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TCL拟收购ASMI亚洲子公司股权,要做半导体设备?

时间:2018-09-30 作者:网络整理 阅读:
TCL集团正在权衡收购荷兰半导体设备制造商ASM International NV在其上市亚洲子公司ASM太平洋科技(ASM Pacific Technology Ltd.,)中的剩余股权,ASMP生产芯片组装和包装机械,称为后端设备,是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商……
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日前彭博报道称,TCL集团正在权衡收购荷兰半导体设备制造商ASM International NV(以下简称ASMI)在其上市亚洲子公司ASM太平洋科技(ASM Pacific Technology Ltd.,以下简称ASMP)中的剩余股权,后者正面临来自激进投资者的压力。6baEETC-电子工程专辑

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彭博社报道截图6baEETC-电子工程专辑

知情人士本周五透露,TCL与其顾问一直在探讨香港上市公司 ASMP 25%股权的收购要约。根据周五的收盘价,这笔持股价值约为10亿美元。6baEETC-电子工程专辑

消息人士称,审议工作还处于早期阶段,并不确定是否会达成交易。6baEETC-电子工程专辑

TCL集团的投资部门目前尚未回应该收购传闻,而ASMP的发言人称她无法立即发表评论。ASMI的发言人表示,该公司仍然相信其所持ASMP股权的战略价值。他拒绝评论ASMI是否收到有买家对该控股感兴趣的信息。6baEETC-电子工程专辑

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ASMI声明6baEETC-电子工程专辑

不过,ASMI在随后发表的一份声明中表示,虽然公司已经“不时”与对该部分持股有兴趣的各方进行接触,但目前还没有关于收购ASMI所持剩余ASMP股权的潜在的持续收购流程在进行。6baEETC-电子工程专辑

受收购传闻刺激,ASMI在在阿姆斯特丹上涨了6.2%,这是该公司6月份以来的最大盘中涨幅。TCL在周五深圳收盘时上涨1.4%,ASM太平洋周五香港收盘时上涨0.13%至79.7港元,总市值约322.33亿港元。6baEETC-电子工程专辑

ASMI,ASML,傻傻分不清楚

有些人可能会误将ASMI认为另一家荷兰公司ASML,后者也是全球领先的半导体设备制造商,尤其是在光刻机领域。但两者并无关系,ASMI总部位于荷兰阿尔默勒,在阿姆斯特丹泛欧证券交易所上市。其子公司和参股公司设计和生产用于制造半导体器件的设备和材料。ASMI子公司和参股公司为晶圆加工(前端部分)提供生产解决方案,通过美国、欧洲、日本和亚洲的设施提供组装和封装和表面黏着技术(后端部分)。6baEETC-电子工程专辑

ASMP于1975年在香港成立,1989年在香港上市,目前总部在新加坡,此前53.1%的股份由ASM International N. V. 所持有。ASMP生产芯片组装和包装机械,称为后端设备,是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商,包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT 工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。6baEETC-电子工程专辑

据知情人士透露,激进投资者管理公司Elliott Management Corp.和Eminence Capital一直在推动ASMI出售其ASMP的股票。 去年4月,ASMI出售了持有的ASMP 5%的股份,11月份再次出售另外9%的股份。6baEETC-电子工程专辑

刚说完格力,TCL自己也进军半导体领域了

TCL的产品覆盖从智能手机到冰箱,据悉该公司正在寻求通过构建和购买关键设备部件,转型成为一家具有核心领先技术的全球厂商。TCL董事长李东生去年表示,希望在5到10年内成为全球最大的电视制造商,为iPhone制造先进的OLED屏幕。6baEETC-电子工程专辑

今年5月份,TCL公告称计划总投资426.83亿元在深圳市光明新区新投资建设一条产能达到月加工3370mm×2940mm玻璃基板约9万张的第11代超高清新型显示器件生产线,主要生产和销售65"、70"(21:9)、75"的8K超高清显示屏及65"OLED、75"OLED显示屏等。TCL表示此举是为了顺应半导体显示技术的发展趋势,把握大尺寸超高清显示面板高速增长的市场机遇。6baEETC-电子工程专辑

7月份,李东生接受媒体采访时表示,TCL已经成立了半导体芯片集成电路的投资产业基金,主要投资目标是芯片设计项目,目前已经有2个项目,其中一个芯片公司已经上市,未来还有其他企业陆续上市。6baEETC-电子工程专辑

对于晶圆制造,李东生则坦言不会轻易进入这个市场,他说“晶圆芯片制造的投资量级是千亿级的,这个产业我们不会投,因为我们没有那么多资源。而TCL的投资则是在芯片设计领域。我注意到有些企业说要投资500亿元做芯片,我相信这个投资体量说的是做芯片设计,如果真的要做晶圆,500亿元是远远不够的。”6baEETC-电子工程专辑

ASMP的后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备,可应用于微电子,半导体,光电子,及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统,焊线系统,滴胶系统,切筋及成型系统及全方位生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料,由引线框架部和模塑互连基板部构成。 SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机,以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。TCL如果能够收购其部分股权,将为自己的面板业务带来强大助力。6baEETC-电子工程专辑

本文综合自彭博社、Techweb、快科技报道6baEETC-电子工程专辑

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