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谁还说华为没有AI芯片?今天一下发布俩

时间:2018-10-10 作者:网络整理 阅读:
今天之后,再有人说华为没有自己的人工智能,可能徐直军就要不高兴了。为了AI,华为连集团的愿景都变了,还一次性发布了N款AI芯片和全栈全场景AI解决方案……

10月10日,在华为举办的2018全链接(HC)大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军首次阐述了人工智能AI)发展战略,来加速AI的普及推广:MS5EETC-电子工程专辑

• 投资基础研究:实现安全可信、自动自制的机器学习基础能力MS5EETC-电子工程专辑
• 打造全栈方案:打造面向云、边缘和端等全场景、独立及协同的全栈解决方案、提供充裕的、经济的算力资源,简单易用,高效率,全流程的AI平台MS5EETC-电子工程专辑
• 投资开放生态和人才培养,面向全球伙伴合作,打造开放生态,培养人才MS5EETC-电子工程专辑
• 解决方案增强:把AI思维和技术引入现有产品和服务MS5EETC-电子工程专辑
• 内部效率提升:利用AI优化整个内部管理MS5EETC-电子工程专辑

华为还发布了全栈全场景AI解决方案,这一方案将数据获取、训练、部署等各个环节囊括在自己的框架之内,主要目的是提升效率,让AI应用开发更加容易和便捷。MS5EETC-电子工程专辑

全场景包括:消费终端 (Consumer Device)、公有云 (Public Cloud) 、私有云 (Private Cloud)、边缘计算 (Edge Computing)、IoT行业终端 (Industrial IoT Device) 这5大类场景。MS5EETC-电子工程专辑

重点在于全栈,包含四个部分:

  • Ascend (昇腾) ,AI IP和芯片,皆是基于达芬奇架构。芯片分为5个系列,Max、Lite、Mini、Tiny、Nano。
  • CANN,全称为Compute Architecture for Neural Networks (为神经网络定制的计算架构) ,是高度自动化的算子开发工具。根据官方数据,CANN可以3倍提升开发效率。除了效率之外,也兼顾算子性能,以适应学术和行业应用的迅猛发展。
  • MindSpore架构,友好地将训练和推理统一起来,集成了各类主流框架 (独立的和协同的) :包括TensorFlow、PyTorch、PaddlePaddle、Keras、ONNX、Caffe、Caffe 2、MXNet等等。这一架构全面适应了端、边、云场景。
  • ModelArts,这是一个机器学习PaaS (平台即服务) ,提供全流程服务、分层分级API,以及预集成方案。用于满足不同开发者的不同需求,促进AI的应用。

徐直军还表示,“过去人们一直猜测我们在开发AI芯片,今天我想告诉大家这是真的。”MS5EETC-电子工程专辑

华为在会上正式发布两款AI芯片:昇腾910和昇腾310,两款芯片预计明年第二季度正式上市。此外,在2019年华为还将发布3款AI芯片,均属昇腾系列。MS5EETC-电子工程专辑

昇腾910:计算密度最大的单芯片

属于Max系列的昇腾910,被徐直军称为是“计算密度最大的单芯片”,采用7nm工艺,最大功耗为350W。MS5EETC-电子工程专辑

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昇腾910具体的性能数据很强,半精度为(FP 16):256 Tera FLOPS,整数精度(INT 8):512 Tera FLOPS,128通道 全高清 视频解码器- H.264/265。MS5EETC-电子工程专辑

华为和友商对比了一下芯片的性能,对手包括谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英伟达 V100和华为的昇腾910。徐直军表示“可以达到256个T,比英伟达 V100还要高出1倍!”MS5EETC-电子工程专辑

昇腾310:高效计算低功耗AI SoC

另一款昇腾310芯片的最大功耗仅8W,主打边缘设备低功耗AI场景,采用 12nm工艺,现在已经量产。“这是一款极致高效计算低功耗的AI SoC。”徐直军这样说,从西服里掏出来一个芯片。MS5EETC-电子工程专辑

20181010-huawei-4.jpgMS5EETC-电子工程专辑

边缘端的昇腾系列成员不少,按照功耗由小到大排列,这四款芯片型号分别为Nano、Tiny、Lite和Mini。一口气找来四个英文中描述“小”和“轻”的单词来命名昇腾系列,华为在取名上还是下了不少心思。MS5EETC-电子工程专辑

其中,Nano、Tiny、Lite三款型号今天都没有到场,徐直军表示它们2019年才能出来亮相。唯一来到现场的Mini仍然采用了达芬奇架构,半精度为8 TeraFLOPS,整数精度为16TeraFLOPS,拥有16通道全高清视频解码器,最大功耗为8W。MS5EETC-电子工程专辑

相比昇腾910,边缘系列的昇腾芯片用武之地要亲民得多,智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备,都是边缘系列的昇腾芯片的容身之所。后续,华为还将推出一系列AI产品。MS5EETC-电子工程专辑

走与英伟达、谷歌不同的AI道路

今年4月,华为发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI;2017年9月,华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。这个方案是对两者的支撑,让实际应用得以落地。MS5EETC-电子工程专辑

在AI芯片的赛道上,华为希望走和谷歌、英伟达不同的路径。华为打出普惠AI、全场景的概念,实际上是针对英伟达和谷歌。英伟达的GPU和谷歌TPU质量很好,但是价格昂贵。与此同时,英伟达的GPU很少应用于小型的终端。MS5EETC-电子工程专辑

20181010-huawei-2.jpgMS5EETC-电子工程专辑

华为希望提供覆盖从云到端的各种场景,并且积极推出商用解决方案,面向开发者、消费者、电信运营商和企业、政府,提供公有云、私有云、AI加速卡、AI服务器、一体机等各种产品、服务。MS5EETC-电子工程专辑

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本文综合自新浪科技、量子位、IT之家、36kr、网易科技报道MS5EETC-电子工程专辑

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