向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

2019年半导体产业发展前瞻

时间:2018-12-24 作者:郑力,恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁 阅读:
作为一个具有明显周期性的行业,全球半导体产业在经历了2017年的爆发性增长和2018年的历史新高后,可能将迎来一段调整。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)今年第四季度发布的数据预测,2019年全球半导体市场规模可能增加到4900亿美元……

作为一个具有明显周期性的行业,全球半导体产业在经历了2017年的爆发性增长和2018年的历史新高后,可能将迎来一段调整。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)今年第四季度发布的数据预测,2019年全球半导体市场规模可能增加到4900亿美元,虽然年增速下滑至2.6% ,但仍处于景气期。同时,随着我们的工业制造和日常生活不断向数字化、电气化、智能化方向演进,将给半导体产业带来更多的创新和发展机会。ZbFEETC-电子工程专辑

让人工智能走入寻常百姓家

过去的一年,人工智能无疑是行业中最热门的话题以及普遍关注的焦点。事实上,不仅仅是半导体或者科技行业,人工智能也成为普通百姓热议的话题。但是人们对这项技术究竟能如何造福我们的生活还是不甚了解。ZbFEETC-电子工程专辑

人工智能技术的发展前景毋庸置疑。IDC预测,到2024年,目前基于显示屏的应用将有三分之一被采用人工智能技术的用户界面和过程自动化所取代。但是在人工智能真正融入到人们日常生活的过程中,还需要行业聚焦在真正能够落地的应用,将安全、智能连接的技术和解决方案作为基础,根据多种应用场景开发相应的智能化设备,才能让人工智能真正飞入寻常百姓家。ZbFEETC-电子工程专辑

5G时代的到来无疑将催化这一发展进程,为人工智能技术的发展和应用推波助澜。而在这新一轮技术革命中,芯片作为科技产业的基础,将再次扮演驱动行业发展的关键角色。随着人工智能物联网的发展,当所有设备和基础设施联结在一起,高性能处理从云端迁移到边缘,数据的吞吐量会呈现海量增长,边缘计算将在今后5-10年成为蓬勃发展的领域。恩智浦在人工智能物联网,特别是边缘处理、连接和安全方面处于行业领先地位,全面的产品组合、软硬件结合能力将在人工智能、边缘计算、人脸识别、机器学习等尖端技术融入到汽车、工业和物联网应用的过程中发挥重要作用;此外,恩智浦领先的5G射频前端解决方案作为移动设备与基础设施实现连接的重要节点,为百亿级物联设备接入5G搭建了安全连接通路,携手合作伙伴构建全新创新格局。ZbFEETC-电子工程专辑

智慧生态圈推动智能物联标准化发展

人工智能和物联网是两个天然将互相结合的领域——随着软硬件技术的升级,物联网必将变得越来越智能,其功能将不仅限于数据收集和传输,还将能够执行本地决策。要发展安全的、以人工智能为基础的物联网,只实现一对一的安全保障是没有意义的,需要社会各界的共同合作,营造一个融合的智慧生态系统,共同推进和落实标准化,实现真正网络化的安全和智能生态圈。ZbFEETC-电子工程专辑

恩智浦的构建智慧生态圈之路早已起步。恩智浦合作伙伴包括了百度、阿里巴巴、京东、海尔、吉利汽车、富士康等众多物联网、汽车、工业制造的领先企业,合作内容涵盖人工智能、物联网节点安全、边缘计算、智能家电、汽车电子、工业物联网平台、智能制造、移动支付等众多领域。我们相信,广泛且深入的物联网生态合作,对推进智能物联网协同创新和发展至关重要。ZbFEETC-电子工程专辑

中国市场的发展空间巨大

中国是世界半导体产品的主要消费国之一,市场规模占到亚太区总量的一半以上。近几年来,国家对集成电路产业发展的政策、投资不断加大支持力度,为产业快速发展形成支撑;同时,中国近年来制造业、金融业、互联网等产业的发展为智能互联提供了丰富的应用场景、海量数据和强大的市场需求;而对AI接受程度高、强大的人才储备也成为在中国研发和市场推广的强劲推动力。ZbFEETC-电子工程专辑

深耕中国30余年,恩智浦一直致力于在技术升级、人才培养、科研创新三个方面助力中国本土产业在智能物联时代实现突破。回望2018,恩智浦同中国政府、院校合作共同推进人工智能领域的科研创新与人才培育,包括同工业和信息化部人才交流中心共同编写了《物联网与人工智能应用开发丛书》,并与天津大学设立四年制本科实验班“恩智浦新工科实验班”。8月,恩智浦在重庆的汽车电子应用开发中心已经正式落成开业,将着眼于在中国建立强大的本土化汽车电子研发团队,培育本地行业需求的研发和创新能力。ZbFEETC-电子工程专辑

展望2019,智能化、物联网发展的序幕才刚刚拉开,半导体作为推动科技发展的核心要素也进入了全新的发展阶段,行业前景令人振奋。恩智浦期待与政府、产业、生态合作伙伴继续协力合作,共同打造真正惠及人类的安全、智慧的生活。ZbFEETC-电子工程专辑

[1] 数据来源:WSTS Semiconductor Market Forecast Autumn 2018https://www.wsts.org/76/Recent-News-ReleaseZbFEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 明年全球半导体组件出货量将首度突破1兆 2016全球半导体组件出货量总计为8,688亿颗,预期在接下来五年将持续增加…
  • 2019年全球TOP15半导体厂商预测榜单出炉,英特尔夺回龙 预计到2019年排名前15位的半导体公司的销售额将比2018年下降15%,比预期的全球半导体行业总下滑幅度13%低2个百分点。 三星,SK海力士和美光三大内存供应商均预计在2018年同比下降大于29%,而SK海力士预计将以今年销售额下降38%的幅度成为前15家公司中降幅最大的。
  • 从材料行业的一起收购,看半导体行业的即将回暖 当我们愈往半导体制造上游去观察,包括制造材料、气体,愈发能明显感觉这两年半导体行业整体的不景气。但与此同时,上游参与者们都在向我们表达,他们认为明年起,半导体、显示面板制造会逐渐复苏并上扬。这从上游材料供应商愈发注重在电子领域的投入,就可见一斑。
  • 从技术到市场,超越摩尔对半导体行业的影响 早在几年前,半导体行业已进入了全新的时代。但凡是人们能触及到的硬件产品,包括但不仅限于PC、NB、手机、汽车、可穿戴等,它们都被赋予了“智能化”的新需求。为了顺应这一市场趋势,终端厂商的解决方案多数是把内存处理器和AI、大数据等新兴技术结合在一起,通过互联网让物与物之间、物与人之间实现互通互联,并不断提升数据的处理速度,把所需的能耗变得越来越低。然而,这还不够……
  • 2019 ASPENCORE全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会邀您 11月7-8日,由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的“ASPENCORE全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行……
  • 寻找中国半导体产业的井冈山精神 2019年,是中国半导体产业史上最复杂的一年。贸易战和华为等中国企业接连被禁运的重大事件让所有中国产业人,从上到下,抛弃幻想,坚定不移地走自强之路。但与此同时,我们也不无担心地看到,尽管华为依然坚挺,但这并不意味着难关已过。再联想到外界对中国公司的种种刁难、贸易战的曲折艰辛,知耻后勇的我们也不免忧心忡忡。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告