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莫大康:三星的代工梦成真

时间:2018-11-16 作者:莫大康,求是缘半导体联盟 阅读:
三星是全球存储器老大,去年仰仗价格大幅上扬,它的销售额已经超过英特尔居首位,如今要涉足代工,而且来势汹汹,不可否认全球半导体业呈三足鼐立,英特尔、台积电及及三星,它们各有所长,竞争会十分激烈。

 2017年三星高调宣布要进入代工领域,并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”,是不可能的事,因为它的竞争对手是台积电。

一年过后,重新审视三星的系列动作,发现可能要修正之前的认识,因为三星的代工策略有独特之处。

2018跃升老二

据IC Insight最新统计,2018全球代工排名预测,三星已经跃居笫二,超过格罗方德,由2017年的46亿美元,市占6%,上升至今年的100亿美元,市占至14%。

显然目前三星的代工尚不够强大,它为了与台积电争抢苹果A12订单,冒很大风险,首先涉足7纳米EUV技术。尽管三星最终未能如愿,苹果的订单仍由台积电独享,包括高通最新的顶级移动芯片骁龙8150有可能转由台积电代工等,但是按三星的风格,它一定会奋力反击,在其2019年第二代7nm EUV工艺量产后,与台积电再比高低。

2018年三星的代工收入骤增得益于它的策略,将它的代工部门独立核算,这样三星自用的大量芯片,包括Exynos处理器及CIS等都可作为它的代工营收。

三星的代工策略

连张忠谋也承认它的真正对手是三星,尤如一只重达700磅的“猩猩”。

三星的优势在于它的终端电子产品链完整,包括面板、电池、手机、家用电器等,加上全球存储器老大,去年盈利丰厚、资金充沛,再加上企业的风格,领导的执行力强,以及善于搜罗全球的顶级人才。因此三星下定决心的事,通常有成功的可能。

三星代工扩大市占率的策略,一个是积极追赶先进工艺,包括7nm、 5nm EUV及后端工艺。众所周知全球代工的竞争在于争抢顶级客户包括苹果、高通、及华为等的订单。尽管要从台积电的虎口中去“拔牙”是十分困难,但至少可以抑制台积电独霸的局面,通常大客户的订单不会冒“鸡蛋放在同一篮子”中的风险;另一个是去抢夺大量的代工中,低端订单,不惜先降价20%来占领市场,它对于中芯国际等会产生价格压力;再有是迅速扩大芯片的自用比例。据分析,假设全球代工市场能达到1,000亿美元,它的25%为250亿美元,因此采用迅速提高它的自用芯片比例是有效的。

目前,三星晶圆代工共有三个厂区,分别是韩国器兴(Giheung)的S1厂、美国德州奥斯汀的S2厂,以及韩国华城(Hwaseong)的S3厂。其中S3预计2018年底启用,将生产7nm、8nm、10nm工艺芯片。

2018年2月,三星宣布投资60亿美元,在首尔郊外新建半导体厂房。计划扩大晶圆代工业务。此举除了与台积电竞争外,还有应对半导体行情波动的目的。

据悉,新工厂将于2019年下半年完工,2020年正式投产。将投产7nm及以下工艺。

但是三星代工也有它的弱项:

1), 台积电太强大,没有丝毫停顿,或者犯错的迹象;
2), 代工是一门服务客户的科学,三星尚需要时间学习;
3), 三星自身是IDM,有众多产品,不如台积电专一,对于客户有技术泄漏之嫌。

中国市场成必争之地

近年来,随着人均收入的增长,中国已由“世界工厂”向“世界市场”转换,世界各国都需要适应这种角色转换,近期连联合国也肯定了中国的这种转变。 让那些崇尚“单边主义者”, 想孤立中国的梦想不能得逞。

加上在大基金等推动下中国半导体业正在发起又一轮的冲刺,并且此次决心之大,规模之广,让世人注目。

众所周知,现阶段中国的fabless增长率最高,而且产品的市场面广,变化快。据估计每年代工市场在70-100亿美元,所以三星关注中国市场是理在其中。

结语

三星是全球存储器老大,去年仰仗价格大幅上扬,它的销售额已经超过英特尔居首位,如今要涉足代工,而且来势汹汹,不可否认全球半导体业呈三足鼐立,英特尔、台积电及及三星,它们各有所长,竞争会十分激烈。

未来全球代工格局生变,格罗方德及联电已经退出高端竞争,导致代工第一阵营中可能只剩下台积电与三星两家火拼,再加上中芯国际等一定会持续的跟进。尽管台积电的老大地位可能难以撼动,但是三星在代工中的角色及其它的动作值得引起业界关注。

 

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