广告

莫大康:三星的代工梦成真

时间:2018-11-16 作者:莫大康,求是缘半导体联盟 阅读:
三星是全球存储器老大,去年仰仗价格大幅上扬,它的销售额已经超过英特尔居首位,如今要涉足代工,而且来势汹汹,不可否认全球半导体业呈三足鼐立,英特尔、台积电及及三星,它们各有所长,竞争会十分激烈。
广告
ASPENCORE

 2017年三星高调宣布要进入代工领域,并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”,是不可能的事,因为它的竞争对手是台积电。jjREETC-电子工程专辑

一年过后,重新审视三星的系列动作,发现可能要修正之前的认识,因为三星的代工策略有独特之处。jjREETC-电子工程专辑

2018跃升老二

据IC Insight最新统计,2018全球代工排名预测,三星已经跃居笫二,超过格罗方德,由2017年的46亿美元,市占6%,上升至今年的100亿美元,市占至14%。jjREETC-电子工程专辑

显然目前三星的代工尚不够强大,它为了与台积电争抢苹果A12订单,冒很大风险,首先涉足7纳米EUV技术。尽管三星最终未能如愿,苹果的订单仍由台积电独享,包括高通最新的顶级移动芯片骁龙8150有可能转由台积电代工等,但是按三星的风格,它一定会奋力反击,在其2019年第二代7nm EUV工艺量产后,与台积电再比高低。jjREETC-电子工程专辑

2018年三星的代工收入骤增得益于它的策略,将它的代工部门独立核算,这样三星自用的大量芯片,包括Exynos处理器及CIS等都可作为它的代工营收。jjREETC-电子工程专辑

三星的代工策略

连张忠谋也承认它的真正对手是三星,尤如一只重达700磅的“猩猩”。jjREETC-电子工程专辑

三星的优势在于它的终端电子产品链完整,包括面板、电池、手机、家用电器等,加上全球存储器老大,去年盈利丰厚、资金充沛,再加上企业的风格,领导的执行力强,以及善于搜罗全球的顶级人才。因此三星下定决心的事,通常有成功的可能。jjREETC-电子工程专辑

三星代工扩大市占率的策略,一个是积极追赶先进工艺,包括7nm、 5nm EUV及后端工艺。众所周知全球代工的竞争在于争抢顶级客户包括苹果、高通、及华为等的订单。尽管要从台积电的虎口中去“拔牙”是十分困难,但至少可以抑制台积电独霸的局面,通常大客户的订单不会冒“鸡蛋放在同一篮子”中的风险;另一个是去抢夺大量的代工中,低端订单,不惜先降价20%来占领市场,它对于中芯国际等会产生价格压力;再有是迅速扩大芯片的自用比例。据分析,假设全球代工市场能达到1,000亿美元,它的25%为250亿美元,因此采用迅速提高它的自用芯片比例是有效的。jjREETC-电子工程专辑

目前,三星晶圆代工共有三个厂区,分别是韩国器兴(Giheung)的S1厂、美国德州奥斯汀的S2厂,以及韩国华城(Hwaseong)的S3厂。其中S3预计2018年底启用,将生产7nm、8nm、10nm工艺芯片。jjREETC-电子工程专辑

2018年2月,三星宣布投资60亿美元,在首尔郊外新建半导体厂房。计划扩大晶圆代工业务。此举除了与台积电竞争外,还有应对半导体行情波动的目的。jjREETC-电子工程专辑

据悉,新工厂将于2019年下半年完工,2020年正式投产。将投产7nm及以下工艺。jjREETC-电子工程专辑

但是三星代工也有它的弱项:jjREETC-电子工程专辑

1), 台积电太强大,没有丝毫停顿,或者犯错的迹象;jjREETC-电子工程专辑
2), 代工是一门服务客户的科学,三星尚需要时间学习;jjREETC-电子工程专辑
3), 三星自身是IDM,有众多产品,不如台积电专一,对于客户有技术泄漏之嫌。jjREETC-电子工程专辑

中国市场成必争之地

近年来,随着人均收入的增长,中国已由“世界工厂”向“世界市场”转换,世界各国都需要适应这种角色转换,近期连联合国也肯定了中国的这种转变。 让那些崇尚“单边主义者”, 想孤立中国的梦想不能得逞。jjREETC-电子工程专辑

加上在大基金等推动下中国半导体业正在发起又一轮的冲刺,并且此次决心之大,规模之广,让世人注目。jjREETC-电子工程专辑

众所周知,现阶段中国的fabless增长率最高,而且产品的市场面广,变化快。据估计每年代工市场在70-100亿美元,所以三星关注中国市场是理在其中。jjREETC-电子工程专辑

结语

三星是全球存储器老大,去年仰仗价格大幅上扬,它的销售额已经超过英特尔居首位,如今要涉足代工,而且来势汹汹,不可否认全球半导体业呈三足鼐立,英特尔、台积电及及三星,它们各有所长,竞争会十分激烈。jjREETC-电子工程专辑

未来全球代工格局生变,格罗方德及联电已经退出高端竞争,导致代工第一阵营中可能只剩下台积电与三星两家火拼,再加上中芯国际等一定会持续的跟进。尽管台积电的老大地位可能难以撼动,但是三星在代工中的角色及其它的动作值得引起业界关注。jjREETC-电子工程专辑

 jjREETC-电子工程专辑

qrcode_EETCwechat_120.jpgjjREETC-电子工程专辑

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”jjREETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 领先业界!三星宣布量产第三代10纳米级LPDDR5 DRAM 三星昨日宣布,其位于韩国平泽的第二条生产线已开始量产业界首款采用极紫外光(EUV)技术的16Gb LPDDR5移动DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm级(1z)工艺打造,拥有当下最高的移动产品内置内存性能和最大的容量。
  • 魏少军:2020年半导体增长100%中国贡献,解决研发投入是发 8月26日,2020世界半导体大会高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心顺利召开。清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授发表了《冷静看待疫情对IC产业的影响》的主题演讲。
  • 3nm明年试产!台积电8000人枕戈待旦备战2nm 在台积电第26届技术研讨会上,台积电公布多项重磅消息:包括3nm工艺技术细节、将于2021年落成使用的可容纳8000名工程师的2nm芯片研发中心、整合旗下包括SoIC、InFO、CoWoS等3D封装技术平台3D Fabric、以及超低功耗工艺技术N12e等。
  • 思达科技与CompoundTek合作制定大量生产的硅光子晶圆 硅光子晶圆测试主要是为了满足硅光子技术,在一致性和可靠性方面日益成长的需求,开发更为标准的流程,旨在促进从设计到测试检验更加广泛的产业适应和创新。
  • 英特尔揭露全新10奈米SuperFin技术!有望提升芯片效能20 周四(13 日),处理器龙头英特尔(intel)在“2020年架构日”正式发布与展示新型晶体管技术,这项定名为“SuperFin”的技术以 10 奈米制程为基础,预计能降低通孔电阻 30%,以提高互连效能。而接下来预计推出代号“Tiger Lake”的次世代处理器将会采用该技术,目前已出货,预计 2020 年底前将能看到搭载“Tiger Lake”次世代处理器的终端设备。
  • 2020Q2全球封测厂商TOP10排名出炉 2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及渠道库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了