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英飞凌收购“冷切割”技术新创公司 ,将用于SiC晶圆切割

时间:2018-11-14 阅读:
英飞凌(Infineon)宣布,其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业,将一项创新技术“冷切割”(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低,英飞凌将把这项技术用于碳化硅(SiC) 晶圆的切割上 ……

11月13日,英飞凌(Infineon)宣布,其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业,将一项创新技术(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。Z01EETC-电子工程专辑

英飞凌将把这项技术用于碳化硅(SiC) 晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉,本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意,报价为 1.24 亿欧元(约合1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB)。Z01EETC-电子工程专辑
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Siltectra 成立于 2010 年,是一家位于德累斯顿的创业公司,拥有 50 多项专利知识产权组合。Z01EETC-电子工程专辑

英飞凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示:“此次收购有助于我们利用 SiC 新材料,并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识,将与 Siltectra 的创新能力和冷切割技术相辅相成。”Z01EETC-电子工程专辑

与普通锯切割技术相比, Siltectra 开发 出了一种分解晶体材料的新技术,能够将材料损耗降到技术。该技术同样适用于碳SiC,并将在其现有的德累斯顿工厂、以及英飞凌(奥地利)菲拉赫工厂实现工业化生产。Z01EETC-电子工程专辑

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Cool Split技术切割晶圆的步骤(图自:Siltectra)Z01EETC-电子工程专辑

作为唯一一家量产 300mm 硅薄晶圆的企业,英飞凌能够很好地将薄晶圆技术应用于 SiC 产品。预计未来五年内,英飞凌可实现向批量生产的转进。Z01EETC-电子工程专辑

随着时间的推移,冷切技术有望得到更广泛的应用,比如晶锭分割、或用于 SiC 之外的材料。Z01EETC-电子工程专辑

Ploss还希望该技术有助于改善其经济和资源使用,特别当前不断增长的电动汽车业务。如今,SiC产品已经用于非常高效和紧凑的太阳能逆变器中。未来,SiC将在电动汽车中发挥越来越重要的作用。Z01EETC-电子工程专辑

日前英飞凌公布了2018财年第四季度的业绩(截至2018年9月30日),亮点如下:Z01EETC-电子工程专辑

• 2018财年第四季度:营收20.47亿欧元,环比增长超过5%;营业利润为4亿欧元;利润率为19.5%。Z01EETC-电子工程专辑
• 2018财年:营收75.99亿欧元,同比增长超过8%;营业利润13.53亿欧元,利润率为17.8%。Z01EETC-电子工程专辑
• 对2019财年的展望:假定欧元兑美元汇率为1.15,同比营收增长将达到11%(正负两个百分点),利润率将达到18%。Z01EETC-电子工程专辑
• 对2019财年第一季度的展望:假定欧元兑美元汇率为1.15,由于季节原因,环比营收将下降4%(正负两个百分点),利润率为17.5%。Z01EETC-电子工程专辑
• 计划将每股股息调高至0.27欧元。Z01EETC-电子工程专辑

英飞凌科技股份公司首席执行官 Reinhard Ploss博士表示,“第四季度的强劲表现为出色的2018财年画上了一个圆满的句号。在该季度,我们目前业务的单季营收首次超过20亿欧元,生活的数字化和电气化使得人们对英飞凌产品和解决方案的需求持续走高。2019财年伊始,我们已经收到了大量的订单。我们的目标是增速持续高于市场平均水平。我们将积极关注政治与经济的发展动态,并对市场需求做出及时、正确的反应。”Z01EETC-电子工程专辑

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本文综合自EETimes、Electronic Weekliy、英飞凌官方新闻稿报道Z01EETC-电子工程专辑

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