向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

昇龙4800量产:华芯通ARM架构服务器芯片正式上市

时间:2018-11-27 阅读:
11月27日,华芯通在北京国家会议中心举办新品发布会,宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片—昇龙4800 (StarDragon 4800) 正式开始量产。

在今年 “数博会” 期间许下的承诺,贵州华芯通半导体技术有限公司 (以下简称 “华芯通”) 完成了兑现。fyLEETC-电子工程专辑

11月27日,华芯通在北京国家会议中心举办新品发布会,宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片—昇龙4800 (StarDragon 4800) 正式开始量产。国家互联网信息办公室信息化发展局、国家发展改革委员会高技术产业司、工业和信息化部电子司等中央部委和贵州省大数据局、贵州省工业和信息化厅、贵安新区管委会等贵州政府领导,以及国家集成电路产业投资基金、赛迪研究院、华芯投资、高通公司、绿色计算产业联盟、贵州华芯公司等合作伙伴的负责人出席发布会,共同见证昇龙4800的量产和上市。fyLEETC-电子工程专辑

20190326huasheng.jpgfyLEETC-电子工程专辑

华芯通由贵州省政府与美国高通公司联合出资成立。此前,在今年5月的数博会上,华芯通宣布将于2018年年底之前推出其第一代服务器芯片产品,当时该芯片已经完成研发设计工作、流片试产成功。时隔半年,这款定名为昇龙4800的服务器芯片在通过了一系列一线客户的性能测试和验证后,正式从“幕后”走向“台前”,将接受订单实现量产。fyLEETC-电子工程专辑

提供出色的性能表现和安全性

作为华芯通推出的第一代产品,昇龙4800是兼容ARMv8架构的48核处理器芯片,其采用目前服务器领域先进的10nm工艺封装,400平方毫米的硅片内集成180亿个晶体管,每秒钟最多可以执行近5000亿条指令。据称,昇龙4800拥有低功耗、高性能双重优势,在性能上可媲美国际市场上的主流高端服务器芯片产品。此外,在安全性方面,昇龙4800内部集成符合中国商用密码算法标准的密码模块,结合安全可控的基础架构,为应用系统的信息安全提供芯片级的技术实现。fyLEETC-电子工程专辑

华芯通持续不断地与硬件、软件和应用生态伙伴共同打造具体应用场景的解决方案和性能优化。这些生态系统合作伙伴涵盖服务器整机系统、固件、操作系统内核、各种虚拟化技术、云架构软件、云存储、数据库和安全等领域。目前,昇龙4800已在大数据分析、Web前端、分布式存储、安卓云、网络虚拟化和可信安全等应用方面取得了众多客户的积极反馈。fyLEETC-电子工程专辑

华芯通表示,他们“致力于提供目前国产最先进的ARM架构服务器芯片。从服务器CPU设计能力、性能表现,安全性以及稳定性方面考量,昇龙4800已达到国产化服务器芯片设计的顶尖水平,这标志着华芯通正式进入国产化服务器芯片的第一阵营。同时,华芯通已经制定清晰的技术演进路线图,通过昇龙4800的推出,为下一代产品的技术演进打下坚实基础。”fyLEETC-电子工程专辑

瞄准商业市场和服务器芯片的国产化替代

华芯通在昇龙4800新品发布会上介绍,其新产品的市场定位是数据中心服务器市场,如互联网、电子政务外网、电信运营商、大型企业等,为对服务器芯片的国产化替代方面有需求的领域提供有力的支持。fyLEETC-电子工程专辑

2014年以来,我国相继出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立了国家集成电路产业投资基金,以加大集成电路产业投资布局。随后,我国集成电路自给率大幅提高,在不少终端设备上已采用国产芯片。然而,在保持着高增长态势的服务器等IT基础设施方面,大量依赖进口国外CPU的局面并未发生根本性改变。fyLEETC-电子工程专辑

华芯通半导体CEO汪凯博士表示:“基于ARM架构并融合了高性能和低功耗双重优势的华芯通昇龙4800服务器处理器,能够充分满足目标用户的现实需求,为在能耗比、性价比方面有严苛要求的客户,同时提供安全性和可靠性,是其寻找国产化替代解决方案的理想选择。”fyLEETC-电子工程专辑

诸多云服务供应商、ARM产业生态上下游合作伙伴及软件,硬件提供商参加了发布会,包括阿里巴巴、腾讯、京东金融、京东云、白山云、360、中兴、浪潮、中国联通、中国移动、联想、东大金智、ARM、三星Foundry、铿腾电子科技等。其中美团、创新科、华东电脑、技嘉等企业在现场对运行在昇龙4800系列上的ARM数据中心的应用进行了介绍或演示。fyLEETC-电子工程专辑

美团云计算负责人钟红军表示:“美团看到了华芯通第一代商用服务器芯片的潜力,在中国蓬勃发展的ARM服务器生态系统中,我们相信昇龙4800处理器系列拥有巨大的增长契机。”fyLEETC-电子工程专辑

创新科存储技术有限公司董事长陈凯表示:“很高兴能和华芯通进行合作,以满足我们基于高性能、低功耗的ARM架构处理器的服务器和存储设备在产品化和规模化的部署。创新科希望和华芯通共同推进IT设备软硬件平台的全面国产化,以满足电子政务云和新一代数据中心的建设需求。”fyLEETC-电子工程专辑

qrcode_EETCwechat_120.jpgfyLEETC-电子工程专辑

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”fyLEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • iFixit再次拆解三星可折叠手机Galaxy Fold,屏幕和铰链 此前三星在召回首款可折叠手机Galaxy Fold的时候,曾要求知名拆解机构iFixit取消其负面评论。iFixit当时在文章中表示:Galaxy Fold可折叠手机无法防止灰尘损坏屏幕。现在,经过一些修改,Galaxy Fold再次向市场推出。iFixit近日又对新Galaxy Fold进行了拆解。
  • ams收购欧司朗失败,这并不是最终结局 据最新消息显示,ams以49亿美元收购德国灯具和传感器制造商欧司朗的交易以失败告终。然而ams表示两家公司的发展方向有很多契合之处,并不会放弃,继续寻找方案收购....
  • 97岁“锂电池之父”等三位科学家获2019年诺贝尔化学奖 瑞典斯德哥尔摩当地时间9日中午,瑞典皇家科学院宣布,将2019年诺贝尔化学奖授予美国科学家约翰·古迪纳夫(John B. Goodenough)、英国科学家斯坦利·惠廷厄姆(M. Stanley Whittingham)和日本科学家吉野彰(Akira Yoshino),以表彰他们在锂离子电池研发领域作出的贡献。
  • 三星开发出12层3D-TSV封装,24GB HBM即将量产 10月7日,三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV(Through-Silicon Via,硅穿孔)技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量,不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。
  • Qorvo®宣布收购Cavendish Kinetics 2019年10月8日,移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商 Qorvo®宣布收购高性能RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics。Cavendish Kinetics (CK) 团队将继续推动RF MEMS技术应用于Qorvo的全部产品线,并将该技术转变为能针对移动设备和其他市场进行大规模制造。
  • 三星手机厂全面退出中国,最后一家惠州厂关闭! 据路透社10月2日报道,韩国三星电子周三(2日)表示,已经在9月底暂停中国手机工厂的生产。这意味着三星在中国广东惠州的唯一一座手机生产厂也随之关闭。三星表示,这是一个“艰难的决定”,此举是为了提高效率。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告