向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

台积电南京厂Fab 16正式量产

时间:2018-11-02 作者:TSMC 阅读:
台积电(TSMC)位于中国南京的晶圆16厂日前举行开幕暨量产典礼。南京厂目前月产能1万片,预计将在2020年达到2万片的规模...

台积电(TSMC)位于中国南京的晶圆16厂(Fab 16)日前举行开幕暨量产典礼,现场贵宾冠盖云集,南京市委书记张敬华及江苏省省长吴政隆致词。4SsEETC-电子工程专辑

台积电董事长刘德音表示,南京设计服务中心将就近服务,推动在地IC设计业成长;首席财务官暨台积南京董事长何丽梅则指出,台积南京厂的成立,将为中国带来12吋晶圆厂最先进的制造工艺4SsEETC-电子工程专辑

20181102-TSMC-1.jpg4SsEETC-电子工程专辑

台积电董事长刘德音在南京晶圆16厂开幕暨量产典礼致词。 (图:台积电)4SsEETC-电子工程专辑

刘德音说,台积电自2003年于中国大陆投资建厂,参与中国IC产业近15年的高速发展,营收由10年前的30亿美元,成长至今达到了210亿美元,全球市占率也从6%成长至20%。而大陆IC设计产业近年来快速成长,全球市占率已达20%,台积电很荣幸躬逢其盛。4SsEETC-电子工程专辑

如今,台积电新的南京设计服务中心也将持续就近服务,协助在地设计业更进一步的成长。先进的16nm工艺及12吋晶圆厂将大幅提升中国内地晶圆服务水平。4SsEETC-电子工程专辑

何丽梅介绍南京12吋晶圆厂的源起。她说,台积电在2015年底决定到南京投资,2016年正式与南京市政府签约、动土,2017年举行进机典礼,从动土到进机只花了14个月,进机到开始生产也花不到半年的时间,打破了台积电建厂最快以及上线最快的纪录。同时,该厂区也是台积电最美、最宏伟、最有特色的晶圆厂。4SsEETC-电子工程专辑

何丽梅也感谢南京市府及江北新区在基础建设协助,包括水、电、天然气、行政事务等方面的支持和推动,以及浦口区为了照顾和增进南京厂区同仁的生活机能,引进了学校、医院、兴建宿舍以及交通基础设施,不仅使南京厂近 1,300 位同仁能够无后顾之忧,也使台积电近50家重要的供货商伙伴获得充分的协助,能够全力支持我们南京厂的兴建及营运。4SsEETC-电子工程专辑

随着中国大陆半导体市场的成长快速,台积电在中国大陆的业务也强劲成长。如今,南京厂月产能为10,000片,预计明年底前将提升为15,000片,预计将在2020年达到20,000片的规模。此外,为了就近地服务客户,台积电的“开放创新平台”生态系统也将导入中国大陆,协助在地的IC设计公司发展为半导体产业的强大的力量。4SsEETC-电子工程专辑

 IoT target=_blank class=infotextkey>物联网AI target=_blank class=infotextkey>人工智能、AR 、云计算等正颠覆着我们的世界。11月8-9日,“全球双峰会” 请来世界范围内极具影响力的业界领袖人物,齐聚中国电子创新之都 -- 深圳,探索影响未来的技术与趋势,讨论电子行业在新时代面对的机遇与挑战,同时将表彰对电子创新与发展做出重要贡献的企业和人士。 诚邀国内外企业高管、工程师及技术、采购决策人员一起进行思想的碰撞和交流!4SsEETC-电子工程专辑

20180822-double-summit.jpg

 4SsEETC-电子工程专辑

qrcode_EETCwechat_120.jpg4SsEETC-电子工程专辑

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”4SsEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 晶圆代工:三星PK台积电,谁的胜算大? 台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件;2019年4月24日,三星电子公布了未来的投资计划和目标,并依靠低价抢下NVIDIA下一代GPU订单,全然力挑台积电,但现阶段遭遇日本原材料禁运。本文从发展历程、生产基地、先进制程、封装布局等方面来梳理三星挑战台积电的胜算。
  • 半导体大厂们掀起“3D堆叠大战”,3D芯片堆叠技术到底是 可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议,但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽,而线宽的微缩总是有一个极限的,到了某种程度,因为难度太大,就没了经济效应。许多半导体公司,已经调整了应对这新困难的战略,目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。
  • 英特尔:EUV技术已准备好,但仍面临巨大挑战 英特尔EUV计划的负责人Britt Turkot表示,EUV光刻技术已经“做好了准备…并且投入了大量的技术开发”,但要驾驭这个复杂而昂贵的系统来制造大批量领先芯片,工程师们仍然面临很多挑战…
  • 半导体业界大佬胡定华辞世,曾推动台湾半导体产业发展 7月11日下午消息,据台湾地区“中央社”报道,半导体业界大佬、旺宏前董事长及创办人胡定华辞世,享寿76岁,旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示,平日见胡定华身体硬朗,今天大家收到消息真的都是晴天霹雳,并强调,胡先生一生以半导体产业为己任,没有他,台湾半导体就没有今日局面。
  • 传仅流片费用达3亿元,5nm工艺只有苹果华为敢先“玩”? 台积电5纳米制造工艺预计将于2020年上半年实现量产,届时业界将会看到一大批采用5nm工艺的芯片。据了解,台积电第二代7nm EUV工艺的流片费用已经创记录、为3000万美元、大概2亿人民币左右,而5nm全光罩流片费用又上涨50%,大概要3亿人民币。高端芯片变成大公司才有资本玩得起了?5nm门槛有多高?
  • 台积电3纳米厂通过审议,2020年动工! 据台湾地区《经济日报》报道,台积电3纳米工厂通过环境评测,依据原定时程,全球第一座3纳米厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告