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专访ST新任CEO:ST是如何走出公司动荡岁月的

时间:2018-11-30 作者:Junko Yoshida 阅读:
2018年5月31日,Jean-Marc Chery接替Carlo Bozotti,成为ST微电子的新任CEO。Carlo Bozotti在这家法国和意大利合资公司任职13年,最后几年是该公司历史上最动荡的时期之一。

2018年5月31日,Jean-Marc Chery接替Carlo Bozotti,成为ST微电子的新任CEO。Carlo Bozotti在这家法国和意大利合资公司任职13年,最后几年是该公司历史上最动荡的时期之一。

虽然是新上任的,但Chery 先生却很熟悉Bozotti管理下的ST。鲜为人知的是,自从ST于2012年启动一项剧烈的重组计划以来, Chery 一直是Bozotti的左膀右臂。

这是一个残酷的竞争时代,ST和Bozotti有亲身感受,不得不接受ST-Ericsson在智能手机应用处理器市场的惨败。在公众眼中,ST过去的荣耀不仅丧失殆尽,甚至连灵魂也没有了。

ST仍然在机顶盒和数字电视芯片市场处于主导地位,尽管这些消费电子市场正在失去吸引力。熟悉ST的公司都在质疑它的未来,想知道ST最终会是什么结局。

ST高层集体销声,不再接受外界采访。在2012~2015年期间,ST没有透露任何转型策略,甚至连是否有一个转型策略都不置可否。

ST当时决定不在FinFET上投入,这似乎是疲软的ST又一个屈服的迹象。

最近在深圳举行的全球CEO峰会上,EE Times首次与Chery 进行一对一访谈,揭示了他在艰难时期的幕后角色,以及他如何实施一个看起来不可能的计划。

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图1:ST微电子总裁兼CEO Jean-Marc Chery出席全球CEO峰会。(图片来源:AspenCore Media)

正是Chery向Bozotti建议,将公司的普通成像模块业务转向高级成像开发。为了开发“结构光”技术,ST与一个“重要客户”紧密合作,开发完整定制的解决方案。虽然ST严格保密客户的名字,但在iPhone X拆解后,人们发现ST在这个项目上的合作伙伴是苹果。

对于飞行时间(ToF)距离传感,ST首先采用标准产品为智能手机开发距离传感器,但还设计了一系列衍生产品,比如汽车激光雷达。

意识到整个团队投入全部资源专门为一个非常强势的客户(Apple)开发技术的潜在危险,ST同时进行其他带有ToF传感器的成像产品开发,一个基于SPAD,另一个基于光电二极管。ST做这个是专门针对Android设备的。

虽然 Chery 没有将过去两年来ST的奇迹转型归功于自己,但他确实是ST新的成像策略的幕后指挥。在采访中, Chery 直言不讳 ,没有任何夸张姿态或表演。当被问及他被提升至CEO职位是否是由于他主导的成像策略成功的结果,他谦卑地说:“不......我参与了,这是我责任范围的工作,这是我的职责。”
以下是我们的访谈对话摘录:

EE Times:有些人一加入公司就立志要成为首席执行官,而其他人从没有期望做CEO。你一直想成为首席执行官吗?

Jean-Marc Chery:不,不,不。我绝对不是。

2012年,我们从ST-Ericsson合作公司撤出后,Carlo Bozotti决定重新制定战略。ST-Ericsson是我们与爱立信合作,为开发智能手机芯片组而成立的合资公司。我们决定从这个合作中退出,重振ST。基本上,这是我们今天仍在沿用的战略,或战略的一部分。

那时, Carlo决定改变我们公司的组织结构。直到2012年,ST一直采用半导体公司的传统组织结构,即基于制造、技术、产品、销售和市场,以及企业人力资源等职能部门的运营矩阵,具有非常强大的财务、资金、物流、供应链、IT、企业运营、战略规划和质量控制等。

Carlo决定拆分为两大业务部门,即嵌入式处理方案(EPS),以及传感器电源和模拟(SPNA)。这两块业务具有各自的制造、技术和产品职能,而销售和市场营销仍然由公司集中管理。

Carlo提议由我负责管理嵌入式处理方案业务。

EE Times:这实质上是ST重组计划的基础。它都包括哪些业务?

Chery:这涉及到大规模地将人员从机顶盒、数字电视和微控制器部门转移到成像部门,真正地改变了成像业务。

EE Times:在这种背景下,“成像”意指什么?

Chery:我们当时在为成像产品提供标准的模块。我们为这块业务制定了一个策略,期望成为更加专业化的成像模块开发商。大约就在这个时候, Carlo 跟我说:“Jean-Marc,如果我们能够在业务转型上成功,我就推举你成为我的继任者。”只是到这个时候我才开始考虑[成为CEO]的事。

EE Times:你是如何回应Carlo的呢?

Chery:我说,“好吧,Carlo,非常感谢你。”[笑]然后我接着说,“OK。跟往常一样,我会尽我所能。首先,我是为你工作。你可以信任我------永远。让我们看这会带我们到哪里。”

2016年,我们终于成功扭转了EPS业务。然后我们共同决定再将组织结构转回到传统模式。因此ST重新成为一家拥有运营、技术、产品、销售和营销等职能的公司。在2016年至2017年1月初的两年期间,继任流程已经基本完成。

EE Times:所以你其实在2012年就被选定为CEO了。

Chery:Carlo 在2012年曾经表示,如果我们成功转型,他“会提议”我成为CEO...... Carlo 不是一个王国的国王,所以他不能说,“我的儿子将成为下一任国王。” [笑]

EE Times:所以Carlo的决定是在内部挑选一位继任者?

Chery:他说,“ST的转型肯定是一个漫长的旅程,我们还有很多挑战。” [Bozzotti认为]外部候选人会分心,或者不是“像你这样平衡的人会让这个过程变得困难。”

EE Times:是什么让你成为“平衡”的人?

Chery:为了透明起见,基本上我在ST做过各种工作:客服、营销、生产、工程、研发、产品、业务发展、工业项目,以及商业项目等。我有很宽泛的经验。

EE Times:当你负责EPS时,是谁负责SPNA?

Chery:一位 叫Carlo Bozzotti的“ 年轻经理”,其实是Carlo亲自担任该部门的代理负责人。

EE Times:转向更专业化的成像是Carlo的决定吗?

Chery:不,这是我在2012年做出的决定。2013年,我向Carlo提出了这一建议。

EE Times:所谓“成像”,你不是指Mobileye的业务吗?

Chery:是的。我们与Mobileye的业务在10年前就开始了。该业务属于另一个部门SPNA。

EE Times:那么先进的专业成像产品究竟是什么意思?

Chery:我们的专业成像基本涵盖三种产品。

我们从一种称为SPAD [单光子雪崩二极管]的技术开始。我们已经使用该技术开发了一种称为“飞行时间”的产品。这种基于SPAD的ToF成为我们率先作为距离传感器推出的产品,它是一种非常高效、非常小的模块 ,这是我们跟一个非常重要的客户一起推出的。

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图2:iPhone X传感器集群(来源:Apple)

EE Times:你是指你不能透露的那个大客户?

Chery:对。其次,我们开发了一套产品 ,其中一种是基于CMOS的全局快门相机传感器。它是一个红外摄像头传感器。我们还开发了称为红外泛光感应元件模块,这是一个包含ToF和VCSEL [垂直腔面发射激光器]的模块。然后,还有一个模拟驱动器。这三项是“结构光”技术的主要组成要素。

到目前为止,“结构化光”已经证明能够实现真正的3D感应以便进行人脸识别。这是第二个重要的产品模块。

我们相信ToF距离感应可成为一个标准产品,可以满足多种应用的需要。首先是智能手机,但我们还计划推出类似激光雷达的衍生产品以服务汽车市场。

相比之下,对于“结构光”,我们采取完全定制的解决方案,致力于服务一个重要的客户,由一个专门的团队与我们的客户密切合作开发。我们采取了这一方式,以便我们能够设计出强大的开发规划图来预测客户的需求,并形成竞争进入壁垒......

让竞争对手无法赶上,或者即便赶上也很难。在半导体领域,竞争者总能赶上,这只是钱的问题。
然后我们开发了第三个产品系列。它也是ToF,但使用不同类型的技术。它可以是SPAD,但更为复杂,我们称之为直接ToF。或者也可以是基于光电二极管的间接ToF。这种ToF(无论间接还是直接)将主要用于智能手机的相机,主要针对AR、VR或类似的高级应用。
我们的目标是使用这两种ToF技术来服务更大的Android市场......目标是将ST定位为与ams、索尼......和英飞凌竞争的玩家。

EE Times:看来这种专业的成像策略成了扭转ST EPS业务的关键。

Chery:这是我们在2012年和2013年左右做出的重大决定,维持一个超过500人的成像部门。

与此同时,我们还做出了另一个重要的决定:我们宣布将在28纳米之后停止先进的CMOS工艺技术开发,并将我们Crolles晶圆厂的熟练技术人员分配到支持两个重要技术产品系列上:一个是成像业务,我刚才给你介绍的那三个产品; 另一个是用于微控制器的嵌入式闪存。

最终,我们拥有一个超过500人的部门,专门从事成像的开发,还有一个技术开发和设计支持团队,接近200~250人。

对我们来说这是一项非常重要的工作,在一个强有力的领导者带领下,有着坚定的支持,全心投入,完全专注。

EE Times:在ST决定将组织结构变回标准模式之后,在成像部门工作的人员怎么安排呢?

Chery:即使在我负责制造和技术之后,成像部门继续向我汇报。重组后,我继续管理成像团队两年,直到该项目与那位重要客户的合作完成。

该项目已经结束,这意味着合同已经完成,开发完毕,生产批量也上来了,去年就已经完成了。

在此期间,ST从未成为这个客户的瓶颈。ST在产能提升方面发挥了重要作用。我们认为团队和技术已经足够成熟,可以回到传统组织结构中来了,于是我们决定将这个专业的成像传感部门放在我们的模拟和传感器事业部中。

EE Times:这是我第一次听到这个故事,特别是ST在2012~2016年之间如何围绕先进成像传感器业务进行转型。这让你成为撑起ST先进成像传感器业务的人。

Chery:我参与了,承担了与我的责任相当的工作。这是我的职责。

EE Times:谈到ST成像部门开发的SPAD等尖端技术,在你开始与客户合作之前,是已经拥有了这种技术,或者只是看到了一些苗头?

Chery:你要知道,早在2014年和2015年,ST已经开发了一个非常广泛的技术路线图和产品组合。我们在FD-SOI上开发了纯CMOS技术。我们也开发了模拟和混合信号技术BiCMOS。我们开发了基于CMOS的图像传感器技术,还有嵌入式闪存技术,以及基于RF CMOS的技术。另一方面,我们也开发了BiCMOS、DMOS、BiPolar-CMOS-DMOS技术(所谓的BCD)。我们开发了硅上电源技术,以及碳化硅(SiC)的电源技术。我们已经开始研究氮化镓(GaN),也开发了一系列MEMS。

然后我们让人们真正利用这些技术组合来采用SPAD技术,这基本上是基于CMOS的。那时,就复杂性而言,它是CMOS 65nm工艺。新一代是40纳米工艺,由非常熟悉这些CMOS技术的工程师完成。他们了解所有的器件,知道如何在工艺技术中添加不同的口味。除此之外,我不能说太多,因为这是秘密。

很重要一点是,ST在技术开发方面具有非常广泛的能力。我们决定不进入FinFET,因为我们预期到FinFET将成为适合先进的纯数字器件的工艺技术,比如高频、高性能实时处理器,以及针对ADAS的传感器融合器件。它不是一种能够大规模支持我们的产品组合的工艺,跟我们以应用为中心的战略也不是十分吻合。

若需要先进的CMOS工艺,我们可以去找台积电或其它代工,我们认为还是专注于“more than Moore”为好,发展我们在混合数字、电源和模拟方面的能力。我们有一种称为电流隔离的奇妙技术可以构建SoC,可以包括数字芯片、模拟芯片,或数字和电源模块。所以我们是拥有所有这些能力的。

但是我们还是勇敢地叫停了数字开发,而决定不做FinFET。相信我,这不是一个轻易的决定。特别是对我来说,因为我当时是CTO。

关于作者:

Junko Yoshida曾任EE Times专题记者、分社社长和主编,现在专注于报道全球电子行业,特别是中国市场。她的报道焦点一直是驱动新一代消费电子的新兴技术和商业模式。她现在又添加对中国半导体制造行业的报道,撰写有关晶圆代工厂和无晶圆厂IC设计公司的报道。此外,她还为EE Times的Designlines专栏撰写有关汽车电子、物联网,以及无线/网络方面的文章。自1990年以来,她一直在为EE Times工作。

— Junko Yoshida是AspenCore Media全球联合总编, EE Times首席国际记者

本文将同步刊登于《电子工程专辑》12月刊杂志

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