向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

华为自研Arm服务器芯片首曝光,有点赞有质疑

时间:2018-12-23 阅读:
日前,华为在北京召开智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会,会上正式宣布其服务器产品线升级为华为智能计算业务部。此外,还正式发布型号为“Hi1620”的ARM服务器计算芯片,据悉华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心……
ASPENCORE

12月21日,华为在北京召开智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会,会上正式宣布其服务器产品线升级为华为智能计算业务部。此外,还正式发布型号为“Hi1620”的ARM服务器计算芯片,据悉这是华为的第四代服务器平台。V6KEETC-电子工程专辑

华为称,其智能计算将围绕算力、工程、云边协同和一体化解决方案四个方面,面向行业构建全栈全场景智能解决方案,加速行业智能化进程与改造。 V6KEETC-电子工程专辑
20181222-huawei-2.jpgV6KEETC-电子工程专辑

华为智能计算战略发布仪式V6KEETC-电子工程专辑

华为IT产品线总裁侯金龙解释智能计算称,其有两层含义:V6KEETC-电子工程专辑

一是通过统一架构计算平台、充分的算力和丰富的计算形态,支撑人工智能的应用,提升行业向智能化转型,提升生产效率。V6KEETC-电子工程专辑

二是将人工智能技术应用到基础设施中,提升计算中心效率并降低运营维护成本。 V6KEETC-电子工程专辑
20181222-huawei-3.jpgV6KEETC-电子工程专辑
华为IT产品线总裁侯金龙V6KEETC-电子工程专辑

华为表示,目前来看,由于算力供应不平衡、部署场景要求高、云边数据无法协同互通、专业技术门槛高四大原因,导致人工智能只能在互联网、公共安全等少数行业得以渗透普及,数据显示,企业的AI渗透率只有4%。V6KEETC-电子工程专辑

侯金龙进一步认为,此前计算机产业基于摩尔定律高速发展,但随着摩尔定律逐渐失效,以及人工智能应用的发展,算力需求供给矛盾明显。因此华为需要通过芯片端实现加速,提供高效算力,并下降算力成本。V6KEETC-电子工程专辑

Arm服务器处理器参数曝光

而对于业界关注的服务器芯片,华为表示将在2019年推出。采用台积电7nm工艺制造,在ARMv8架构的基础上,华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心+ 2.6/3.0 GHz配置。8通道DDR4-2993,支持40*PCle 4.0与CCIX,支持2*100GE网络,RoCEv2/RoCEv1。V6KEETC-电子工程专辑

目前服务器市场X86架构颇为主流,对于Hi1620采用ARM架构的原因,华为智能计算业务部总裁邱隆认为,随着ARM生态逐渐发展,越来越多的应用已向ARM架构迁移。更重要的是,对于多样化的计算任务,找到适合的架构才是更重要的。对于手机普遍适用的ARM芯片,当开发者在云端进行游戏应用开发时,ARM架构比X86架构更好。V6KEETC-电子工程专辑
20181222-huawei-4.jpgV6KEETC-电子工程专辑
华为智能计算业务部总裁邱隆V6KEETC-电子工程专辑

新的Hi1620单路将配备24至64个内核,运行频率为2.4-3.0 GHz;每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓。V6KEETC-电子工程专辑
20181222-huawei-1.jpgV6KEETC-电子工程专辑
存储方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200;IO方面Hi1620可支持40个PCIe 4.0通道,这个数字小于Hi1616的46个通道。V6KEETC-电子工程专辑

此外,Hi1620还将支持CCIX、双100GbE MAC(十万兆网络连接)、4个USB 3.0、16个SAS3.0接口和2个SATA 3.0接口。V6KEETC-电子工程专辑

Hi1620的封装尺寸为60x75mm ,相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一点。不过华为官方表示,Hi1620将功耗控制在100W至200W的范围内,即24核对应100W,64核对应200W。V6KEETC-电子工程专辑
20181222-huawei-2.jpegV6KEETC-电子工程专辑
邱隆表示,集团内部的支持也是未来华为服务器产品向ARM架构投入大量资源的原因。Arm处理器芯片已经在华为内部得到使用,随着生态的完善,其应用场景会越来越多。V6KEETC-电子工程专辑

质疑声的存在

业内知名KOL铁流对 Hi1620 PPT展示的数据提出了质疑。按照华为披露的数据,48核版SPECint性能堪比英特尔Xeon Platium 8180处理器,一位华为高层甚至表示,GCC编译器下,SPEC06定点成绩可以达到10/G。V6KEETC-电子工程专辑

铁流认为,这两者是矛盾的,本次Hi1620内核自研的含金量——Hi1620的内核究竟是100%源代码自己写,还是基于ARM做修改也值得探讨。V6KEETC-电子工程专辑

他将几个渠道的消息罗列一下:V6KEETC-电子工程专辑

有业内人士表示,Hi1620是由华为在国内研究所和美国研究所一起做出来的,主架构师是美籍华人,清华毕业,后来在美国做CPU很多年,被华为找来放在美研所,美研所高薪挖人,不乏从Intel挖过来的,而且还借助了美国一些大学的研发力量......北研所里,大多数是有经验的老手。V6KEETC-电子工程专辑

也有业内人士表示,技术只能迭代演进,如果不是耗费十多年时间从零开始技术积累,每一代CPU的进步,代码替换量不会超过25%,因而,像Intel、ARM这么牛逼,CPU也是迭代演进的,不存在一步登天的情况。V6KEETC-电子工程专辑

如果一款号称"自主研发"的CPU一问世就一步登天,那这款CPU的自主性就要打一个问号了。毕竟此前Hi1612是A57,HI1616是A72,突然冒出一个Zen级别的内核,而且全部源码100%自己写,就有违技术发展规律了。V6KEETC-电子工程专辑

还有业内人士表示:即便是技术引进消化吸收,也是需要站在巨人肩膀上的,必然保留大量"巨人"的源代码,以苹果来说,在收购了PA这样的IC设计公司后,又高薪挖了很多大牛,也是拿Cortex A8、A9、A15改了三代,还保留了很多ARM的源码,至于在"幽灵"和"熔断"爆发的时候,ARM宣布,因为Cortex A8、A9、A15存在漏洞,所以苹果的数款CPU也存在漏洞……V6KEETC-电子工程专辑

苹果之后设计CPU也存在"高度借鉴"前人设计的情况,美国法院就判决,苹果的处理器侵权,并命令苹果公司支付5.06亿美元赔偿。V6KEETC-电子工程专辑

到底哪个版本更加接近真相?我们还是等第一个拿到Hi1620机器的人来评测一下吧。V6KEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 华为否认做台式电脑,称只供应鲲鹏芯片 近日有传言称华为进军消费级台式电脑市场,并且首款机型已经进入量产阶段。针对此消息,中国企业华为集团高级副总裁张顺茂回应称:“我们只提供台式机芯片,不做整机。”外界有此传言的原因是,最近基于鲲鹏处理器的多款机型浮出水面……
  • Apple的前工程师成立Nuvia,挑战英特尔数据中心霸业 今年才成立的新创公司Nuvia开发出新款CPU服务器核心与SoC,计划在数据中心市场向长久以来寡头垄断的英特尔下战帖...
  • 亚马逊开发出第二代ARM架构处理器,速度快20% 云端数据中心是亚马逊(Amazon)主力业务,旗下云端服务AWS(Amazon Web Services)的利润占总营业利润的比重高达七成。据知情人士透露,亚马逊云端运算部门已设计出更强大的第二代数据中心处理器芯片,希望藉此降低对其他芯片商的依赖。
  • 英特尔为PC处理器供应紧张致信客户道歉 英特尔目前正面临PC处理器供不应求的局面,在当地时间周三,他们承认由于市场需求增加,公司难以及时供应,导致PC处理器供应紧张,高管已致信客户并道歉,并表示公司需要寻找更多芯片制造商进行合作以满足PC所需芯片的供应。
  • 华为确认三大EDA公司已停止合作后,Mentor回应 8月23日,华为正式发布AI处理器Ascend 910(昇腾910),同时推出全场景AI计算框架MindSpore。在会后的采访中,当被问及华为和Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司的合作时,华为轮值董事长徐直军表示,“大家都很清楚,这些公司都不能和我们合作了……
  • 初创公司用整块晶圆做出史上最大芯片 初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列,旨在取代英伟达(Nvidia) GPU在训练神经网络方面的主导地位。这颗面积达到46,225平方毫米的芯片功耗为15千瓦,封装了400,000个内核,并且仅支持在极少数系统中运行,至少已有一家客户采用……
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告