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2019年全球新晶圆厂投资有望创新高

时间:2018-09-21 作者:SEMI 阅读:
根据SEMI预测,今年全球晶圆厂设备投资将增加14%,为628亿美元,2019年可望上扬7.5%,达675亿美元,创历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录...

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report),今年全球晶圆厂设备投资将增加14%,为628亿美元,2019年可望上扬7.5%,达675亿美元,不但连续四年成长,也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。

根据预测显示,由于新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产工艺,及额外的产能资本额也将有所增长。全球晶圆厂预测报告目前共追踪78座已经或即将在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线(机率各异),相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元。这段期间,这些晶圆厂和产线的建厂投资可望达530亿美元。

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2017-2020年间开始兴建之晶圆厂和产线投资预测

韩国的晶圆厂设备投资金额预测将领先其他地区,达630亿美元,比位居第二的中国大陆多出10亿美元。台湾地区可望以400亿美元拿下第三名,其次为日本的220亿美元,还有美洲地区的150亿美元。欧洲和东南亚将并列第六,投资金额分别为80亿美元。这些晶圆厂当中,其中60%属于内存(其中又以3D NAND占比最高),三分之一为晶圆代工。

2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中,其中59处已于2017和2018年开始兴建,另有19座可望在后两年(2019和2020年)动工。

建设新晶圆厂通常需花一年到一年半的时间,不过受到公司、厂房规模、产品种类和地区等各种因素影响,有些会花上两年甚至更久的时间。预估在2,200亿美元投资金额,约有50%投资金额于2017至2020年之间支出,其中不到10%于去年和今年(2017-2018)支出,另有近40%将在未来2年中(2019-2020)支出,剩下金额将于2020年以后支出。

2,200亿美元新晶圆厂投资,乃根据现有及已公布的晶圆厂计划所推估,但因多家业者持续推出新建晶圆厂计划,故整体支出可能超过此金额。
自今年6月1日发表的全球晶圆厂预测报告中,截至今日已更新超过340座晶圆厂。目前报告内容包含1,200多项从现在和未来的半导体先进工艺数据,其中涵盖生产至研发。报告内容包括各季投资细节、产品种类、技术工艺,以及各晶圆厂及产能计划。

 

 

 

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