广告

如何在互连、被动与机电组件大缺货中活下去

时间:2018-10-09 作者:Rich Quinnell 阅读:
在各种电子设计中最普遍的组件——互连、被动与机电(IP&E)组件,目前正歴经前所未有的供应短缺。究竟哪些终端市场在争抢这些组件?为什么产量无法扩增?如何在严重的组件供应短缺中求生存?
广告

 由于市场需求不断增加以及产能持续受限,导致互连组件、被动组件与机电组件(IP&E)的供应短缺。这种情况很可能持续数年,因为供货商担心因特网泡沫化周期重演,因而推迟了对于更多制造产能的投资。虽然许多人可能认为供应短缺是制造或采购的问题,事实上,站在最佳位置的设计人员也能帮忙找到长期解决方案。

编按:在各种电子设计中最普遍的组件——互连、被动与机电(IP&E)组件,目前正歴经前所未有的供应短缺。这种短缺较其他市况的区别就在于广大的市场基础都迫切需要IP&E组件。AspenCore Media特别报导团队将深入剖析IP&E组件市场:哪些终端市场在争抢这些组件?为什么产能无法扩增?目前的价格趋势?还有,我们是如何走到这一步的?

目前的IP&E组件短缺状况引发重大关切。诸如多层陶瓷电容器(MLCC)、芯片电阻器等常见的组件需求均已大幅超过产量,造成供货周期拉到40到60周。这已足以让制造商可能拥有的正常库存储备耗尽,并导致产线停摆以及随之而来的营收损失,甚至影响市场占有率。因此,这些短缺情况成为全公司关切的问题,而不仅仅是制造或采购部门的顾虑。

针对一项设计规划典型的物料列表(BOM)和组件规格控制,可望为这些组件找到插入式(drop-in)替代方案,但在当前市场情况下,可能不足以协助买到所需的组件。毕竟,其他公司也有类似的选择,因此某种替代方案的市场竞争激烈的程度可能不亚于争抢首选组件。

制造业需要替代方案,用于取代无法取得组件,但它并不是千篇一律的简单替代品,而是使用不同的组件类型或参数值。找到这一类替代方案并进行验证,最好是由设计团队来完成。

例如,考虑为MLCC寻找替代方案。MLCC由于尺寸小、成本低且等效串联电阻(ESR)低,而开始变得普及。但这类组件的交付周期将近一年,而且预计其短缺情况至少要到2020年之后才会开始缓解,因此为MLCC确保一款替代方案至关重要。

180919_RQ_component_1200.png

电容器技术对于像偏置电压等因素的响应不同,这是在选择替代方案时需要考虑的几个因素之一。(来源:Murata)

如果微幅的电路板重新设计是一种可行的选择,而且电容又不那么重要(例如旁路应用),在较不普及的更大可用封装尺寸中就可以仅使用一个更好的电容。另一种替代方案则是并联使用两个较低值的电容器,以取得所需的电容。

但在许多情况下,调整印刷电路板(PCB)而为尺寸更大的替代方案保留空间,并不一定可行。在这种情况下,另一种替代方案可能是使用不同的电容器技术类型以取代MLCC,例如钽或铝聚合物。在这些情况下,开发人员在选择替代方案时,除了尺寸和电容之外,还需要深入挖掘并探索电压额定值、ESR、谐振频率和漏电流等参数。

在供应短缺中求生存

某种特定尺寸的钽或铝聚合物电容器可能达到比MLCC更好的电容,因此,单个聚合物电容器可以取代两个并联使用的MLCC组件,这可能因而减少组件数量并提高可靠性。

进行这样的评估必须对于电容器类型有深入的了解,但许工程师缺少这样的认识。所幸芯片电容器和电阻器或其他IP&E组件的制造商们都非常清楚供应短缺可能给客户造成的挑战。

所以,他们开始提供各种协助。例如,在MLCC市场,松下(Panasonic)建立了一个“如何在MLCC短缺下求生存”(How to Survive the MLCC Shortage)的指南,比较并对比MLCC组件与其固体聚合物铝系列组件的属性。同样地,Kemet也制作了一份白皮书——“MLCC短缺:当你找不到需要的电容器时”(MLCC Shortage: When You Can’t Find the Cap You Need)。

业界贸易组织也提供了建议。欧洲被动组件研究所(EPCI)详细介绍了在钽和MLCC电容器类型之间变换使用的“紧急救援”指南。

关于可能替代供应短缺组件的另一个信息来源是电子产品经销商。大多数的主要经销商都有工程人员协助客户解决各类设计挑战,包括确定组件供应短缺时的替代方案。

为短缺组件确定和验证替代方案的最佳时机是在生产库存耗尽之前,而且要越早越好。这个时间需要采购和设计之间的合作和沟通,并在设计完成时将BOM发送给组件买家。

在预期到可能的组件供应短缺之前预先做好准备,将有助于确保生产能够在极少或毫无中断的情况下持续进行。这也意味着设计人员将有时间为某个问题设计解决方案,而无需急于做出决策,以避免或尽可能减轻制造停摆。

编译:Susan Hong
 

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Rich Quinnell
ASPENCORE全球技术执行主编。Rich Quinnell专注电子技术行业已超过15年,主要报道半导体、嵌入式系统、通信和测试相关话题,为EDN,TMW和许多其他出版物撰稿。 在成为技术记者之前,他曾服务于Matrix Imaging、Cooper LaserSonics和约翰霍普金斯大学应用物理实验室(JHU / APL)等公司,担任嵌入式系统设计师和工程项目经理十多年。 他拥有电气工程和应用物理学位,并在通信、计算机设计和量子电子学方面进行了很多研究工作。
  • 美国又将60家中企列入“实体清单”,中芯国际、大疆在列 中芯国际一旦被列入实体清单,将被迫向美国商务部申请特殊许可,才能从美国供应商获得关键商品,美国政府藉此限制中芯获得美国先进的芯片生产技术,尤其是10 纳米或以下的半导体先进工艺遭限制,将对中芯造成重要影响。此前《电子工程专辑》报道,中芯国际刚经历了“蒋来梁走”风波,有分析认为,蒋尚义的加盟就是为了EUV设备能够尽快入厂……
  • 2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名预测 由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位……
  • 中美半导体领域的较量 在半导体领域,由于美方能全面的掌握打压节奏,中方处于被动地位,此种局面可能要维持相当长的一段时间。因此在任何情况下能够生存下来是最重要的。依靠什么能够生存下来。其中最主要是树立信心,不丧失斗志,因为能够争取继续发展的时间是致胜的关键……
  • 村田关闭深圳龙岗工厂升龙东光科技 11月24日,日本电子元器件制造商 村田制作所(Murata)在其官网宣布,株式会社村田制作所的全资子公司——埼玉村田制作所(原东光株式会社)将于2020年12月关闭其生产子公司--升龙科技。升龙东光科技成立于2005年8月10日,地址位于广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区高科大道8号东光电子厂……
  • 任正非送别荣耀:“离婚”就不要藕断丝连,要做华为最强的 华为心声社区11月26日发布任正非在荣耀送别会上的讲话,谈到为什么剥离荣耀,他表示,华为不能因为自己受难而拖代理商、分销商下水,要尽快地恢复渠道的供应。他还表示,荣耀与华为一旦“离婚”就不要再藕断丝连,荣耀要做华为全球最强的竞争对手,超越华为,甚至可以喊打倒华为……
  • iPhone 12物料成本分析:韩厂占大头,5G致RF组件激增 近日,第三方调研机构Fomalhaut Technology Solutions和Techinsights均公布了对于iPhone 12和12 Pro的拆解调查,并基于拆解估算出了新款苹果手机的成本。虽然两家给出的数据不太一样,但有几点确定的是:随着OLED屏幕取代LCD,以及大存储需求,韩国厂商的优势明显;另外随着iPhone 12进入5G,在基带和RF元器件上的成本飙涨……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了