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AI从云端转向边缘,新架构应运而生

时间:2018-11-02 作者:Dylan McGrath 阅读:
随着人工智能(AI)能力从云端转向边缘,芯片制造商必然会找到可行的方法,在更小、更高效,且成本更低的设备中实现各种AI功能,比如神经网络处理和语音识别等。
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随着人工智能(AI)能力从云端转向边缘,芯片制造商必然会找到可行的方法,在更小、更高效,且成本更低的设备中实现各种AI功能,比如神经网络处理和语音识别等。BfeEETC-电子工程专辑

在数据中心执行繁重任务的大型昂贵的AI加速器不大可能适合边缘设备。针对特定应用的尺寸、价格和功耗等要求,在边缘设备中实施AI的争夺战已经打响,各种芯片方案竞相登场,包括CPU、GPU、FPGA、DSP,甚至微控制器(MCU)。BfeEETC-电子工程专辑

在最近举行的Linley处理器研讨会上,Cadence设计系统公司和Flex Logix技术公司分别发布了专门针对边缘AI的设计架构。两种架构都专注于将AI功能引入边缘节点设备,而且重点是减少内存占用。BfeEETC-电子工程专辑

Semico Research的高级分析师Rich Wawrzyniak表示,“并非一切都在云端,带有AI功能的终端设备将成为主流。”BfeEETC-电子工程专辑

据Tirias Research首席分析师Jim McGregor称,大多数即将面市的解决方案仍然是“一定程度的混合方案,即大部分处理任务在边缘进行,但必要时还是要在云端处理,除非只想听特定的词语或声音。”BfeEETC-电子工程专辑

“我们确实看到更多语音处理在边缘完成的发展趋势,”Tirias分析师Kevin Krewell说道。 “将所有语音数据发送到云端会有隐私问题。而且边缘处理还可以减少延迟响应。此外,边缘端的处理能力也越来越强。”BfeEETC-电子工程专辑

McGregor表示,使用DSP是边缘处理的最有效方式。 “然而,我看到Alexa智能音箱使用的处理器是ST公司的STM32 MCU。”BfeEETC-电子工程专辑

Cadence的Tensilica HiFi 5 DSP专注于实现语音识别和基于神经网络的处理,而Flex Logix的NMAX架构则专为更复杂的神经网络推理而设计。两家都声称其架构在成本、性能和功耗方面都比现有架构具有显著优势。BfeEETC-电子工程专辑

根据Wawrzyniak的说法,新的架构代表着IP供应商的升级,他们开始提供专门用于AI的IP。他补充道,目前在AI中使用的大部分IP都是针对通用SoC的IP类型。 “随着应用变得更加专精,IP开发商将会推出更多专为AI而优化的产品。”BfeEETC-电子工程专辑

NMAX神经推理引擎

Flex Logix是一家成立仅四年的初创公司,以嵌入式FPGA而闻名,宣称其NMAX神经推理引擎可以在模块化、可扩展的架构中达到100万亿次操作/秒(TOPS)的神经推理性能,而所需DRAM带宽只是竞争技术的很小一部分。BfeEETC-电子工程专辑

Flex Logix首席执行官Geoff Tate表示,其互连技术可有效应对神经网络推理中的最大挑战,即最小化数据移动和功耗。跟该公司的eFPGA一样,NMAX采用平铺方式,可让用户根据需要扩展阵列。他说,NMAX平铺可以按照所需TOPS的配置来排列,可根据需要使用不同数量的SRAM,最高可达100TOPS峰值性能。BfeEETC-电子工程专辑

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NMAX512平铺架构。(资料来源:Flex Logix)BfeEETC-电子工程专辑

这种架构还带有分布式的片上SRAM,可根据需要进行重新配置,这是针对不同数据大小的优势。它还具有互连功能,可以在SRAM输入组、MAC群集和每级激活到SRAM输出组之间重新配置连接。BfeEETC-电子工程专辑

Tate还表示,NMAX即使在小批量处理中也能迅速执行神经网络推理,这是Nvidia和Habana Labs等推理引擎难以做到的,因为每层加载需要很多时间。他补充说,小批量处理对边缘应用尤为重要,因为需要尽量减少延迟。他还展示了NMAX在28、10和1等不同批量的处理数据,每秒可处理多达19,000个ResNet-50图像。BfeEETC-电子工程专辑

“通常情况下,现有架构在大批量处理中具有良好的吞吐量,但在较小的批量处理中却不太好,因为加载需要很长时间,”Tate向EE Times解释道。BfeEETC-电子工程专辑

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ResNet-50在低批量处理中的性能比较。(资料来源:Flex Logix)BfeEETC-电子工程专辑

Tate强调,Nvidia的Tesla T4和Habana的Goya要比NMAX需要更多的DRAM带宽。 “最根本的是,我们的价格将比其他人便宜10倍,”他说。 “他们需要8个DRAM来获得这个吞吐量,而我们只用一个DRAM就够了。”BfeEETC-电子工程专辑

NMAX仍处于开发阶段,预计将于2019年下半年开始供货。Flex Logix计划在2019年春季Linley处理器研讨会上展示该技术的进展情况。BfeEETC-电子工程专辑

再看Cadence,其Tensilica HiFi 5是一种用于音频和语音处理的DSP内核,专门针对远场处理和基于AI的语音识别处理进行了优化。这是流行的Tensilica DSP系列的第五代产品,是获得业界最广泛授权和认可的音频、视频和语音DSP,其年出货量已经超过10亿。据Cadence称,跟其上一代HiFi 4相比,HiFi 5具有两倍的音频处理能力和四倍的神经网络处理性能提升。BfeEETC-电子工程专辑

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Tensilica HiFi 5架构。(资料来源:Cadence)BfeEETC-电子工程专辑

HiFi 5与HiFi系列的其它产品在软件上具有兼容性,包括300多个HiFi优化的音频和语音编解码器,以及音频增强软件包。Cadence还推出了一个新的库,它可提供一组优化的库函数,特别适用于神经网络处理------尤其是语音,可以集成到流行的机器学习框架中。BfeEETC-电子工程专辑

Cadence宣布,位于德州奥斯汀的亚阈值晶体管微控制器开发商Ambiq Micro是第一家获得HiFi 5授权的客户。BfeEETC-电子工程专辑

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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