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汽车零部件供应商Denso入股英飞凌

时间:2018-11-28 作者:网络整理 阅读:
日本汽车零部件供应商株式会社电装(Denso Corp.)收购了德国芯片制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)的股份,投资未披露具体金额,约为数千万欧元。

 日刊工业新闻27日报导,日本汽车零部件供应商株式会社电装(Denso Corp.)日前宣布,为了加快可实现自动驾驶等次世代车辆系统的技术研发,已收购了德国芯片制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)的股份。lO5EETC-电子工程专辑

文中未披露具体金额,日刊工业新闻表示数字大约在数十亿日元(约数千万欧元),取得了英飞凌逾200万股股票,出资比重约0.2%。lO5EETC-电子工程专辑

10年合作伙伴,关系更紧密了

Denso和英飞凌致力于利用英飞凌的智能传感器,微控制器和功率半导体加速新兴汽车技术的发展 - 包括自动驾驶,车辆电气化和电动汽车。lO5EETC-电子工程专辑

目前市值近230亿美元的英飞凌表示,这两家公司已经合作超过10年,而Denso希望通过小额股权来强调合作伙伴关系。lO5EETC-电子工程专辑

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示,“很荣幸能更进一步深化既有的合作关系。英飞凌与日本最大,同时也是全球领先之系统供货商合作,将强化英飞凌与日本产业的连结,巩固在日本与全球半导体市场的地位。我们欢迎DENSO加入股东阵容。”lO5EETC-电子工程专辑

2012年,英飞凌获得Denso的技术开发奖,其轮胎压力传感器芯片支持内置自动定位功能。轮胎压力监测系统(TPMS)传感器测量轮胎内的压力,并且压力值通过RF传输到汽车的接收单元。自动定位意味着系统自动将四个接收的压力信号与适当的四个轮胎位置相关联。lO5EETC-电子工程专辑

Denso不断买入汽车半导体企业股份

Denso表示,近年来随着车辆高性能化、电子操控高度化,提振车用半导体需求持续增加,而英飞凌在车用半导体市场上,以MCU为中心,在半导体传感器、电动化车辆用半导体等广范围领域上拥有最先端技术、以及丰富的量产成绩,因此期望藉由将英飞凌所拥有的先端半导体技术和Denso所培育出的车用技术、知识相融合,加快在新领域的技术研发。lO5EETC-电子工程专辑

“我们希望通过与半导体公司建立强有力的合作伙伴关系,为车载电子系统建立最佳的半导体解决方案,以提高自动驾驶和电气化系统的竞争力,”Denso的高级执行董事伊奈博之(Hiroyuki Ina)在一份新闻声明中表示。lO5EETC-电子工程专辑

今年三月,Denso宣布再次买入汽车电子大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)4.5%的股份,持股比例将从0.5%提高至5%。按照市场价格计算,本次交易金额为8亿美元,Denso藉以加速开发各种车载系统,包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。lO5EETC-电子工程专辑

电装是隶属于丰田的一家汽车零部件供应商,该公司一直在联网汽车等新技术领域进行投资。今年2月,电装宣布他们投资了加州一家网络安全初创企业Dellfer。Denso总部位于日本爱知县,在35个国家和地区拥有约220家子公司。lO5EETC-电子工程专辑

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