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高通2019年首批5G基带合作厂商名单中,未见他们身影

时间:2018-10-23 作者:网络整理 阅读:
据悉,骁龙X50是高通首款5G调制解调器芯片组,采用28nm工艺打造,峰值5Gbps,该芯片组支持千兆级速率,28GHz毫米波(mmWave)频段上的数据连接。中国目前规划的5G频段是Sub 6GHz,而骁龙X50支持mmWave高频毫米波和Sub 6GHz中频。这意味着,不用等到2020年,最快明年开始商用……

高通日前在香港召开了4G/5G summit,确定了5G标准以及5G规划,国内三大运营商都有参与。会上高通还公布了明年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单。CLtEETC-电子工程专辑
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据报道,高通在4G/5G峰会上公布的2019年使用骁龙X50 5G NG 基带的OEM厂商名单,包括华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托罗拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、启碁科技(WNC)、WINGTEC(闻泰)、小米等。CLtEETC-电子工程专辑

5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、中兴通讯、小米、闻泰等。CLtEETC-电子工程专辑

我们注意到,其中似乎未包含三星、锤子、魅族在内同样与高通合作的品牌厂商名称,可能因为现阶段尚未确认,或是有可能选择不同5G连网应用方案。CLtEETC-电子工程专辑

据悉,骁龙X50是高通首款5G调制解调器芯片组,采用28nm工艺打造,峰值5Gbps,该芯片组支持千兆级速率,28GHz毫米波(mmWave)频段上的数据连接。CLtEETC-电子工程专辑

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最后,据高通会上介绍,中国目前规划的5G频段是Sub 6GHz,而骁龙X50支持mmWave高频毫米波和Sub 6GHz中频。这意味着,不用等到2020年,最快明年开始商用。CLtEETC-电子工程专辑

另外,骁龙835/845以及8月份出样的7nm新SoC,均可搭配骁龙X50 5G基带。目前,小米宣布10月25日发布的小米MIX 3将是首批5G商用手机之一。CLtEETC-电子工程专辑

先前摩托罗拉虽然宣布推出可借由内建X50数据芯片模组化配件对应5G联网的Moto Z3,但小米MIX 3预期将直接把X50芯片整合在手机内使用,而非透过外接配件方式。CLtEETC-电子工程专辑

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示今年底以前将由联想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在内厂商推出应用产品,其中将包含至少两款旗舰机,而预计在2019年将会有更多厂商加入推行5G应用产品。CLtEETC-电子工程专辑

至于5G应用成长地区,除了日前已由Verizon率先于美国波士顿等特定市场推行5G家用宽带服务,同时AT&T也准备在美国地区推行5G移动网络服务,包含欧洲、中国、澳洲、日本与韩国地区都将加入5G连网应用发展竞争,并且采用6GHz以下频段或mmWave形式扩展5G连网应用,而高通所打造的X50数据芯片可同时对应前述两种连接模式,因此可对应目前主要地区的5G连网服务。CLtEETC-电子工程专辑

预期与高通合作5G连网服务应用的电信业者,目前包含AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、T-Mobile、KDDI、韩国电信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡电信、SK Telecom、Sprint、澳洲电信、意大利电信、Verizon、Vodafone。CLtEETC-电子工程专辑

Cristiano Amon强调,高通拥有超过30年的移动通信技术优势,同时目前着重在无线通信、低耗电运算与人工智能技术整合应用,未来除了持续布局5G发展之外,更将投入物联网、车联网、智慧家庭、移动运算与无线连接等市场成长。CLtEETC-电子工程专辑

此外,高通接下来的5G网络发展,将以现有4G网络基础为架构,持续增加更多无线网络频段,并且整合现有无线网络资源,让5G网络速度能进一步提升,同时也认为5G网络技术将带动物联网、车联网、人工智能等技术应用成长,进而推动更多创新科技。CLtEETC-电子工程专辑

本文综合自Techweb、Donews报道CLtEETC-电子工程专辑

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