广告

华为Mate 9闪存门案件宣判:不构成虚假宣传!

2018-09-28 网络整理 阅读:
此前华为在HUAWEI Mate9系列手机新品发布会,关于手机闪存的宣传中使用了“结合比上一代技术提速100%的UFS2.1高速闪存”的直接介绍自己所推销商品的用语。一些消费者通过软件测试发现它没有达到宣传的效果,更有77名消费者一怒之下把华为公司告上法庭,认为其虚假宣传……
ASPENCORE

虽然华为这几年手机业务的发展一直都很强势,坐稳国内智能手机老大的位置,但在一些公关、市场宣传事件的处理上,还是遭到很多用户吐槽,比如之前的闪存门事件。G4zEETC-电子工程专辑

此前华为在HUAWEI Mate9系列手机新品发布会,以及在华为官方商城宣传中,除了宣传手机的主要功能、主要部件信息、规格参数外,还在关于手机闪存的宣传中使用了“结合比上一代技术提速100%的UFS2.1高速闪存”的直接介绍自己所推销商品的用语,使得一些消费者在购买该系列的手机之后,通过软件测试发现它没有达到宣传的UFS2.1的使用效果,更有77名消费者一怒之下把华为公司告上法庭,认为其虚假宣传。G4zEETC-电子工程专辑
20180928-mate9-ufs-6.jpgG4zEETC-电子工程专辑
Mate 9官网当时宣传的页面G4zEETC-电子工程专辑

据悉,华为P10也与Mate 9一样存在闪存混用现象,这在当时引起了很多人的关注,被消费者与媒体称为闪存门。G4zEETC-电子工程专辑

现在此事已经得到了深圳市龙岗区法院的宣判,据WP7吧网友放出的判决书显示,法院认为华为对于Mate9系列的闪存芯片的确是宣传不当,但不是虚假宣传,Mate9系列的闪存属于定制的,拥有大部分UFS2.1的特性,但不完整符合UFS2.1的标准,也不算是通用的UFS2.0闪存芯片。G4zEETC-电子工程专辑
G4zEETC-电子工程专辑

G4zEETC-电子工程专辑

 G4zEETC-电子工程专辑

G4zEETC-电子工程专辑

 所以最终的判决结果就是消费者败诉,华为胜诉,诉讼费由消费者承担。G4zEETC-电子工程专辑
G4zEETC-电子工程专辑
在WP7吧公布判决结果的网友表示不服,称正商量准备上诉,事情的最新进展我们将持续关注。G4zEETC-电子工程专辑

20180928-mate9-ufs-4.jpgG4zEETC-电子工程专辑

目前智能手机上主流的内存芯片选择上主要有三种规格:eMMC5.1、UFS2.0以及最新的UFS2.1。eMMC闪存是基于并行数据传输技术打造,每个数据通道都可以进行读写传输,但同一时刻只能执行读或者写的操作,传输速度慢。而UFS闪存则是基于串行数据传输技术打造,虽然只有两个数据通道但由于采用串行数据传输,其实际数据传输时速远超eMMC闪存,传输速度快,以下图表就能说明二者的差异。G4zEETC-电子工程专辑
20180928-mate9-ufs-5.jpgG4zEETC-电子工程专辑
这样的读写速度差距,反映到实际使用中则是:安装应用(尤其是大型游戏和软件)时,UFS2.0/ 2.1耗时会更短,打开应用速度UFS 2.0/2.1会更快。G4zEETC-电子工程专辑
20180928-mate9-ufs-7.jpgG4zEETC-电子工程专辑
几种闪存之间的速度对比G4zEETC-电子工程专辑

目前来说,人直观地感觉,UFS和eMMC似乎是没多大差异,那是因为普通app基本小于100m,但当安装游戏之类大的,就会有大的感受。并且文件传输速度是有大的差异。G4zEETC-电子工程专辑

本文综合自新浪财经、知乎、手机搜狐报道G4zEETC-电子工程专辑

qrcode_EETCwechat_120.jpgG4zEETC-电子工程专辑

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”G4zEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • IC Insights:中国大陆半导体10年内仍难自给自足 中美紧张的贸易关系,让各界预期中国将加速半导体自主化发展。然而据IC Insights最新报告数据显示,2019年,中国大陆的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7%,仅略高于2014年的15.1%。IC Insights强调,尽管自2005年以来中国一直是全球最大的集成电路消费市场,但这并不意味着中国本土集成电路产量自此大幅增长……
  • SSD资料存储也需要专用处理器! 存储技术突飞猛进,处理器的性能提升速度却没跟上,甚至成为一个瓶颈──专为数据存储量身打造的处理器会是一种解决方案。
  • 《电子工程专辑》杂志专题汇编之一:AI、AI芯片及行业融 人工智能(AI)时代到来了,AI芯片开始大爆发,但AI芯片是如何开发出来的?AI与物联网、5G、自动驾驶和智能制造等各个行业如何融合发展?《电子工程专辑》编辑部精心挑选2018年以来发布在杂志上的有关AI专题的文章,希望为有兴趣了解AI芯片的读者提供完整的学习资料和最新的技术趋势。
  • 如何利用PUF技术保护物联网设备? 越来越多的IC厂商开始探索一种芯片级的安全技术来保护数据,这种技术被称为物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function,简称PUF)。从料单(BOM)成本的角度看,PUF技术在防篡改SRAM的安全性方面具有很大优势。虽然单靠PUF技术本身不足以保证密钥安全,但它无疑可将嵌入式设备的安全风险降到最低。
  • eFuse应对云应用过流保护的挑战 如今,新的复杂业务模型正采用基于云的平台,通过省去内部数据中心,以提高效率,减少资本支出(CAPEX)和运营支出(OPEX)。采用云存储和基于云的服务代表一个真正的大趋势,近几年不仅在大型企业越来越流行,而且在中小型企业(SMB)中所占比例也显著增加。除了少数企业出于性能、可靠性或网络和数据安全原因而需要保留内部数据中心,大多数企业将持续这趋势。
  • ReRAM准备走出实验室了吗? 尽管可变电阻式内存(ReRAM)潜力巨大,但至今尚未投入量产。ReRAM是“新兴”内存的代表,它们大多都还处于研发阶段…
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了