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TDDI IC缺货缓解,今年采用TDDI In-Cell的产品将加倍

时间:2018-09-05 作者:WitsView 阅读:
根据WitsView预计,2018年全球智能手机市场采用In-Cell的比重将较去年微幅增加到27.1%。其中,采用TDDI In-Cell架构的产品可望大幅增加至17.3%...

根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察,虽然iPhone开始减少对内嵌式触控方案(In-Cell)的依赖,但在其他Android阵营厂商的推波助澜下,2018年全球智能手机市场采用In-Cell的比重预计仍将较去年的26.2%微幅增长到27.1%。其中,采用TDDI In-Cell架构的产品,尽管受到IC供应产能吃紧的问题影响,整体比重仍有望大幅增长到17.3%。

WitsView研究协理范博毓指出,随着TDDI IC的架构日趋成熟,加上越来越多IC厂商投入,手机品牌客户采用的意愿也随之提高。WitsView观察,虽然2018年上半年晶圆产能供货吃紧,但各家手机客户积极寻找替代方案,如寻找其他二线IC厂商或晶圆厂支持,或转为外挂薄膜设计等,因此下半年后整体TDDI IC供需已回归较为理性的状态。

此外,尽管今年Apple的新iPhone机种改回外挂薄膜式触控方案,但在IC厂商、面板厂商积极推广之下,预期搭配TDDI IC的In-Cell产品在整体In-Cell市场中将越来越重要,WitsView预计2018年全年TDDI IC采用比重将从去年的8.9%大幅成长至17.3%。

范博毓表示,随着手机朝极致全面屏发展,品牌客户持续优化窄边框设计,也带动TDDI IC架构朝下一阶段发展,如在HD+产品中整合双闸(Dual Gate)设计、FHD+产品中尝试开发MUX6设计等,都是为了进一步缩减IC Bonding侧的边框宽度。此外,摆脱了目前产能供给吃紧的问题,各家IC设计厂商也同步寻找新的晶圆产能,同时考虑转进更小节点工艺、缩小IC尺寸,并增添更多新的规格设计。

WitsView认为,在客户需求依然强劲,以及新产能陆续挹注下,TDDI IC供需吃紧的问题将逐渐得到舒缓,预估2019年整体TDDI In-Cell手机机种占智能手机市场的比重将持续攀升至24.3%。

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