向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

两年内,苹果将有且只有台积电一家处理器供应商

时间:2018-10-09 作者:Alan Patterson 阅读:
苹果可能会让台积电成为其应用处理器的唯一供应商,且时间长达至少两年…

根据产业分析师的说法,由于其他晶圆代工厂未能达到预期产能,苹果(Apple)可能会让台积电(TSMC)成为其应用处理器的唯一供应商,且时间长达至少两年。c9AEETC-电子工程专辑

这家全球最大的电子公司和世界上最大的晶圆代工厂互相合作,但双方都可能发现这种紧密的合作关系有点不怎么“舒服”。若是苹果让台积电成为A11处理器的唯一供应商,而不与其他供应商合作,对于定期推出新款iPhone和iPad的苹果来说,将面临风险。另一方面,台积电将近80%的7纳米(nm)工艺产都将供应给苹果,并于今年投入生产。c9AEETC-电子工程专辑

这段合作关系始于2014年,当时苹果新款iPhone和iPad的芯片都交给台积电生产。苹果首席运营官(COO)Jeff Williams去年10月在台积电的一场活动中提到,台湾的晶圆代工厂投资90亿美元,并雇用6,000名员工日以继夜、以创纪录的11个月时间在台南成功设立新厂。c9AEETC-电子工程专辑

Arete Research分析师Brett Simpson在接受《EE Times》采访时说:“只要台积电每年持续提供创新的产品,并且拥有高良率,预期台积电在未来几年,将仍然是苹果的唯一供应商。”c9AEETC-电子工程专辑

瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams表示,台积电很可能在2020年之前仍然是苹果处理器的唯一供应商,对于苹果来说这是一个很特殊的情况,以往该公司倾向由多家亚洲供应商提供关键零组件,以分散风险并掌握定价的话语权。Abrams告诉《EE Times》:“苹果和台积电迄今已从这种关系中互惠互利,苹果每年皆能将处理器升级,而台积电拥有一个非常大的主要客户,推升其新工艺的规模。”c9AEETC-电子工程专辑

对台积电来说,支持苹果代表着巨大的资本投资,也代表着必须以更快的速度推出领先半导体业界的技术。c9AEETC-电子工程专辑

TSMC_Apple.pngc9AEETC-电子工程专辑

2018年台积电7nm工艺客户比重。(数据源:台积电公司资料和Bernstein Research预估及分析)c9AEETC-电子工程专辑

潜在竞争对手

在过去几年中,台积电可能的竞争对手随着产业整并而减少,可以从台积电手中抢走苹果生意的公司可能不到两家。根据Simpson的说法,以前为苹果生产应用处理器的三星(Samsung)在未来将面临许多不利的情况。c9AEETC-电子工程专辑

他说:“三星透过一个计划来扩大自己的晶圆代工业务,并希望假以时日成为全球第二大业者,但是若要借助苹果的订单来推升其市场占有率将是一大挑战。目前三星已经是智能手机有机发光二极管(OLED)屏幕的唯一供应商,并提供苹果大量的DRAM、相机传感器(camera sensors)和内存芯片。三星可能有兴趣打入苹果的晶圆代工供应链,但他们目前在苹果iPhone的物料清单(BOM)中占比已经非常高。”c9AEETC-电子工程专辑

根据Simpson的说法,英特尔(Intel)对苹果来说是较不可能的合作对象。“英特尔(Intel)通常被视为潜在的晶圆代工厂商,因为它们投资于先进技术上,但实际情况是,晶圆代工厂与大量制造微处理器的方式完全不同。”更何况,英特尔还缺乏苹果所需的低功耗SoC制造经验,因此Arete Research认为英特尔无法替代台积电。c9AEETC-电子工程专辑

EE Times分析师提到,由于台积电在7nm技术领域占有领先地位,因而为该公司赢得新的生意机会。Bernstein Research分析师Mark Li指出,台积电今年将重新获得高通(Qualcomm)的先进产品线订单。Li说:“这是一个重要的进展,因为高通自2014年以来,一直向三星和Globalfoundries采购高阶产品。”c9AEETC-电子工程专辑

提升封装优势

台积电已经锁定了苹果A10和A11处理器业务,部分原因在于台湾晶圆代工厂在封装技术方面的竞争优势。台积电于2016年推出了针对苹果A10处理器的整合扇出型(InFO)封装技术,InFO采用扇出型晶圆级封装方式,而非覆晶封装,封装厚度减少20%、速度增益提高20%,且导热效能提高10%。c9AEETC-电子工程专辑

随着摩尔定律(Moore’s Law)在开发上已达到5nm的物理极限,目前半导体制造业已朝向“超越摩尔(more than Moore)”时代演进。台积电成为第一家在封装技术上,透过多芯片组合而无需中层基板(intervening substrate),将芯片I/O密度提高,超越传统球门阵列(BGA)封装的代工厂。c9AEETC-电子工程专辑

当摩尔定律接近物理极限,而且成本对于大部分芯片厂商来说已经接近门坎时,新的制造方式开始出现,以解决这些难题。c9AEETC-电子工程专辑

半导体产业协会(Semiconductor Industry Association;SIA)在2016年7月取消了业内广为人知的技术计划,即国际半导体技术发展蓝图(ITRS)。SIA决定终止此蓝图发展,代表业界已承认摩尔定律的发展已减缓,在更加互连的世界中,需要开发新的工具、图表和程序来定义目前与未来研发差距(research gaps)。c9AEETC-电子工程专辑

台积电的InFO封装技术被视为摩尔定律连续缩放假设(continuous scaling assumption)的替代方案。Williams提到,他并不担心未来的处理能力不足。他在去年台积电活动中指出:“苹果不担心半导体产业发展减缓的说法。”他说事实并非如此,苹果认为未来半导体产业发展潜力相当大,“我们目前看好云端领域的发展,但未来发展趋势将会朝向设备端的处理。苹果相信这是在不影响反应性(responsiveness)、隐私和安全性的情况下,提供最佳规格的最好方式。”c9AEETC-电子工程专辑

强大的生态系统

台积电拥有其他竞争对手所缺乏的强项。该公司建立了强大的设备和IP供应商的生态系统,以优先支持其晶圆代工的研发进展。Simpson说,这有助于降低无晶圆厂(Fabless)公司的成本。他表示:“从头开始设计7nm芯片所需的一次性工程费用(NRE)会提高到1亿美元以上,因此,任何投资于此的芯片制造商都需要先确认是否有一个健全的开发生态系统,和提供给新晶圆代工流程的大量优化IP区块(IP blocks),以确保送交制作(tapeout)的过程能顺利进行,这对台积电来说是一种差异化的方式。”c9AEETC-电子工程专辑

qrcode_EETCwechat_120.jpgc9AEETC-电子工程专辑

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”c9AEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Alan Patterson
EE Times美国版驻台特派记者。Alan是一名电子行业记者,其职业生涯的大部分时间都在亚洲度过。 除了EE Times,他还是彭博新闻和道琼斯通讯社的记者和编辑。 他在香港和台北生活了30多年,并在此期间覆盖了对大中华地区科技公司的报道。
您可能感兴趣的文章
  • 布局音频市场,汇顶科技1.65亿美元收购恩智浦旗下VAS业 “此次收购是汇顶科技未来产业布局中的战略性一步。”汇顶科技CEO张帆表示,“VAS的加入,将拓宽我们现有智能终端和IoT产品线的应用广度,显著增强我们在智能穿戴设备等智能音频应用领域的研发能力,为客户提供更丰富的创新产品组合,为公司的战略发展注入新的创新动能。”
  • 离职被辟谣后,AMD给苏博士提薪了! 根据最新的消息显示,财经分析师从AMD月初提交给SEC的8-K文件中发现,AMD董事会决定为苏博士提薪,同时重奖高层。另外,从7月1日开始,苏博士的年薪提高5.5万美元至105.5万美元!年终奖从1.5倍工资提高为1.7倍。
  • 华为转单巴西建厂,伟创力COO急赴湖南示好补救 在伟创力被“踢出”华为供应链后,先后被爆出裁员、工厂停摆、被接手等消息,华为还向伟创力发出律师函要求其赔偿“数亿元人民币”。反观华为近期动作频繁,发布鸿蒙、方舟编译器、智慧屏、高精地图等产品,在巴西自建手机厂。一切都为完善整生态,不受美国限制……
  • 格芯出售光掩膜业务和工厂给日本公司Toppan 据格芯官方宣布,已与东京上市企业Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.达成长期供应协议。根据该协议,Toppan将收购格芯伯灵顿光掩膜制造工厂的部分资产,但会继续将向格芯提供光掩膜和相关服务。
  • 深圳制造中国首颗极地遥感专用卫星,预计9月升空 8月14日,“三极遥感星座观测系统”的首颗试验卫星——京师一号在深圳包装入箱,预计在今年9月发射升空。南极和北极遥感系统通过每天对极地区域的全覆盖观测,对支撑国家北极航道开发和环境保护意义重大。
  • 传阿里平头哥自研弹性裸金属服务器专用SoC 据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于其弹性裸金属服务器——云神龙服务器(X-Dragon Cloud Server)的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告