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联发科首度展示5G原型机,用上风扇了?

时间:2018-09-11 作者:网络整理 阅读:
如今全行业都在全力追逐5G,作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席,只是声音一直比较微弱。六月初的Computex上,联发科宣布其首款5G独立基带“Helio M70”并未引起太多关注,日前干脆直接拿出了5G原型机大秀肌肉。

 (首图来自Technews)askEETC-电子工程专辑

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据台媒报道,联发科在近日台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,首度向全球展示5G原型机, 藉此大秀研发肌肉。该原型机采用的基带正是Helio M70。askEETC-电子工程专辑

根据此前公布的的信息,Helio M70支持5G NR新空口,符合3GPP Release 15独立组网规范,下载速率最高可达5Gbps。市场预料,联发科最快将在2019年底前投片,2020年量产5G芯片,迎接5G商机。askEETC-电子工程专辑

联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍,只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机,方便工程师体验5G新技术的可行性,修正可能出现的通信错误,测试设计电路是否可达成速度目标值。askEETC-电子工程专辑

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有趣的是,手机背部外壳特意留了两个“天窗”,用来与测试平台进行连接。askEETC-电子工程专辑

联发科还指出,由于5G传输速度比4G快得多,电路运作时会产生大量发热,故原型机上使用了多个风扇,但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计,无需风扇。askEETC-电子工程专辑

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联发科副董事长谢清江表示,5G不仅将移动上网速度提升10倍,对云端计算、车联网及智联网等各领域科技有突破性影响。 联发科是全球5G科技领导厂商之一,也是全球5G标准制订主要贡献者之一,展现联发科雄厚的研发及技术实力。askEETC-电子工程专辑

在会上,联发科还展示了在Helio P60处理器基础上开发的终端人工智能(Edge AI)手机芯片,具备深度学习及脸部识别能力,能强化图像处理,优化摄影、美肌能力并提升游戏运行速度。谢清江强调,除5G外,人工智能更是未来不可或缺的关键技术,联发科提供全新的AI开发平台,结合每年超过15亿个联发科芯片的MediaTek inside产品,落实终端人工智能(Edge AI),带来开创性消费者体验。askEETC-电子工程专辑

今年2月份的MWC 2018大会上,联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo等众多伙伴签署了“5G终端先行者计划”合作备忘录,推动5G 2020年实现商用。askEETC-电子工程专辑

联发科董事长蔡明介日前曾指出,目前联发科在5G研发进展速度比当年4G更快、更好,过去编列七年2,000亿元新台币研发费用,因应5G及AI需要似乎不够用,并预期5G效益2020年、2021年真正发酵。askEETC-电子工程专辑

联发科投入 5G 研发达 5 年,上次法说会时,首席执行官蔡力行也透露,明年底至后年初,将推 5G SoC 整合单芯片,持续加快脚步布局。askEETC-电子工程专辑

目前高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100等,是全球各家芯片大厂已经有的成熟5G基带方案。askEETC-电子工程专辑

本文综合自快科技、经济日报、Technews报道askEETC-电子工程专辑

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