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新iPhone全用英特尔基带?本就缺货的他可能需要台积电支援

时间:2018-09-19 作者:网络整理 阅读:
根据外电报导,由于跟高通的专利官司还没结束,苹果 2018 年的 iPhone 所用的基带完全放弃高通,改由英特尔独家供应,但这对当前 14 纳米工艺就产能不足的英特尔来说,可能将是最大的麻烦……

前段时间,传出英特尔(Intel)的14 纳米处理器缺货严重,而新iPhone的发布可能会加剧这一情况。PysEETC-电子工程专辑

苹果高通(Qualcomm)的专利权大战越演越烈,让苹果决定撤换高通基带芯片,改用英特尔产品,加上预期本次苹果的新 3 款 iPhone 将带来新一波换机潮的情况下,使得英特尔之前 14 纳米工艺产能大缺货的情况雪上加霜。这也将使得之前英特尔转单外包台积电生产的传闻,更有机会实现。PysEETC-电子工程专辑

根据外电报导,由于跟高通的专利官司还没结束,苹果 2018 年的 iPhone 所用的基带完全放弃高通,改由英特尔独家供应,这部分日前高通也已经证实。据了解,英特尔提供的基带芯片,就是最新的 14 纳米工艺的 XM7560 LTE 基带芯片。英特尔独占苹果 iPhone 基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是,这对当前 14 纳米工艺就产能不足的英特尔来说,可能将是最大的麻烦。PysEETC-电子工程专辑
intel-xmm-7560.pngPysEETC-电子工程专辑
报导进一步指出,苹果过去采用高通来独家供应基带芯片时,每年光是专利授权费及基带芯片的费用就高达数十亿美元。所以,苹果在跟高通打专利官司的同时,也在不断去高通化以施加压力。之前,在 iPhone 手机中使用高通的基带芯片还是多数。而且,即便当年首先采用英特尔基带芯片的 iPhone,苹果还限制了高通基带芯片版的 LTE 速度。因为,英特尔 XMM7480 基带速度只有 600Mbps,低于高通基带的 1Gbps。PysEETC-电子工程专辑

然而,在专利权官司仍未解决的情况下,苹果 2018 年正式放弃的高通,改由英特尔来独家供应基带芯片,这消息高通日前也已经证实。而英特尔提供苹果的产品,就是最新一代的 XMM7560 基带芯片。这款芯片支持全网通,支持 1Gbps下行、150Mbps 上行,支持 DSDS 双卡双待,支持 GPS、北斗、GLONASS 等多个全球卫星系统。因此,可以说除了下行速率还没完全超越高通的基带芯片之外,其他规格已经不比高通差了。PysEETC-电子工程专辑

iPhone终于x86 inside了?

国外一名基带研发与漏洞研究者,最近通过反编译iPhone XS的ipsw文件发现,iPhone XS的基带中包含了x86架构的代码片段。这意味着iPhone XS使用的英特尔基带芯片,直接利用了它最熟悉的x86架构处理器(而不是arm)。PysEETC-电子工程专辑

20180919-baseband-intel-iphone.pngPysEETC-电子工程专辑

去年的iPhone X部分使用了英特尔基带芯片,不过当时那一代英特尔基带上使用的还是arm的代码,说明基带芯片还是arm架构的(Cortex-M/Cortex-R等)。PysEETC-电子工程专辑

20180919-baseband-intel-iphone-1.pngPysEETC-电子工程专辑

英特尔之前的基带芯片是由台积电的 28 纳米工艺所代工生产,如今的 XMM7560 基带芯片将由自己旗下的晶圆厂以 14 纳米工艺来生产。这是英特尔首次自己生产基带芯片,而官方也强调 14 纳米工艺技术将使得芯片的功耗更低。但问题是,最近英特尔出现了 14 纳米产能不足的状况。而且,iPhone 基带芯片的需求量非常大,按照日前分析师的预计,2018 年底之前,iPhone 新机出货量将在 8,000 万到 9,000 万支之间,这样庞大的数量,对英特尔的 14 纳米的产能将是雪上加霜。PysEETC-电子工程专辑

市场人士指出,基于过去的合作经验,外包给台积电生产也是可能的选项。对此,日前在英特尔最新的官方声明中强调,我们的供货量将能满足我们已披露的全年营收展望,我们正在与客户和工厂密切合作以管理好各种新增需求。PysEETC-电子工程专辑

本文综合自Technews、PCEVA、tweaker、凤凰科技报道PysEETC-电子工程专辑

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