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英特尔5G多模调制解调器芯片组将提前上市

时间:2018-11-15 作者:Rick Merritt 阅读:
英特尔宣布提早在2019年出货可同时支持LTE和2G/3G标准的5G多模调制解调器芯片组,这比该公司的规划提早了半年上市…

英特尔(Intel)发布5G多模调制解调器芯片组的最新上市计划,瞄准2020年即将全面展开的5G市场。此外,这项消息还可能加速高通(Qualcomm)在其多模芯片组的开发进度。预计在2019年以前,高通将在5G调制解调器(5G-only)市场占据主导地位。5YGEETC-电子工程专辑

英特尔表示,XMM 8160 5G多模调制解调器芯片组还可支持LTE和2G/3G标准,预计将在2019年出货,这比该公司的规划提早了半年上市。该调制解调器支持高达6Gbits/s的数据速率,并提供毫米波(mmWave)频段以及sub-6 GHz频段的不同版本,同时支持独立式(standalone;SA)和非独立式(non-standalone;NSA)两种模式。5YGEETC-电子工程专辑

据英特尔发布的新闻数据,XMM 8160 5G调制解调器芯片组以单芯片支持多模,适用于5G与之前的无线网络,而且不会额外造成过于复杂的设计、电源管理和外型规格调整等问题,有助于打造出更小更省电的设备。这款整合型的多模解决方案支持LTE和5G的双连接(EN-DC)功能,可以在5G讯号无法使用的时候,移动网络自动选择兼容的4G网络。5YGEETC-电子工程专辑

英特尔表示,较早发布的XMM 8060是一款仅支持5G标准(5G-only)的调制解调器,“如今它正逐渐成为一款开发平台,而不只是商用产品。」因此,市调公司ABI Research策略技副总裁Malik Saadi指出,英特尔”或许会错过2019年的5G大量推出时程,但该公司瞄准的是像苹果(Apple)以及合作伙伴展讯(Spreadtrum)等客户的大规模产品产出。”5YGEETC-电子工程专辑

英特尔计划在5G商用早期推出整合型组件的承诺显示,该公司获得了来自Apple、一家或更多家大型中国手机制造商的支持。Saadi说:“英特尔可望在第一批商用5G芯片市场稳住至少3亿套的出货量,并不是所有的供货商都能取得这样的成果。”5YGEETC-电子工程专辑

ABI预计到2023年底将有多达7.287亿台5G设备出货。据估计,明年这一市场的销售量约为1,850万台,其后将开始缓步成长。5YGEETC-电子工程专辑

高通公司预计将在开始销售的第一年占据主要的市场,其次则为三星(Samsung)和华为(Huawei)。Saadi表示,到2020年,三星和华为应该会开发出自家5G调制解调器,除此之外还可能加入其他业者,如联发科(Mediatek)——该公司的手机调制解调器芯片上市时间一直远落于后。5YGEETC-电子工程专辑

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英特尔描绘其整合型5G多模调制解调器芯片开发计划(来源:Intel)5YGEETC-电子工程专辑

预计高通公司很快地就会对英特尔发布的最新消息作出反应,加快其支持5G与较早标准的多模调制解调器芯片开发脚步。但“整合通常需要时间的累积,以取得准确的效率、性能和规模。”Saadi表示,“英特尔与Apple的合作关系,可望使英特尔更有信心扩大规模。”5YGEETC-电子工程专辑

LG宣布明年初将推出5G手机,而Apple预计要到2020年才会推5G iPhone。5YGEETC-电子工程专辑

高通公司在定义5G标准以及实现商用化5G-only产品方面,占据了市场主导地位,例如今年2月即已宣布有19家客户选择使用其Snapdragon X50 5G调制解调器芯片。但是,Saadi说:“竞争对手也在缩小与高通的差距,特别是英特尔,由于与Apple以及三星与华为(主要采用自家芯片)的独家经营而获益匪浅。”5YGEETC-电子工程专辑

高通的目的在于利用其独立的射频(RF)前端(RFFE)模块来主导业务,特别是与小型手机制造商的合作。截至目前为止,英特尔尚未发布自家的RFFE芯片,但预计将与博通(Broadcom)、Qorvo和Skyworks等第三方合作开发5G RF参考设计。5YGEETC-电子工程专辑

“大型OEM仍然希望主导RFFE设计,因为它与工业设计密切相关。”Saadi说:“由于其规模通常较大,因而可以要求RF供货商为其客制这些组件。”5YGEETC-电子工程专辑

他并补充说:“较小规模的OEM就没有这种特权了,所以他们必须使用现成的组件。这也就是为什么他们相当依赖RF整合商带来创新之故。”5YGEETC-电子工程专辑

编译:Susan Hong, EET TAIwan5YGEETC-电子工程专辑

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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