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ASPENCORE全球双峰会邀您对话电子业顶尖科技领袖

时间:2018-10-31 阅读:
11月8-9日,“全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行,邀请全球极具影响力的半导体及电子业界领袖人物,齐聚中国电子创新之都,分享影响未来的技术与趋势。

 本届双峰会由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimesEBNEDN联合举办,数十家行业巨擘公司掌门人的出席,预期将吸引超过2,000位电子企业高管、工程师及技术、采购决策人员参与。

全球 CEO 峰会:智慧中国

全球CEO峰会将于11月8日举行,汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。CEO的魅力、业界领袖的风采、高瞻远瞩的观点、中国智造的市场与热点,所有这些将在“全球 CEO 峰会”上共同呈献。

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ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子(Junko Yoshida)还将主持压轴的圆桌讨论环节,邀请到了ADI中国区总裁范建人、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、上海华力执行副总裁舒奇、中感微电子董事长杨晓东、新思科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi等共同探讨“中国、全球及未来颠覆性技术”,为与会观众带来精彩观点。

全球分销与供应链领袖峰会:全球化背景下的机遇与挑战

电子元器件分销商是电子业供应链中不可或缺的一环,分销商对原厂和终端制作商的运转发挥着关键的齿轮作用。11月9日的“全球分销与供应链领袖峰会”是分销商、原厂与终端制造商一年一度的盛会,去年吸引了超过600人参加,现场直播更吸引过万业内人士参与。

2018年全球经济深受贸易形势影响,中美贸易摩擦不断,半导体产业大型并购放缓,一般规模并购仍然持续。阿里、京东进军元器件电商,代理分销商的整合时有发生,一些新的市场机会涌出。分销与供应链体系如何在变迁中抓住发展机遇?《国际电子商情》主分析师黄晶晶将和与会嘉宾一起,针对全球化背景下分销与供应链的机会和挑战展开深入探讨。

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现诚邀您参加ASPENCORE 2018年度双峰会,报名参加方式请点击http://survey.eet-china.com/699811

更多活动详情请登录活动官网:www.doublesummits.com/cn 或电子工程专辑、电子技术设计、国际电子商情官网查看。

关于  ASPENCORE

ASPENCORE是艾睿电子旗下独立营运的跨国媒体网络,致力于服务电子技术领域。ASPENCORE唯一的使命,是为电子工程师和技术、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时, ASPENCORE极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
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