业有一段距离的第三名;有另一家市场研究机构Susquehanna的分析师Mehdi Hosseini就表示:“英特尔已然失去了制造技术领导地位。”

晶圆代工业者Globalfoundries去年曾表示将于2019年将EUV工具导入生产流程。Bernstein的Li指出,三星将比台积电稍后推出7纳米工艺,但会率先采用EUV;台积电则会在7纳米的增强版本7nm+才会在少数几层光罩采用EUV,而拥有可选择采用EUV与不采用EUV版本工艺的弹性,会成为台积电的优势。

Hosseini则指出,三星一直规划在7纳米节点导入最少8~10层EUV,而台积电则是要在7nm+工艺才导入少数几层EUV。英特尔或许是想等到EUV技术更成熟──该公司去年接受EE Times采访时表示,将尽快在EUV技术准备就绪、达到成本效益时导入量产;Bernstein的预测是该时间点恐怕要到2021年底。

Susquehanna的Hosseini补充指出:“现在看来,三星的积极计划出现反效果,因为潜在客户不太满意该公司的7纳米工艺配方。”Susquehanna曾预测Globalfoundries在7纳米节点恐怕很难获得客户青睐,而随后Globalfoundries果然宣布将停止7纳米工艺研发,将裁员5%并将ASIC团队独立为全资子公司,以便寻找其他拥有7纳米技术的晶圆代工伙伴。

但Bernstein的Li表示,芯片产业对接受EUV微影技术的谨慎态度,不会对台积电与苹果(Apple)之间的生意产生影响:“虽然Apple在明年应该不会采用EUV,不过台积电应该还是会保有代工Apple处理器的独家生意。我们不认为这会对台积电的EUV规划有负面影响。”

他指出,台积电会在2019下半年导入EUV量产,而包括手机、GPU以及加密货币挖矿业者,都对7nm+工艺有兴趣。

Susquehanna的Hosseini则表示,现在台积电的7纳米技术领先其他竞争对手,而这也是该公司能继续取得Apple与其他大客户更多生意的主要原因之一:“台积电显然会因为较佳的7纳米工艺技术性能、较低的功耗以及更高密度,赢得大多数先进工艺设计的订单。”

Hosseini接受EE Times访问时指出:“台积电的7纳米工艺在第四季估计将贡献该公司营收的20%以上;该工艺有超过50款产品投片,包括应用处理器(AP)、GPU、服务器CPU、网络处理器与FPGA等不同应用;”技术的领先应该有助于台积电在未来多元化其客户基础。

市场研究机构Arete分析师Brett Simpson表示:“随着新成长动力逐渐发酵,台积电将越来越从非智能型手机市场获益,包括5G基地台、云端运算、自动驾驶车辆以及人工智能(AI)等,虽然都刚崛起,但长期看来都是重要的、会需要先进工艺之高性能运算商机。”

编译:Judith Cheng

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