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中芯国际否认联合CEO梁孟松离职

时间:2018-10-25 作者:EETimes China 阅读:
10月24日,有台湾媒体称,梁孟松已从中芯离职,打算自己另起炉灶,用自己的团队建构一家新的晶圆代工公司。针对这则消息,中芯国际官微发布澄清……

由台积电出走的前CTO梁孟松,在投效三星之后,于2017转到中芯国际效力,与赵海军同任联合首席执行官。当时梁孟松表示,未来将会持续提升中芯国际在半导体制造领域的竞争力,说到做到,这一年事件里他令中芯 14 纳米 FinFET 技术获得重大进展。

然而10月24日,有台湾媒体称,梁孟松已从中芯离职,打算自己另起炉灶,用自己的团队建构一家新的晶圆代工公司。

该消息还指出,新公司投资额预计约 490 亿人民币,计划将月产 3 万片 12 吋 12 纳米及 1 万片 12 吋 7 纳米逻辑芯片,专注于先进工艺研发及生产。并称背后金主可能是中国各级政府,其团队据传也同样包含了夏劲秋等台积电老部属,目前还在筹资阶段。

针对这则消息,中芯国际官微发布澄清,表示消息绝非属实,任何中芯国际最高管理层人事表动以公司公告为准。

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公开资料显示,梁孟松毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位,在半导体业界有着逾三十四年经历,从事储存器以及先进逻辑工艺技术开发,曾于1992年至2009年在全球晶圆代工龙头台积电担任资深研发处长。拥有逾450项半导体专利,曾发表技术论文350余篇。

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